Įvadas
Šiuolaikinėje PCBA gamybos pramonėjeAOI (automatinis optinis patikrinimas)tapo nepakeičiama pagrindine įrangaSMT gamybos linijos. Nuo pirmųjų dienų2D AOI į šiandienos sparčiai besivystančią3D AOI, tikrinimo logika iš esmės keičiasi. Anksčiau daugelis PCBA gamintojų pirmiausia pasitikėjo 2D AOI, kad patikrintų litavimo jungtis. Tačiau komponentų žingsniui ir toliau mažėjant, o litavimo jungčių struktūroms tampant vis sudėtingesnėms, tradicinė dvimatė vaizdo analizė sunkiai atitiko didelio-patikimumo produktų reikalavimus. Ypač tokiose srityse kaip litavimo tūrio valdymas, lygiagretumo analizė ir trimatis litavimo jungčių tikrinimas, 3D AOI pranašumai yra ne tik „atnaujinimas“, bet ir didžiulis tikrinimo galimybių šuolis.
2D AOI iš esmės gali analizuoti tik „dviejų{1}}matų vaizdus“
Pagrindinis tradicinio 2D AOI principas apima PCB paviršiaus vaizdų fiksavimą naudojant pramonines kameras, o tada spalvų, ploto, kontūrų ir pilkos spalvos reikšmių analizavimą ir palyginimą. Ankstyvoje PCBA gamyboje šiuo metodu jau buvo galima nustatyti įvairius tipinius defektus, tokius kaip nesutapimas, trūkstami komponentai, litavimo tilteliai, antkapis ir poliškumo klaidos. Tačiau problema ta, kad 2D AOI gali užfiksuoti tik dviejų-matmenų plokštuminę informaciją. Kitaip tariant, jis gali nustatyti, „ar kažkas yra“, tačiau jai sunku tiksliai įvertinti, „ar jis aukštas“, „ar jis storas“, „ar jis sugriuvo“. Šiuolaikinės didelio-tankio PCBA gamyboje nebepakanka pasikliauti vien plokštumais, kad būtų visiškai pašalinta litavimo kokybės rizika.
Tikrasis proveržis3D AOISlypi „Aukščio duomenyse“
Didžiausias skirtumas tarp3D AOIir 2D AOI yra ne tik kelių kamerų pridėjimas, bet ir tikrų aukščio matavimo galimybių įdiegimas. Šiuo metu pagrindinės 3D AOI sistemos paprastai naudoja struktūrinę šviesą, lazerinę projekciją arba Moire kraštų technologiją, kad sukurtų 3D litavimo jungčių modelius. Įranga gali ne tik vizualizuoti litavimo jungčių išvaizdą, bet ir užfiksuoti duomenis apie litavimo pastos storį, komponentų aukštį ir litavimo jungčių tūrį. Tai reiškia, kad PCBA gamybos proceso metu daugelis problemų, kurių anksčiau nebuvo įmanoma kiekybiškai įvertinti, dabar gali būti tiesiogiai vizualizuojamos skaitmeniniu būdu. Pavyzdžiui, 3D AOI gali tiksliai nustatyti litavimo pastos subyrėjimą, šaltas litavimo jungtis, komponentų pakėlimą ir nepakankamą litavimo jungties aukštį.
Lydmetalio pastos spausdinimasDefektai yra akivaizdžiausias 3D AOI taikymo scenarijus
SMT procese litavimo pastos spausdinimo kokybė tiesiogiai lemia vėlesnio litavimo stabilumą. Daugelis PCBA gamybos defektų iš tikrųjų kyla ne iškomponentų išdėstymas, bet išlitavimo pastos spausdinimo etapas. Nors tradicinis 2D AOI gali vizualizuoti trinkelių kontūrus, jis negali tiksliai aptikti litavimo pastos storio pokyčių. Pavyzdžiui, to paties ploto litavimo pastai, jei aukštis yra nepakankamas, 2D vaizdai gali beveik nesiskirti, tačiau tai gali lengvai sukelti lydmetalio trūkumą ir šaltas litavimo jungtis po to.pakartotinis litavimas. Priešingai, 3D AOI gali tiesiogiai išmatuoti litavimo pastos tūrio ir aukščio duomenis, leidžiančius anksti aptikti spausdinimo anomalijas. Štai kodėl vis daugiauaukštos{0}}PCBA gamybos linijosdiegiami integruoti3D SPIir 3D AOI tikrinimo sistemos.
3D AOI siūlo žymiai geresnes „plaukiojančių komponentų“ aptikimo galimybes
PCBA gamybos metu kai kurie komponentai gali būti šiek tiek virš paviršiaus, net jei jie yra tinkamai išdėstyti. Pavyzdžiui, QFN, jungtys ir kai kurie dideli -dydžio IC-, jei jų dugnai nevisiškai liečiasi su PCB-, po pakartotinio litavimo yra linkę į šalto litavimo jungtis. Kadangi 2D AOI trūksta aukščio informacijos, ji dažnai remiasi netiesioginiu sprendimu, pagrįstu šešėlių pokyčiais, todėl gaunamas didelis klaidingai{6}}teigiamas rodiklis. Priešingai,3D AOIgali tiesiogiai išmatuoti komponentų aukštį plokštės atžvilgiu. Net jei yra nenormalus vos kelių dešimčių mikrometrų aukštis, jį galima greitai nustatyti pagal aukščio duomenis. Tai ypač svarbu vykdant didelio-patikimo PCBA gamybos projektus automobilių elektronikos, serverių ir pramonės valdymo programose.
