Trumpojo jungimo padaryta žala PCBA plokštei, sumontuotaiSMT mašinayra gana didelis, nuo mažų iki degimo komponentų, į metalo laužą PCBA. Mes galime pabandyti išvengti trumpojo jungimo, suvokti kiekvieną gamybos žingsnį, patikrinimas nepaleidžia kiekvieno įtariamojo. Taigi, kaip patikrinti ir užkirsti kelią PCB trumpojo jungimo?
1. Jei rankinis suvirinimas, sukurti gerus įpročius.
Visų pirma, PCB turėtų būti vizualiai patikrinta prieš suvirinimą, o raktų grandinė (ypač maitinimo šaltinis ir žemė) turėtų būti patikrinta trumpojo jungimo multimetru. Antra, kiekvieną kartą po lusto suvirinimo naudokite multimetrą, kad patikrintumėte, ar maitinimo šaltinis ir žemė yra trumpojo jungimo. Be to, suvirinimo metu nemeskite litavimo geležies, jei lydmetalis yra išmestas į lusto lydmetalio koją (ypač prie paviršiaus pritvirtintus komponentus), tai nėra lengva rasti.
2. Atidarykite PCB žemėlapį kompiuteryje, įsižiebkite trumpojo jungimo tinkle ir pažiūrėkite, kur yra arčiausiai lengviausiai prijungto prie gabalo. Atkreipkite ypatingą dėmesį į IC vidinį trumpąjį jungimą.
3. Randamas trumpasis jungimas. Paimkite lentą linijai pjauti (ypač tinka vienai / dvigubai lentai), nukirpę liniją, elektrifikuokite kiekvieną funkcinio bloko dalį atskirai, vieną išimties dalį.
4. Norėdami rasti analizatorių, naudokite trumpąjį jungimą.
5. Būkite atsargūs suvirinant mažo dydžio stalo lazdelės kondensatorių, ypač maitinimo filtro kondensatorių, skaičius yra didelis, lengva sukelti maitinimo šaltinį ir žemės trumpąjį jungimą. Žinoma, kartais, deja, pats kondensatorius yra trumpojo jungimo, todėl geriausias būdas yra išbandyti kondensatorių priešperpildymo krosnis.
6. Jei yra BGA lustas, nes visos lydmetalių jungtys yra padengtos lustu, ir tai yra daugiasluoksnė plokštė (daugiau nei 4 sluoksniai), geriausia padalinti kiekvieno lusto maitinimo šaltinį į dizainą, su magnetiniais karoliukais arba 0 Omų pasipriešinimo jungtimi, todėl tarp maitinimo šaltinio ir žemės yra trumpasis jungimas, atjunkite magnetinių karoliukų aptikimą, lengva rasti lustą. Dėl BGA suvirinimo sunkumų, jei aparatas nėra automatinis suvirinimas, šiek tiek dėmesio bus skiriama gretimam maitinimo šaltiniui ir dviem suvirinimo rutuliams.
