Įvadas
PCBA gamybos srityje paviršiaus apdorojimo procesai tiesiogiai veikia litavimo kokybę, gaminio patikimumą ir aplinkosaugos reikalavimus. Aplinkosaugos taisyklėms ir toliau griežtėjant ir baigiantis{1}}rinkos poreikiams dėl didelio patikimumo, tradicinių litavimo purškimo procesų apribojimai tampa vis akivaizdesni. Electrolytic Nickel{3}}Immersion Gold (ENIG), kaip brandi alternatyva, taikoma vis daugiau PCBA projektų. Išanalizuosime praktinę perėjimo nuo alavo dengimo prie elektrocheminio nikelio{5}}auksavimo PCBA gamyboje, atsižvelgdami į proceso charakteristikas, aplinkos veiksnius ir taikymo scenarijus.
Dabartinė alavo dengimo būklė PCBA gamyboje
1. Nepakankamas paviršiaus lygumas
Dėl oro peilio įtakos skardos dengimo procese storis pasiskirsto trinkelės paviršiuje netolygiai, o tai gali lengvai sutrikdytismulkių{0}}aukšto komponentų išdėstymas, problema, kuri ypač akivaizdi naudojant didelio-tankio PCBA dizainą.
2. Didelis šiluminio šoko poveikis pagrindui
Skardos dengimo procesas reikalauja apdorojimo aukštoje -temperatūroje, dėl kurio daugiasluoksnėse plokštėse ir didelės -TG medžiagos susidaro šiluminis įtempis, todėl plokštė gali deformuotis arba įtrūkti mikro{2}}.
3. Didėjantis aplinkos spaudimas
Tradicinis skardinimas apima šviną ar kitus sunkiuosius metalus; net ir naudojant bešvinį-alavavimą, aukštos-temperatūros išmetamosios dujos ir likučiai vis tiek turi būti apdoroti, todėl aplinkosaugos valdymui keliami aukštesni reikalavimai.
ENIG proceso charakteristikos
1. Puikus paviršiaus lygumas
Aukso sluoksnis, suformuotas cheminiu nusodinimu, yra vienodo storio, todėl tinka tiksliam pakavimui, pvz., BGA ir QFN, ir efektyviai pagerina surinkimo išeigą.
2. Stabilus litavimasSpektaklis
Nikelio sluoksnis veikia kaip difuzijos barjeras, o aukso sluoksnis užtikrina puikų drėkinimą, todėl lydmetalio jungčių struktūros yra stabilesnės ir sumažinama šaltojo litavimo jungčių ir šalto litavimo rizika.
3. Atsparumas korozijai ir{1}}ilgalaikis patikimumas
ENIG procesas pasižymi dideliu atsparumu oksidacijai ir išlaiko stabilumą ilgai{0}}saugant arba sudėtingoje aplinkoje. Jis tinka didelio-patikimumo PCB, naudojamų pramoninėje valdymo ir medicinos įrangoje.
Aplinkos apsaugos skatinamos procesų keitimo tendencijos
1. Dvigubas taisyklių ir rinkos spaudimas
Tokie reglamentai kaip RoHS ir REACH toliau tobulinami, nustatydami griežtesnius apribojimus pavojingoms medžiagoms. Atliekant tiekimo grandinės auditą, galutinių{1}}naudotojų prekės ženklai nustato aukštesnius PCB gamintojų aplinkosauginio veiksmingumo standartus.
2. Didėjančios atliekų šalinimo išlaidos
Išlaidos, susijusios su alavo nuodegų ir išmetamųjų dujų, susidarančių alavo dengimo proceso metu, apdorojimu, kiekvienais metais didėja, o cheminį nikeliavimą{0}}auksuojant uždaro ciklo gamybos sąlygomis lengviau nuosekliai kontroliuoti.
3. Paklausą skatina aukščiausios klasės produktai
Tokiuose sektoriuose kaip 5G ryšiai, automobilių elektronika ir serveriai PCB tikslumui ir patikimumui kelia vis-aukštesnius reikalavimus, todėl įmonės aktyviai pradeda taikyti pažangesnius paviršiaus apdorojimo procesus.
