PCB deformacija iš tikrųjų reiškia plokštės lenkimą, reiškia originalią plokščią plokštę, esančią ant darbalaukio abiejuose galuose arba šiek tiek į viršų kreipimo viduryje, šis reiškinys yra žinomas kaip pramonės PCB deformacija.
Grandinės plokštės deformacijos formulė bus dedama ant darbalaukio, keturi plokštės kampai ant žemės, išmatuojant arkos centro aukštį, kuris apskaičiuojamas taip: deformacijos=arkos aukštis / PCB ilgoji pusė ilgis * 100%.
Plokštės deformacijų pramonės standartai: pagal JAV IPC{{0}} (1996 m. versija) „standžiosios spausdintinės plokštės identifikavimo ir veikimo specifikacijos“, gaminant plokštes galima maksimaliai deformuotis ir iškraipyti {{9} }.75% iki 1,5% tarp kiekvienos gamyklos proceso pajėgumų nėra vienodas PCB deformacijos kontrolės reikalavimams, taip pat yra tam tikrų skirtumų. Įprastų dvipusių daugiasluoksnių grandinių plokščių storis 1,6, dauguma grandinių plokščių gamintojų kontroliuoja PCB deformaciją tarp 0.{{10}},75%, daug SMT, BGA plokščių, 0,5% diapazonas, kai kurios plokštės gamyklos proceso galimybės gali būti stipresnės PCB deformacijos standartas iki 0,3%.
Kaip gamybos procese išvengti grandinės plokštės deformacijos?
① Tarp pusiau sukietėjusio lakšto sluoksnių turi būti simetriška, šešių sluoksnių plokštės proporcija, 1-2 ir 5-6 sluoksniai tarp pusiau sukietėjusio lakšto storio ir lapų skaičiaus turi būti vienodi. .
② Daugiasluoksnėje PCB šerdies plokštėje su kietėjimo lakštu turėtų būti naudojami tie patys tiekėjo produktai.
③ Išorinė A ir B pusės linijos grafinė sritis turėtų būti kuo arčiau, kai A pusėje didelis vario paviršius, B pusėje tik kelios eilutės, ši ėsdinimo situacija bus labai lengva. po deformacijos atsiradimo.
Kaip išvengti grandinės plokštės deformacijos?
1. Inžinerinis projektas: tarpsluoksnio pusiau sukietėjusio lakšto išdėstymas turi atitikti.
daugiasluoksnės plokštės šerdies plokštės ir pusiau sukietėjusios plokštės turėtų naudoti tuos pačius tiekėjo produktus; išorinis C / S paviršiaus grafikos plotas kuo arčiau, galite naudoti nepriklausomą tinklelį;
2. Po medžiaga prieš kepant: bendras 150 laipsnių 6-10 val., kad lentoje nebūtų vandens garų ir toliau visiškai sukietėtų derva, kad būtų išvengta plokštės įtempimo.
atidarykite medžiagą prieš kepdami, nesvarbu, ar reikia vidinio sluoksnio, ar dvipusio!
3. Daugiasluoksnių plokščių klojimo laminatas turėtų atkreipti dėmesį į plokštę prieš kietėjimo lakštą platumos ir ilgumos kryptimi:
platumos ir ilgumos susitraukimo proporcija nėra ta pati, pusiau sukietėjęs medžiagos lapas prieš sukraunant atkreipkite dėmesį, kad išvalytų platumos ir ilgumos kryptį.
šerdies plokštė taip pat turėtų atkreipti dėmesį į medžiagos platumos ir ilgumos kryptį.
bendroji lentos kietėjimo lakštų ritinių kryptis krypties kryptis krypties kryptis krypties kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis kryptis. vario laminatas ilgas.
10 sluoksnių 4OZ storio vario plokštės!
4. Laminuota stora streso mažinimo slėginė plokštė po šalto spaudimo, apipjaustymo šerdelės.
5. Kepkite lentą prieš gręžimą: 150 laipsnių 4 valandas.
6. Plona plokštelė geriausia ne po mechaninio šlifavimo šepečio, rekomenduojama naudoti cheminį valymą; padengimas specialiu tvirtinimo elementu, kad lenta nesusilenktų.
7. Išpurkškite skardos kvadratą ant plokščios marmurinės arba plieninės plokštės po natūralaus atvėsinimo iki kambario temperatūros arba oru plūduriuojančio sluoksnio po aušinimo ir valymo.
Kompanijos profilis
„Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.“ nuo 2010 m. gamina ir eksportuoja įvairias mažas paėmimo ir įdėjimo mašinas. Pasinaudodamas savo turtinga patirtimi MTTP, gerai apmokyta gamyba, „NeoDen“ laimi puikią reputaciją tarp klientų visame pasaulyje.
Savo pasaulinėje ekosistemoje bendradarbiaujame su geriausiais partneriais, siekdami teikti glaudesnę pardavimo paslaugą, profesionalų ir efektyvų techninį palaikymą.
Tikime, kad puikūs žmonės ir partneriai paverčia NeoDen puikia įmone ir kad mūsų įsipareigojimas inovacijoms, įvairovei ir tvarumui užtikrina, kad SMT automatika būtų prieinama kiekvienam mėgėjui visur.