Įvadas
Elektronikos gamybos paslaugų (EMS) pramonėje PCBA gamybos kokybės kontrolė tiesiogiai lemia galutinių produktų naudojimo trukmę rinkoje ir prekės ženklo reputaciją. PCBA gamyba apima didelio-tikslios paviršiaus{2}montavimo technologiją (SMT) ir sudėtingus per-angų (DIP) procesus, kur net menkiausias nukrypimas gali sukelti partijos-defektus. Pramonėje paprastai naudojamas „žmogaus, mašinos, medžiagų, metodų ir aplinkos“ (5M1E) analizės metodas, kad sudėtingi gamybos kintamieji būtų transformuojami į standartizuotus, kiekybiškai įvertinamus valdymo taškus. Remiantis praktine gamybos valdymo patirtimi iš pirmaujančių gamyklų, šiame straipsnyje analizuojamas praktinis šių penkių elementų taikymas kokybės valdyme PCBA gamybos įmonėse.
Vyras: uždara{0}}ciklo valdymas nuo darbo kvalifikacijos iki klaidų{1}}įrodinėjimo
Pirmosios linijos gamybos personalo darbo įgūdžiai ir supratimas apie kokybę yra pirmoji gynybos linija nustatant PCBA pristatymo laiką ir išeigą. Gamybos įmonės „žmonių“ kontrolės esmė yra nustatyti griežtus įėjimo į darbą mechanizmus ir reguliariai vertinti įgūdžius. Pagrindinės pareigos-, pvz., SMT operatoriai, AOI inspektoriai ir rentgeno apžiūros technikai-prieš leidžiant dirbti, turi būti 100 % sertifikuoti. Gamyklos turi sukurti darbuotojų įgūdžių matricą ir kas ketvirtį vietoje tikrinti praktines operacijas, siekdamos užtikrinti, kad techninės galimybės atitiktų daugiasluoksnių plokščių ir smulkaus žingsnio komponentų (pvz., 01005 komponentų ir 0,4 mm{10}}žygio BGA) apdorojimo reikalavimus. Rankinio litavimo ir taisymo padėtyse lituoklio temperatūra ir sąlyčio laikas turi būti griežtai kontroliuojami, kad būtų išvengta padėklo išsisluoksniavimo arba substrato pūslių atsiradimo dėl netinkamo operatoriaus elgesio. Be to, per kasdienius susitikimus prieš pamainą pranešus apie praėjusios dienos defektų kodus (pvz., nepakankamo litavimo, antkapių, litavimo tiltelių), kokybės tikslai suskirstomi į konkrečias darbo vietas, taip padidinant pagrindinių darbuotojų supratimą apie kokybę.
Mašina: Tiksli priežiūra ir dinaminis įrangos parametrų stebėjimas
PCBA gamyba labai priklauso nuo automatizuotos įrangos, o mašinų tikslumas ir stabilumas tiesiogiai lemia proceso pajėgumų indeksą (Cpk). Įrangos valdymo tikslas – prevencinė priežiūra ir pagrindinių parametrų{1}}stebėjimas realiuoju laiku. Būtina sudaryti kasdienės, savaitės ir mėnesio priežiūros kontrolinius sąrašus tokiai svarbiai įrangai kaiplitavimo pastaspausdintuvai, rinkti ir vietos mašinos, irreflow krosnys. Paėmusirinkti ir vietos mašinapavyzdžiui, purkštukų nusidėvėjimo lygis ir vakuumo slėgis turi būti tikrinami kasdien, kad dėl nepakankamo siurbimo nepadidėtų laužo kiekis; kirtiklio-ir-padėties galvutės X/Y ašių padėties nustatymo tikslumas turi būti periodiškai kompensuojamas naudojant kalibravimo plokštes, siekiant užtikrinti, kad mikro-komponentų, pvz., 0201 dalių, išdėstymo nuokrypiai būtų kontroliuojami ±0,03 mm tikslumu. Užpakartotinis litavimas, temperatūros profilio testeris (pvz., KIC) turi būti naudojamas faktiniam temperatūros profiliui matuoti bent kartą per dieną, kai naudojamas įvairaus storio ir sluoksnių skaičius PCB, užtikrinant, kad tokie parametrai kaip didžiausia temperatūra, kaitinimo greitis ir laikas-prie-skysčio (TAL) visiškai atitiktų litavimo be švino{2}proceso specifikacijas.
