Yra daug rūšiųbangų litavimo mašinos. Tačiau pagrindiniai šių mašinų komponentai ir principai yra vienodi. Pagrindinė procese naudojama įranga yra konvejerio juosta, perkelianti spausdintinę plokštę per skirtingas sritis, litavimo procese naudojamas litavimo dėklas, siurblys, sukuriantis faktines bangas, srauto purkštuvas ir pakaitinimo padėklas. Lydmetalis paprastai yra metalo mišinys.
Flux
Srautas banginio litavimo procese turi pagrindinį ir antrinį tikslą. Pagrindinis tikslas yra nuvalyti lituojamas dalis, visų pirma bet kokį susidariusį oksido sluoksnį. Yra dviejų tipų srautai, koroziniai ir nerūdijantys. Nerūdijančius srautus reikia iš anksto išvalyti ir naudojami, kai reikalingas mažas rūgštingumas. Koroziniai srautai yra greiti ir reikalauja mažai išankstinio valymo, tačiau jų rūgštingumas yra didesnis.
Pakaitinimas
Įkaitinimas pagreitina litavimo procesą ir apsaugo nuo šiluminio šoko.
Valymas
Kai kurių tipų srautų, vadinamų „nešvariais“ srautais, valyti nereikia. Jų likučiai yra nekenksmingi po litavimo proceso. Nešvarūs srautai dažnai yra ypač jautrūs proceso sąlygoms, todėl kai kuriais atvejais jie gali būti nepageidaujami. Tačiau kitų tipų srautams reikalingas valymo etapas, kai PCB plaunamas tirpikliais ir (arba) dejonizuotu vandeniu, kad būtų pašalintos srauto likučiai.
Apdaila ir kokybe
Kokybė priklauso nuo tinkamos kaitinimo temperatūros ir tinkamai apdoroto paviršiaus.
Lydmetalio tipai
Litui gaminti naudojami įvairūs alavo, švino ir kitų metalų deriniai. Naudojamas derinys priklauso nuo norimų savybių. Populiariausi deriniai yra SAC (alavo (Sn) / sidabro (Ag) / vario (Cu)) lydinys, skirtas procesams be švino ir Sn63Pb37 (Sn63A), eutektinis lydinys, kurį sudaro 63 procentai alavo ir 37 procentai švino. Pastarasis derinys pasižymi dideliu stiprumu, mažu lydymosi diapazonu ir greitu lydymu bei kietėjimu (ty tarp kietosios ir išlydytos būsenos nėra „plastiko“ diapazono, kaip senesniame 60 procentų Sn/40 procentų Pb lydinyje). Didesnės alavo kompozicijos suteikia lydmetaliui didesnį atsparumą korozijai, tačiau padidina lydymosi temperatūrą. Kita įprasta sudėtis yra 11 procentų alavo, 37 procentai švino, 42 procentai bismuto ir 10 procentų kadmio. Šis derinys turi žemesnę lydymosi temperatūrą ir yra naudingas lituojant karščiui jautrias dalis. Aplinkos ir eksploataciniai reikalavimai taip pat turi įtakos renkantis lydinį. Įprasti apribojimai apima šviną (Pb), kai reikalaujama atitikties RoHS, ir gryno alavo (Sn), kai susirūpinimą kelia ilgalaikis patikimumas.
Aušinimo greičio poveikis
Svarbu leisti PCB atvėsti priimtinu greičiu. Jei jie atvėsta per greitai, PCB gali būti iškraipytas ir nukentės lydmetalis. Kita vertus, jei PCB leidžiama atvėsti per lėtai, PCB taps trapūs ir kai kurie komponentai gali būti termiškai pažeisti. PCB reikia aušinti smulkiu vandens purškimu arba oro aušinimu, kad būtų sumažintas plokštės pažeidimo lygis.
Terminis profiliavimas
Terminis profiliavimas yra kelių taškų plokštės matavimas, siekiant nustatyti jos šiluminę nuokrypį litavimo proceso metu. Elektronikos gamyboje SPC (Statistical Process Control) padeda nustatyti, ar procesas yra kontroliuojamas, matuojant pakartotinio srauto parametrus, apibrėžtus pagal litavimo techniką ir komponentų reikalavimus.
Litavimo bangos aukštis
Litavimo bangos aukštis yra pagrindinis parametras, kurį reikia įvertinti nustatant banginio litavimo procesą. Bangos ir suvirinamo komponento sąlyčio laikas paprastai nustatomas nuo 2 iki 4 sekundžių. Šis kontakto laikas yra valdomas dviem mašinos parametrais – konvejerio greičiu ir bangos aukščiu, o pasikeitus bet kuriam iš šių dviejų parametrų, pasikeis ir kontakto laikas. Bangos aukštis paprastai valdomas didinant arba sumažinant mašinos siurblio greitį. Jei reikia išsamesnės dokumentacijos, pakeitimams įvertinti ir patikrinti galima naudoti šviestuvą, kuris skaitmeniniu būdu fiksuoja kontakto laiką, aukštį ir greitį. Be to, kai kurios bangų litavimo mašinos leidžia operatoriui pasirinkti tarp lygių laminarinių bangų arba šiek tiek aukštesnio slėgio „šokančios“ bangos.
