QFN tipo paketas tampa populiarus dėl jo mažos formos veiksnio. Jis taip pat gali būti lengvai išgręžtas be jokios žalos, palyginti su kitais paketais, tokiais kaip QFP, SOP ir TSSOP. Kadangi vienoje pusėje šie įtaisai paprastai yra mažesni nei 14 mm, atviras spyruoklė yra suprojektuota lusto centre, kad efektyviai išsklaidytų šilumą. Ši atvira spyruoklė, pagaminta iš vario ir dažniausiai su alavo apdaila, daugumoje situacijų prijungta prie lusto pagrindo.

PCB išdėstymo projektavimo etape, dizaineris turėtų apsvarstyti galimybę pridėti to paties dydžio nepakankamą vario indą QFN žemės modelio centre. Tai suteikia šilumos kanalą šiluminei reljefijai, dėl ko komponentai veikia stabiliau.

Kai kuriose situacijose, kai sudedamoji dalis nenaudoja daug energijos, kad būtų įkaitinta, taip pat galima pašalinti atsparų varį ant PCB, ypač naudojant didelio tankio. Ypatingą dėmesį reikia atkreipti į tai, kad jei IC yra po skylėmis, jos turi būti pritvirtintos litavimo kauke, nes, perkėlimo metu, IC formos skardos lydinys sulydomas, kai temperatūra pasiekia 217 ° C (be švino be SAC305 litavimo pasta), taigi yra didesnė rizika liestis su eksponatu per angą ir sukelti netikėtą trumpąjį jungimą. Ypač, jei PCB yra naujas, be oksidacijos padėkliu, labai lengva sukelti trumpąjį jungimą.

Be to, projektuotojas taip pat turi vengti sudėti kitus komponentus, tokius kaip lusto rezistoriai ir kondensatoriai arti IC kampų. (Žiūrėkite paveikslėlį, 8 taškus 4 kampai), nes ant IC krašto yra nukreipimų rėmelių, dažniausiai 2 taškai " viename kampe. Kiti mikroschemų terminalai turi didelę tikimybę, kad tie kontaktiniai taškai bus prijungti, jei jie yra arti vienas kito. Jei jie yra per arti, jie taip pat sukels kitą tipo trumpojo jungimo triktį.