Iššūkiai pereinant nuo litavimo purškimo prie ENIG
1. Kaštų struktūros pokyčiai
ENIG medžiagų ir proceso sąnaudos yra didesnės nei litavimo purškimo, todėl reikalinga pusiausvyra, pagrįsta produkto padėtimi ir paklausa rinkoje.
2. Aukštesni procesų valdymo reikalavimai
ENIG kelia griežtus cheminės sudėties, temperatūros ir nusodinimo laiko kontrolės reikalavimus. Netinkamas valdymas gali sukelti kokybės problemų, tokių kaip „juodosios lentos“.
3. Projektavimo ir proceso derinimo koregavimai
Pereinant nuo skardinimo prie ENIG, tam tikrose PCBA konstrukcijose reikia iš naujo įvertinti trinkelių matmenis, leistinus nuokrypius ir litavimo profilius, kad būtų užtikrintas bendras suderinamumas.
PCBA gamintojų atsako strategijos
1. Sukurkite kelių-procesų pajėgumų sistemą
Lanksčiai siūlykite įvairius paviršiaus apdorojimo sprendimus, -pvz., skardinimą, panardinamąjį auksą ir OSP-, pagrįstus klientų produktų tipais, kad pagerintumėte prisitaikymą prie rinkos.
2. Proceso kontrolės ir tikrinimo pajėgumų stiprinimas
Naudokite internetinę stebėseną ir laboratorinius bandymus, kad užtikrintumėte stabilų ENIG proceso veikimą ir sumažintumėte partijų-į-svyravimus.
3. Dalyvavimas kliento priekiniame-projektavimo etape
Dalyvaukite DFM etape, kad bendradarbiautumėte su klientais optimizuodami PCBA dizainą, kad jie geriau atitiktų tikslinį procesą ir sumažintų riziką vėlesniuose etapuose.
Išvada
Perėjimas nuo skardinimo prie beelektrinio nikelio{0}}aukso nėra tik proceso atnaujinimas. PCBA gamintojams tai yra neišvengiamas pasirinkimas, siekiant išspręsti aplinkosaugos problemas ir patenkinti aukščiausios klasės - rinkų poreikius. Kadangi proceso reikalavimai skiriasi pagal skirtingus taikymo scenarijus, norint pasirinkti tinkamą paviršiaus apdorojimo sprendimą, reikia atlikti išsamų įvertinimą, kuris suderintų išlaidas, našumą ir patikimumą.
Greiti faktaiapie NeoDen
- Įkurta 2010 m., kurioje dirba 100+ darbuotojai ir 27,000+ kv.m. nepriklausomų nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti ekonomiškiausią poveikį bei sutaupyti sąnaudų.
- Priklauso nuosavam apdirbimo centrui, kvalifikuotam surinkėjui, testuotojui ir kokybės kontrolės inžinieriams, siekiant užtikrinti stiprius NeoDen mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo gebėjimus.
- 40+ pasauliniai partneriai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje, kad sėkmingai aptarnautų 10000+ naudotojus visame pasaulyje, užtikrintų geresnę ir greitesnę vietinę paslaugą bei greitą atsakymą.
- 3 skirtingos MTEP komandos su iš viso 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais, siekiant užtikrinti geresnę ir pažangesnę plėtrą ir naujas naujoves.
- Kvalifikuoti ir profesionalūs anglų kalbos palaikymo ir aptarnavimo inžinieriai, užtikrinantys greitą atsakymą per 8 valandas, sprendimas suteikiamas per 24 valandas.
- Unikali tarp visų Kinijos gamintojų, kurie TUV NORD užregistravo ir patvirtino CE.
- „NeoDen“ teikia visą gyvenimą trunkantį{0}}techninį palaikymą ir aptarnavimą visiems „NeoDen“ įrenginiams, be to, reguliarius programinės įrangos atnaujinimus, pagrįstus naudojimo patirtimi ir faktiniais galutinių naudotojų kasdieniais prašymais.