Kokie yra įprasti bangų litavimo trūkumai ir jų tobulinimo strategijos?

bangų litavimasmašinaProcesas yra pagrindinis procesas, atsakingas už PCBA komponentų defektus, sudarantis iki 50% defektų visoje visamePCB surinkimo procesas. Defektai, atsirandantys bangų litavimo metu, yra koncentruotas ankstesnių gamybos procesų klausimų pasireiškimas. Šiame straipsnyje pagrindinis dėmesys bus skiriamas defektų reiškiniams, būdingiems tiek švino, tiek švino - laisvojo bangos litavimui.

Grubus, granuliuotas paviršius, prastas blizgesys ir blogas srautas yra šaltų litavimo sąnarių regos savybės. Iš esmės bet koks litavimo jungtis, kur tinkamo tarpmetalinio junginio (IMC) sluoksnio storis jungties sąsajoje nebuvo suformuotas, gali būti klasifikuojamas kaip šaltas litavimo jungtis. Kai normalus litavimo sąnarys yra suplėšytas, lydmetalis ir netaurienės metalo yra tarpusavyje susijusių įtrūkimų, tai reiškia, kad litavimo likučiai lieka ant stalo metalo, o stalo metalo pėdsakai yra ant litavimo.

Šalto litavimo sąnario sąsaja nei nei drėkina, nei difuzija, primenanti ką nors priklijuotą pasta. Lydymo sąnario paviršius atrodo grubus, su prastu blizgesiu ir kontaktinio kampo θ> 90 laipsnių. Šiuo metu netinkama plėvelė kliudo sąsajai tarp lydmetalio ir netaurio metalo, neleidžiant norimai metalurgijos reakcijai atsirasti sąsajos sluoksnyje. Tai sudaro matomą šalto litavimo sąnario reiškinį.

Paprastai naudojamas SN-37PB lydiklio lydmetalis kaip pavyzdys, veikiant litavimo temperatūrai, jis įgauna ryšį, pirmiausia sudrėkindamas metalo paviršių išlydytu litavimu, tada panaudodama difuziją, kad susidarytų intermetalinio junginio (IMC) sluoksnį sąnario sąsajoje, taip sudarydamas suvienodą struktūrą.

Litavimo metu išlydyto lydmetalio drėkinimo ir darnios jėgos yra susijusios su netauriojo metalo adhezija. Kuo silpnesnė daroma jėga - ie, kai adhezija tarp kieto - fazės atomų ir skysčio - fazės atomai yra didesnė nei skysčio -} fazės atomų-, tuo labiau tikėtina, kad bus įvykdyta ceherive jėga.

Todėl, norint pasiekti suvirinimo surišimo procesą, pirmiausia turi įvykti drėkinimas. Dėl drėkinimo, kai atstumas tarp skysto užpildo metalo atomų ir netolimojo metalo yra labai artimas, atsiranda darni atomų jėga, sukelianti skysčio užpildo metalą ir netauriąjį metalą, kad susilieti į vieną subjektą, taip užbaigdama ryšį.

Suvirinimas priklauso nuo lydinio sluoksnio susidarymo sąnario sąsajoje, kad būtų pasiektas ryšio stiprumas. Šis lydinio sluoksnis paprastai yra tarpmetalinis junginys. Tokie junginiai, kuriuose metaliniai lydinio komponentai sujungiami proporcijomis, pagrįstomis atominiu svoriu, yra vadinami tarpmetaliniais junginiais.

Priemaišos ant netoliese esančio metalo paviršiaus, pavyzdžiui, oksidacija ar užterštumas purvo, riebalų ar prakaito dėmėmis, gali sukelti prastą suvirinamumą ar net padaryti paviršių nepageidaujamą.
Įsigyti PCB, komponentai ir kt., Su netinkamu suvirinamumu, kurie prieš įeinant į vartotojo sandėlį nebuvo atliktas griežtas gaunamų tikrinimo testas.
Prasta saugojimo aplinka ir per didelė laikymo trukmė.
Per daug aukšta lydmetalio puodo temperatūra pagreitina litavimo ir substrato paviršių oksidaciją, sumažindama paviršiaus sukibimą su skysčiu. Be to, aukšta temperatūra sunaikina grubų substrato paviršių, mažėjantį kapiliarų veikimą ir sutrikdantį srautą.

