Apskritai, pirmiausia parenkamos pagrindinės litavimo pastos kategorijos, o tada pasirenkama pagal lydinio sudėtį, granuliškumą, klampumą ir kitus rodiklius.
I. Klasifikavimo būdas
A. Įprastas kanifolijos valymas, tipas RA ir RMA. Šio tipo litavimo pasta litavimo procese rodo geresnį "alavo greitį" ir gali užtikrinti gerą "suvirinimo efektą". Baigus suvirinimo darbus, PCB paviršiaus kanifolijos likučiai yra gana dideli, juos galima nuvalyti atitinkama valymo priemone, nuvalyti plokštės paviršių be likučių, kad būtų užtikrinta, jog plokštės valymas turi gerą izoliacijos varžą ir gali praeiti. techninių bandymų elektrinių savybių įvairovė.
B. Nešvario tipo litavimo pasta NC: šios pastos litavimas baigtas, PCB plokštės paviršius yra švaresnis, mažiau likučių, gali išlaikyti įvairias techninio bandymo elektrines savybes, nereikia dar kartą valyti, kad būtų užtikrintas suvirinimo kokybę tuo pačiu sutrumpinti gamybos procesą, pagreitinti gamybos grafiką.
C. Vandenyje tirpi litavimo pasta WMA: anksti gaminama litavimo pasta dėl techninių priežasčių, PCB plokštės paviršiaus likučių paprastai yra per daug, elektrinės savybės nėra idealios, o tai daro didelę įtaką gaminio kokybei. Tuo metu daugiau CFC švaresnis valyti, nes CFC nėra geras aplinkai, daugelyje šalių buvo uždrausta. Siekiant patenkinti rinkos poreikį, turėtų pagaminti vandenyje tirpią litavimo pastą, šis pastos litavimo darbas baigiamas po to, kai jo likučiai gali būti nuvalyti vandeniu, ne tik sumažina kliento gamybos sąnaudas, bet ir atitinka aplinkosaugos reikalavimus. .
II. Atrankos kriterijai
1. Lydinio sudėtis
Apskritai, Sn63 / Pb37 lydmetalio lydinio sudėtis gali atitikti suvirinimo reikalavimus.
Norėdami suvirinti sidabro (Ag) arba paladžio (Pd) dengimo įrenginį, paprastai rinkitės lydmetalio Sn62/Pb36/Ag2 lydmetalio pastą.
Karščiui atsparių smūginių įtaisų suvirinimui PCB pasirinkite litavimo miltelius, kurių sudėtyje yra Bi.
2. Lydmetalio pastos klampumas
VidujeSMT reflow orkaitė, nes nuo lazerinio trafaretinio spausdinimo (arba pastabos taško) po įklijavimo ir įklijavimo ant komponentų turi būti siunčiamas į pakartotinio kaitinimo procesą, PCB perkėlimo, įdėjimo ar tvarkymo proceso viduryje. Šiame procese, siekiant užtikrinti, kad buvo atspausdinta (arba taškas gera) litavimo pasta nėra deformuota, buvo pritvirtinta prie PCB litavimo pasta ant komponento nesikeičia, todėl reikalavimai litavimo pastai PCB į perpylimą. Prieš kaitinant, turi būti geras sukibimas ir išlaikymo laikas.
A. lydmetalio pastos sukibimo laipsniui dažniausiai naudojami "Pa - S" vienetui nurodyti. Viena iš 200-600Pa-S litavimo pasta labiau tinka adatų įpurškimo sistemai arba aukštesnio laipsnio gamybos proceso įrangos automatizavimui. Spausdinimo procesui reikalingas santykinai didelis pastos klampumas, todėl spausdinimo procesui naudojamos pastos klampumas paprastai yra 600-1200 Pa-S arba panašiai, tinkamas rankiniam arba mechaniniam trafaretiniam spausdinimui.
B. Didelio klampumo litavimo pasta gerai veikia litavimo jungtis į krūvos tipą ir kitas charakteristikas, labiau tinkančias smulkaus žingsnio spausdinimui. O žemo klampumo litavimo pasta spausdinant pasižymi greitesniu kritimu, šveitimu be įrankių, taupančių laiką.
C. Kitas pastos klampumo bruožas: maišant pastą jos klampumas keisis, maišant sumažės jos klampumas. Nustojus šiek tiek maišyti po poilsio, jo klampumas grįš į pradinę būseną. Tai labai svarbu norint pasirinkti skirtingą litavimo pastos klampumą.
Be to, pastos klampumas ir temperatūra turi puikų ryšį, apskritai, kylant temperatūrai jos klampumas palaipsniui mažės.
3. Tinklelis
Sąvoka „tinklelis“ naudojama įvairioms litavimo pastoms skirstyti į kategorijas. Tinklelis yra pagrindinė skylių skaičiaus viename ekrano ploto kvadratiniame colyje sąvoka. Faktiniame alavo miltelių gamybos procese didžioji dalis ekrano su keliais skirtingų tinklelių sluoksniais alavo milteliams surinkti, nes kiekvienas ekrano tinklelio sluoksnis yra skirtingas, todėl per kiekvieną tinklelio sluoksnį alavo miltelių dalelių dydis nėra tinkamas. tas pats, galutinis alavo miltelių dalelių rinkinys, jo dalelių dydis taip pat yra regioninė vertė.
pagal pirmiau pateiktą koncepciją, kuo didesnis pastos tinklelio indeksas, tuo mažesnis pastoje esančių alavo miltelių dalelių skersmuo. O kai tinklelio skaičius mažesnis, vadinasi, kuo didesnės alavo miltelių dalelės litavimo pastoje.
Jei litavimo pastos gamintojai naudoja pagal litavimo pasta tinklelio indekso skaičių, parinkdami litavimo pastą, nustatykite atstumą tarp litavimo taškų, jei yra didesnis atstumas, galima pasirinkti tinkuoti mažesnį litavimo pastos skaičių ir atvirkščiai, tai yra, kai atstumas tarp litavimo taškų yra mažesnis, reikia pasirinkti didesnį litavimo pastos skaičių. Bendras dalelių dydžio skersmens pasirinkimas maždaug 1/5 SMT trafareto angos.
Kompanijos profilis
„Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.“ nuo 2010 m. gamina ir eksportuoja įvairias mažas paėmimo ir įdėjimo mašinas. Pasinaudodama mūsų pačių turtinga MTTP patirtimi, gerai apmokyta gamyba, „NeoDen“ laimi puikią reputaciją tarp klientų visame pasaulyje.
Pasaulyje veikiantys daugiau nei 130 šalių, dėl puikaus našumo, didelio tikslumo ir patikimumo NeoDen PNP mašinos puikiai tinka moksliniams tyrimams ir plėtrai, profesionaliam prototipų kūrimui ir mažų bei vidutinių partijų gamybai. Teikiame profesionalų vieno langelio SMT įrangos sprendimą.
Tikime, kad puikūs žmonės ir partneriai daro „NeoDen“ puikia įmone ir kad mūsų įsipareigojimas inovacijoms, įvairovei ir tvarumui užtikrina, kad SMT automatika būtų prieinama kiekvienam mėgėjui visur.