Pagrindinis SMT paskirties vietų apdorojimo tikslas yra naudotipasiimti ir padėti mašinątiksliai sumontuoti paviršiaus surinkimo komponentus į fiksuotą PCB padėtį. Tačiau SMD apdorojimo procese kartais gali kilti tam tikrų proceso problemų, turinčių įtakos SMD kokybei, pavyzdžiui, komponentų poslinkis, SMT apdorojimas, kai susidaro tolygi skarda, lydmetalio nutekėjimas ir kitos įvairios proceso problemos.
Priežasčių, kad prietaisas nebūtų perkeltas, galima rasti iš šių aspektų:.
1. Litavimo pastos naudojimas yra ribotas pasibaigus naudojimo laikotarpiui, todėl pablogėja jos srautas, prastas litavimas.
2. Pati litavimo pasta nėra pakankamai lipni, keičiasi komponentai, valdantys svyravimus, drebėjimą ir kitas problemas, kurias sukelia komponentai.
3. Lydmetalio pastos srauto kiekis yra per didelisreflow orkaitėlitavimo procesas per didelis srauto srautas lėmė komponentų poslinkį.
4.Spausdinimo komponentai, SMD po tvarkymo proceso dėl vibracijos arba netinkamo tvarkymo dėl komponentų pasislinkimo.
5. Pleistrų apdorojimas,SMT antgalisoro slėgis nėra gerai sureguliuotas, slėgio nepakanka, todėl komponentai pasislenka.
6. Pačios išdėstymo mašinos mechaninės problemos, kylančios dėl komponentų išdėstymo netinkamoje padėtyje.
Kai SMT išdėstymo apdorojimo komponentai pasislinks, tai turės įtakos plokštės veikimui, todėl apdorojimo procese reikia suprasti komponentų poslinkio priežastis ir tikslinius sprendimus.