Griežtai kontroliuoja gaunamą išorės ir įsigytų komponentų patikrinimą
Optimizuokite atsargų laikotarpio valdymą
Sustiprinti higienos valdymą vykdant procesą

Darbuotojai turėtų dėvėti anti - statinius drabužius, batus ir pirštines ir visada juos švarius.

Daugelis srautų agentų gali pašalinti tik rūdžių ir oksido plėveles, tačiau negali pašalinti organinių plėvelių, tokių kaip riebalai. Jei komponentai ir PCB užteršiami riebalais ar kitais teršalais laikant ar gaminant gamybą, tai gali sukelti skardos ir švino atskyrimą bei skylutes, sumažindamas suvirinimo stiprumą. Įtrūkimai taip pat gali susidaryti švino segregacijos vietose ir litavimo jungčių sąsajose, atsirandančiose normalioje išorėje, tačiau turintys veiksnius, kurie kenkia patikimumui.

Tinkamų proceso specifikacijų pasirinkimas
Prieš litavimą, išvalykite visus paviršius, kuriuos reikia lituoti, kad būtų užtikrintas litavimo galimybė.
Atsižvelgiant į lydmetalio sąnario saugą ir patikimumą, atitinkamai gali būti pasirinktas stipresnis - aktyvus srautas.

Bangų litavimo mašinoje, jei drėkinimas vyksta sąnario sąsajoje, tačiau reikalingas difuzijos procesas nevyksta, o intermetalinio junginio (IMC) sluoksnis sąnario sąsajoje nėra aiškiai suformuotas, jis apibrėžiamas kaip šaltas suvirinimas.

Šalto suvirinto sąnario paviršius atrodo sudrėkintas, tačiau litavimo ir netauriojo metalo sąsajoje nėra metalurginės reakcijos, o tinkamo tarpmetalinio junginio (IMC) sluoksnio storis nėra suformuotas. Tai rodo, kad nėra jokių problemų dėl PCB ir komponentų litavimo. Pagrindinė šio reiškinio priežastis yra netinkamų suvirinimo proceso sąlygų pasirinkimas. Tai yra nematomas defektų reiškinys, kurį sunku įvertinti pagal išvaizdą, taigi kelia didelę riziką.

Šaltas suvirinimas pirmiausia atsiranda, kai nėra reikšmingo atominės difuzijos proceso, esančio sąsajoje tarp skysčio litavimo ir storo metalo. Pagrindinė šio reiškinio priežastis yra nepakankamas šilumos tiekimas suvirinimo proceso metu arba nepakankamas kontakto laikas su banga.

NeoDen factory

1) Įkurta 2010 m., 200 + darbuotojai, 27000+ Sq.M. gamykla.

2) „Neoden“ produktai: skirtingos serijos PNP mašinos, „Neoden YY1“, „Neoden4“, „Neoden5“, „Neoden K1830“, „Neoden9“, „Neoden N10P“. „Flow Orven“ serijoje, taip pat visa SMT linija apima visą būtiną SMT įrangą.

3) Sėkmingi 10000+ klientai visame pasaulyje.

4) 40+ pasauliniai agentai, padengti Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.

5) MTTP centras: 3 tyrimų ir plėtros skyriai su 25+ profesionalais R&D inžinieriais.

6) išvardyti su CE ir gavo 70+ patentai.

7) 30+ kokybės kontrolės ir techninės paramos inžinieriai 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, laiku reaguojantys klientui per 8 valandas, o profesionalūs sprendimai teikia per 24 valandas.