Talpa yra vienas iš įprastų SMD apdorojimo komponentų, iš esmės kiekviena PCBA plokštė yra padengta įvairių tipų kondensatoriais, atsakingais už skirtingas funkcijas.
SMT išdėstymo procese yra daugybė kondensatorių tipų, iš esmės dauguma jų yra lustiniai kondensatoriai.
SMD kondensatoriai SMT išdėstymo procese yra dažna blogybė yra tuščias lydmetalis (taip pat vadinamas netikru lydmetaliu).
Šiandien mes kalbėsime su jumis apie lustų apdorojimo kondensatorius, atsirandančius tuščius lydmetalius, priežastis ir atsakomąsias priemones.
PCB trinkelės darosi vis mažesnės ir mažesnės, todėl spaudos tikslumo reikalavimai tampa vis aukštesni, litavimo pastos spausdinimas ofsetas (žmoniškai kalbant, ant padėklo nespausdinama ar ofsetinė daug, spausdinama tik į trinkelės dalį), kuris gali sukelti pakartotinį litavimą, dalis litavimo pastos ištirpsta, o kita pastos lydymosi laiko dalis yra ilgesnė ir nevisiškai ištirpsta, todėl komponentas nuskaito skardą, todėl susidaro tuščias lydmetalis, netikras lydmetalis blogos kokybės.
Dėl šios priežasties reikia imtis atsakomųjų priemonių, kad būtų pagerinta litavimo pasta spausdinimo kokybė, Z yra geras litavimo pastos spausdinimo mašinoje, esančioje už papildomo SPI (konkrečiai, kad būtų galima nustatyti litavimo pastos spausdinimo kokybę).
Tvirtinimo mašina yra susirūpinusi dėl tvirtinimo greičio ir tikslumo, tikslumas susijęs su komponento medžiagos numerio tvirtinimu prie PCB trinkelės bito numerio aukščiau, kai kurių tvirtinimo mašinos tvirtinimo tikslumas yra prastas, yra tam tikras tvirtinimo poslinkis, todėl pasirodys tuščias lydmetalis.
Atsakomoji priemonė: sumažinkite dėjimo greitį arba pakeiskite dėjimo tikslumo aukštesnės padėties mašiną.
Litavimo perpylimas yra keturios temperatūros zonos, litavimo zonoje aukšta Z temperatūra, ši temperatūros zona bus ant litavimo pasta, ištirpsta taip, kad komponentai liptų į skardą, kai kurie gaminiai kai kurie elektroniniai komponentai yra maži, o kai kurie yra dideli. iki netolygaus kaitinimo, lydymosi skardos laikas nevienodas, todėl atsiranda tuščias litavimas, kitas yra dėl to, kad krosnies temperatūros kreivė neatitinka reikalavimų ir veda prie kontrolės.
Atsakomosios priemonės: filtravimo laikas ir krosnies temperatūros kreivės nustatymai turėtų būti naudojami krosnies temperatūros testeriui išbandyti, prototipo etape atlikti daugiau nei pirmą kartą bandant plokštę.
Reikia atkreipti dėmesį į SMD apdorojimo kondensatoriaus tuščią litavimą, kad nebūtų paveikta talpa ir klientų skundai.