Medžiaga: gaunamas patikrinimas ir atsekamumo- iki{1}} pabaigos sistema
Medžiagų kokybė yra PCBA gamybos kertinis akmuo. Komponentų ir PCB defektų negalima ištaisyti vėliau koreguojant procesą. Todėl prieš sandėliuojant medžiagas sandėlyje arba naudojant gamybos linijoje turi būti atlikta 100 % atitikties patikra. Kokybės skyrius turi griežtai laikytis IQA (įeinančio kokybės užtikrinimo) specifikacijų. Kalbant apie PCB, pagrindinis dėmesys skiriamas plokštės storiui, vario storiui, trinkelių litavimui ir aukso pirštų dengimo storiui tikrinti. Tokiems komponentams kaip IC, rezistoriai ir kondensatoriai turi būti patikrintos etiketės, partijų numeriai ir specifikacijos, taip pat turi būti atlikti atsitiktiniai litavimo bandymai. Drėgmei -jautrių prietaisų (MSD) vakuuminės pakuotės turi būti tikrinamos griežtai laikantis standartų, turi būti registruojamas poveikio laikas, o medžiagos, viršijančios poveikio ribą, turi būti kepamos žemoje-drėgmėje. Medžiagų valdyme yra visiškai įdiegta brūkšninio kodo (arba QR kodo) valdymo sistema, kad būtų užtikrintas abipusis atsekamumas nuo pabaigos{10}} iki galo{11}} visame procese-nuo ritinių medžiagų sandėliavimo, klaidų-apsaugos tiekimo metu ir paviršinio{14}}montavimo medžiagų surinkimo iki galutinio produkto siuntimo{15}. 3 minutes nukrypus nuo anomalijos.
Metodas: standartizuotas proceso dokumentacijos vykdymas ir inžinerinių pokyčių kontrolė
„Metodas“ reiškia proceso specifikacijas, standartines veikimo procedūras (SOP) ir techninius parametrus, kuriais vadovaujamasi gamyba. Standartizavimas ir procesų konsolidavimas yra pagrindinės priemonės, padedančios išvengti paketinio lygio kokybės incidentų. Prieš pradedant masinę kiekvieno PCBA gaminio gamybą, inžinerijos skyrius turi parengti išsamią SMT proceso dokumentaciją, aiškiai nurodydamas litavimo pastos spausdinimo slėgį, greitį ir atleidimo atstumą, taip pat kiekvienos pakartotinio srauto krosnies temperatūros zonos nuostatas. Pristatant naujus produktus (NPI), turi būti atliktas nedidelis{4}}paketinis bandomasis gamybos etapas, įskaitant pagaminamumo dizaino (DFM) peržiūrą. Tik užbaigus bandomosios gamybos ataskaitą ir ištaisius proceso defektus, gaminys gali būti pradėtas gaminti masiškai. Kai klientas pakeičia dizainą arba gamykla optimizuoja procesą, reikia griežtai laikytis inžinerinių pakeitimų pranešimo (ECN) proceso. Pasenę proceso dokumentai ir medžiagos turi būti laipsniškai panaikinti, o vietoje{8}}įrankiai ir įrenginiai turi būti atnaujinami vienu metu, kad būtų išvengta gamybos linijos sutrikimų, atsirandančių dėl mišraus senų ir naujų procesų naudojimo.
Aplinka: Griežta elektrostatinės apsaugos ir dirbtuvių temperatūros bei drėgmės kontrolė
PCBA gamyba yra ypač jautri gamybos aplinkai. Neužtikrinus tinkamos aplinkos kontrolės, gali būti tiesiogiai sugadintas komponentų elektrinis veikimas arba smarkiai padidės litavimo defektai. Dirbtuvių aplinkoje turi būti palaikoma pastovi temperatūra ir drėgmė, paprastai kontroliuojama 22 ± 3 laipsnių temperatūra, o santykinė oro drėgmė turi būti nuo 40 % iki 60 %. Esant per žemai drėgmei, gali lengvai susidaryti statinė elektra, o dėl per didelės drėgmės litavimo pasta sugeria drėgmę, o tai gali užvirti.pakartotinis litavimasir dėl to atsiranda defektų, tokių kaip litavimo rutuliai ir poringumas. Apsauga nuo elektrostatinės iškrovos (ESD) yra itin svarbi dirbtuvėse, turi būti sukurta visa įžeminimo kilpa, apimanti grindis, darbastalius, sandėliavimo dėžes ir antistatinius drabužius, avalynę ir riešų dirželius. Darbuotojai, įeinantys į dirbtuves, kasdien turi būti tikrinami naudojant išsamų elektrostatinį testerį. Dirbtuvėse elektrostatinis testeris reguliariai naudojamas kiekvienos darbo vietos atsparumui įžeminti tikrinti, užtikrinant, kad elektrostatinė įtampa neviršytų saugių slenksčių (paprastai mažesnė nei 100 V), kad apsaugotų jautrias lustus nuo latentinės žalos šaltinyje.
Norint nuolat optimizuoti bendrą PCBA gamybos kokybę, šie penki pagrindiniai elementai turi būti giliai integruoti į kiekvieną kasdienės gamybos detalę.
Trumpi faktai apie NeoDen
- Įkurta 2010 m., 200 + darbuotojų, 27000+ kv.m. gamykla.
- NeoDen produktai: Įvairių serijų PnP mašinos, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, taip pat visa SMT linija apima visą reikalingą SMT įrangą.
- 10000+ sėkmingų klientų visame pasaulyje.
- 40+ Pasauliniai agentai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.
- MTEP centras: 3 MTEP skyriai su 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais.
- Įtraukta į CE sąrašą ir gavo 70+ patentą.
- 30+ kokybės kontrolės ir techninio palaikymo inžinieriai, 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, kad klientas laiku atsakytų per 8 valandas, o profesionalūs sprendimai – per 24 valandas.