SMT lustų apdorojimo procesas yra varginantis ir sudėtingas, kiekviename gamybos procese gali kilti problemų, siekiant užtikrinti gaminio kokybę, laiku nustatyti problemas, kokybės defektams nustatyti būtina naudoti įvairią testavimo įrangą. . Taigi koks yra įprastas įrangos aptikimas SMD apdorojime?
1. MVI rankinis vizualinis patikrinimas
Darbuotojai, dėvintys antistatinius drabužius, dėvintys antistatinius riešus ir pirštines, rankos laikančios PCBA iš viršaus į apačią, iš kairės į dešinę, kad laipsniškai nuskaitytų ir stebėtų, ar nėra pasvirimo, nuotėkio ir kitos blogos suvirinimo situacijos. Keletas pagrindinių dalių vizualinio patikrinimo ir atitinkamų įrašų.
2. AOI tikrinimo įranga
AOI, tai yra, automatinis optinio tikrinimo prietaisas, apdorojant SMD AOI aptikimas gali aptikti pakartotinį srautą po netinkamų dalių, nuotėkio, polių apsisukimo, klaidingo suvirinimo, tuščio suvirinimo, klaidingo suvirinimo, trumpojo jungimo, poslinkio, stovinčio paminklo ir kitų suvirinimo defektų, taip pat gali aptikti PCBA litavimo jungčių atsiradimą daugiau alavo, mažiau alavo, net alavo ir kitų nepageidaujamų reiškinių.
Rentgeno tikrinimo įranga yra labai naudinga priemonė, kurią naudojant galima aptikti ir patikrinti elektroninių komponentų litavimo ir surinkimo procesą, taip pagerinant gaminio kokybę ir patikimumą. padėti kokybės kontrolės personalui atlikti visapusišką klijavimo proceso stebėjimą ir vertinimą bei nustatyti ir išspręsti galimas problemas, kad būtų užtikrintas gaminio nuoseklumas ir stabilumas.
SavybėsNeoDen AOI aparatas
Patikrinimo sistemos taikymas: po trafaretinio spausdinimo, prieš / po perpylimo krosnyje, prieš / po bangos litavimo, FPC ir kt.
Programavimo režimas: rankinis programavimas, automatinis programavimas, CAD duomenų importavimas
Tikrinimo elementai
Trafaretinis spausdinimas: litavimo nebuvimas, nepakankamas arba per didelis lydmetalis, litavimo nesutapimas, tilteliai, dėmės, įbrėžimai ir kt.
Komponento defektas: trūksta arba per daug komponento, nesutapimas, netolygus, briaunos, tvirtinimas priešingas, neteisingas arba blogas komponentas ir kt.
DIP: trūksta dalių, sugadintos dalys, poslinkis, pasvirimas, inversija ir kt
Litavimo defektas: perteklinis lydmetalis arba jo trūksta, tuščias litavimas, tilteliai, litavimo rutulys, IC NG, vario dėmė ir kt.
Skaičiavimo metodas: mašininis mokymasis, spalvų skaičiavimas, spalvų ištraukimas, pilkos spalvos skalės operacija, vaizdo kontrastas.
Patikrinimo režimas: PCB visiškai uždengtas, su masyvu ir blogo žymėjimo funkcija.
SPC statistikos funkcija: visiškai įrašykite bandymo duomenis ir atlikite analizę, labai lanksčiai tikrindami gamybos ir kokybės būseną.
Minimalus komponentas: 0201 lustas, 0,3 žingsnio IC.