Gebėjimo apžiūrėti litavimo jungčių trimatę{0}}struktūrą labai skiriasi.
Šiuolaikinėje PCBA gamyboje daugelis litavimo jungčių nebeatitinka tradicinės „didelės trinkelės“ struktūros. Smulkūs-žingsniai, miniatiūriniai pasyvūs komponentai ir sudėtingos, netaisyklingos formos trinkelės tampa vis dažnesnės. Tokiais atvejais, net jei litavimo jungtis atrodo normali, aukščio anomalijų vis tiek gali būti. Pavyzdžiui, tokias problemas kaip litavimo jungties griūtis, nepakankamas drėkinimas arba lokalizuotas mažas litavimo tūris, sunku tiksliai nustatyti naudojant vien dvimačius vaizdus. 3D AOI, tačiau AOI gali nustatyti trijų-matmenų litavimo jungties kontūrą ir analizuoti litavimo kokybę atlikdama aukščio kreivės analizę. Šis skirtumas ypač ryškus projektuose, kuriuose dalyvauja 01005 komponentai ir puikios -pitch BGA.
3D AOI efektyviai sumažina klaidingų teigiamų rezultatų rodiklį
Pirmosiomis dienomis daugelis PCBA gamybos įmonių, naudojančių 2D AOI, dažnai susidūrė su bendra problema: pernelyg dideliu klaidingų teigiamų rezultatų rodikliu. Taip yra todėl, kad 2D tikrinimas labai priklauso nuo apšvietimo, atspindžių ir spalvų variacijų. Kadangi litavimo jungtys atspindi šviesą skirtingais kampais, sistema gali lengvai klaidingai nustatyti įprastas litavimo jungtis kaip defektus. Tai ne tik padidina pakartotinio tikrinimo naštą{5}}, bet ir turi įtakos visos gamybos linijos efektyvumui. Tačiau naudojant 3D AOI, faktinio aukščio duomenų įtraukimas reiškia, kad tikrinimo logika nebepasikliauja tik vaizdo pilkumo tonu. Sistema gali nustatyti, ar litavimo jungtis tikrai sugedusi, remdamasi jos trimačiu -dimensijos struktūra, todėl klaidingai teigiamų rezultatų rodiklis paprastai yra žymiai mažesnis nei 2D AOI.
3D AOI tampa nauju{1}}pažangios PCBA gamybos standartu
Anksčiau 3D AOI daugiausia buvo naudojamas aukščiausios klasės{1}}elektronikos gamyboje dėl brangios įrangos. Tačiau sparčiai augant automobilių elektronikos, dirbtinio intelekto serverių, didelės spartos ryšių ir medicinos prietaisų paklausai, vis daugiau klientų į tiekėjo kvalifikacijos kriterijus pradeda įtraukti 3D tikrinimo galimybes. Daugelis didelio-patikimumo PCBA gamybos projektų nebetenkina vien tik „matydami“ defektus, dabar jiems reikia gebėjimo juos „kiekybiškai įvertinti“. Ypač atsižvelgiant į nuolatinį didelio-tankio, smulkaus-tokio ir sudėtingų pakuočių platinimą, 3D AOI pamažu iš „gražus{11}}to-turėti“ funkcijos tapo pagrindiniu konkurenciniu pranašumu.
PCBA gamybos pramonėje 2D AOI sprendžia „paviršiaus defektų vizualizavimo“ problemą, o 3D AOI iš tikrųjų leidžia skaitmeninti litavimo jungties struktūras. Elektroniniams gaminiams toliau tobulėjant siekiant didesnio tikslumo ir tankio, aukščio tikrinimo galimybių svarba tik didės.
Trumpi faktai apie NeoDen
- Įkurta 2010 m., kurioje dirba 200+ darbuotojai ir 27,000+ kv.m. nepriklausomų nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti ekonomiškiausią poveikį bei sutaupyti sąnaudų.
- Priklauso nuosavam apdirbimo centrui, kvalifikuotam surinkėjui, testuotojui ir kokybės kontrolės inžinieriams, siekiant užtikrinti stiprius NeoDen mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo gebėjimus.
- 40+ pasauliniai partneriai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje, kad sėkmingai aptarnautų 10000+ naudotojus visame pasaulyje, užtikrintų geresnę ir greitesnę vietinę paslaugą bei greitą atsakymą.
- 3 skirtingos MTEP komandos su iš viso 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais, siekiant užtikrinti geresnę ir pažangesnę plėtrą ir naujas naujoves.
- Kvalifikuoti ir profesionalūs anglų kalbos palaikymo ir aptarnavimo inžinieriai, užtikrinantys greitą atsakymą per 8 valandas, sprendimas suteikiamas per 24 valandas.
- Unikali tarp visų Kinijos gamintojų, kurie TUV NORD užregistravo ir patvirtino CE.
- „NeoDen“ teikia visą gyvenimą trunkantį{0}}techninį palaikymą ir aptarnavimą visiems „NeoDen“ įrenginiams, be to, reguliarius programinės įrangos atnaujinimus, pagrįstus naudojimo patirtimi ir faktiniais galutinių naudotojų kasdieniais prašymais.