Mišrus surinkimo procesas pasižymi tuo, kad vienoje PCB pusėje (A pusėje) yra kintamas IC komponentų skaičius ir įkišti per skylę komponentai, kitoje PCB pusėje (B pusėje) ir daugelis SMD varžinių įtaisų (kartais taip pat turi IC), dažnai vadinami "mišriais". Jis išlaiko pigių per skylę veikiančių komponentų, dažniausiai naudojamų garso ir vaizdo gaminiuose, tokiuose kaip kompaktiniai diskai, DVD, pranašumus.
Mišraus surinkimo proceso veikimo procesas yra toks: A pusėje naudojant litavimo pastą - grįžtamojo litavimo procesas litavimo procesas litavimo IC komponentai; B pusėje, padengtoje SMD klijais, siunčiamais į infraraudonųjų spindulių krosnies kietėjimą; ir tada perkeliamas į A pusę, įkiškite per skylę esančius komponentus; bangų litavimas B pusė; PCB apdaila, valymas, bandymai, bendras surinkimas.
ŠMM/SMC klijavimas ant PCB, jo galutinis tikslas yra lituoti, tačiau tik komponentai, pritvirtinti prie PCB (išskyrus visus klijavimo defektus), ir negarantuoja, kad SMA per bangų litavimą tikrai bus lituotas, taip yra todėl, kad lusto komponentai beveik neturi laidų, SMC / SMD bangų litavime turi savo ypatingas savybes.
Per skylę esančių komponentų bangų litavimas, komponentų laidai, liečiantys su aukštos temperatūros lydmetalio banga ir veikiant srautui, drėkinimo jėga paskatins lydmetalį vesti aukštyn, kad sušlapintų visą trinkelę ir gautų gerą suvirinimo efektą, pvz., SKYLĖ ANT PCB yra metalinė skylė, lydmetalis taip pat gali būti pratęstas per metalinę skylę į kitą PCB pusę, ir pilnos litavimo jungties susidarymas.
Bet lusto įtaisas, nes nėra kaiščio, tiesiogiai priklijuoto prie PCB, komponentų ir PCB paviršiaus, kad susidarytų ūmus kampas, kad lydmetalio bangos srautas išilgai tangentinės krypties smūgio varžos, paviršiaus talpa ir nelengva pasiekti stačiakampius komponentus ir KAMPE suformuotą PCB plokštumą, o originalo storio padidėjimas būtų akivaizdesnis. Šiame kampe lengva susirinkti formuojant lydmetalio burbuliukus ir lydmetalio likučius bei nuotėkį arba prastą suvirinimą. Žmonės šį kampą dažnai vadina "lydmetalio negyva zona".
SMD - bangų litavimas yra kita problema, paprastai yra lusto komponento galo lydmetalio galvutė SnPb dangai, yra geras litavimas, ir norint užtikrinti PCB plokštumą, paviršius paprastai yra padengtas paauksuotu arba pašildytu srautu, srauto efektas nėra toks geras kaip SnPb lydinio karšto oro išlyginimo procesas. Po lydmetalio bangos du drėkinimo laikas nėra vienodas, paprastai SnPb galinis elektrodas yra tik 0,1s, o vario sluoksniui reikia 0,5s, komponentas pirmą kartą liečiasi su lydmetaliu, todėl taip pat lengva sukelti "lydmetalio negyvą zoną. Norint išspręsti "lydmetalio negyvosios zonos" defektus, paprastai naudojant dvigubos bangos litavimo technologiją, kuri padidina impulso bangą taip, kad vertikali litavimo bangos smūgio kryptis "lituotų negyvą zoną", kad būtų pasiekti geri suvirinimo rezultatai.
Be to, norint sumažinti likučius negyvojoje zonoje, turėtų būti naudojamas mažo kieto kiekio lydmetalis; padidinkite PCB pašildymo temperatūrą, kad pagerintumėte litavimą; pagerinti komponentų išlygiavimą ir sumažinti negyvosios zonos kampus, kad sumažėtų blogų litavimo jungčių greitis.
Todėl smc / SMD komponentai bangų litavime turėtų būti griežtai pcb konstrukcijoje, jei pcb konstrukcijoje turėtų būti atsižvelgiama į komponentų išlyginimo kryptį, kiek įmanoma, į komponentų kaiščių, statmenų bangų litavimo judėjimo krypčiai, IC komponentų kryptį, kiek įmanoma, PCB A pusėje, mažiau B pusėje, IC komponentai turi būti išdėstyti B pusėje, ne tik siekiant atkreipti dėmesį į išlyginimo kryptį, bet ir padidinti pagalbinę trinkelę, srautas Aktyvumas ir tankis taip pat nėra nereikšmingi reikalavimai, be to, komponentų kietėjimo stipris turėtų atitikti reikalavimus, ypač neturėtų padaryti likusio klijų sukibimo ant trinkelių.
