Bangos litavimo kokybės trūkumai ir sprendimai
1) Prispaudimas reiškia, kad litavimo jungties gale yra perteklinis adatinis litavimas, kuris yra unikalus bangų litavimo proceso defektas.
Priežastys: netinkamas PCB perdavimo greitis, žema įkaitinimo temperatūra, žema alavo puodo temperatūra, mažas PCB perdavimo kampas, blogos bangos keteros, netinkamas srautas ir blogas komponentų laidų litavimas.
Sprendimas: sureguliuokite perdavimo greitį iki atitinkamo taško, sureguliuokite įkaitinimo temperatūrą ir alavo temperatūrą, sureguliuokite PCB perdavimo kampą, optimizuokite purkštuką, sureguliuokite bangos keteros formą, pakeiskite naują srautą ir išspręskite švino laido litavimo problemą.
2) Neteisingo litavimo priežastys: prastas komponento švino laido litavimas, žema įkaitimo temperatūra, litavimo problema, mažas srauto aktyvumas, per didelė pado skylė, švino plokštės oksidacija, plokštės paviršiaus užteršimas, per greitas perdavimo greitis ir žema temperatūra skardinis puodas.
Sprendimas: Norėdami išspręsti švino vielos litavimo galimybes, sureguliuokite įkaitimo temperatūrą, patikrinkite alavo ir priemaišų kiekį lydmetalyje, sureguliuokite srauto tankį, sumažinkite konstrukcijos skylę, pašalinkite PCB oksidą, išvalykite plokštės paviršių, sureguliuokite perdavimo greitį ir sureguliuokite skardos puodo temperatūrą.
3) Skardos plonos priežastys: prastas komponento švino laido litavimas, per didelis padėklas (išskyrus didelius), per didelė pado skylė, per didelis suvirinimo kampas, per didelis perdavimo greitis, aukšta alavo puodo temperatūra, netolygus danga srautas ir nepakankamas alavo kiekis lydmetalyje.
Sprendimas: norint išspręsti švino vielos litavimą, sumažinkite konstrukcijos trinkelę ir trinkelių skylę, sumažinkite suvirinimo kampą, sureguliuokite perdavimo greitį, sureguliuokite alavo puodo temperatūrą, patikrinkite iš anksto padengtą srauto įtaisą ir išbandykite lydmetalio turinys.
4) Lydmetalo nutekėjimo priežastys: blogas švino vielos litavimas, nestabilus litavimo bangos keteros, srauto gedimas ar netolygus purškimas, blogas vietinis PCB litavimas, konvejerio grandinės virpėjimas, iš anksto padengto srauto ir srauto nesuderinamumas ir nepagrįstas proceso srautas.
Sprendimas: Išspręskite švino litavimo problemą, patikrinkite bangų keteros įtaisą, pakeiskite srautą, patikrinkite iš anksto padengtą srauto įtaisą, išspręskite PCB litavimą (valymą ar grąžinimą), patikrinkite ir sureguliuokite perdavimo įtaisą, tolygiai naudokite srautą ir sureguliuokite proceso srautas.
5) litavimo kaukės pūslelės po litavimo
Po SMA suvirinimo aplink atskirus lydmetalio sujungimus bus šviesiai žali burbuliukai, o sunkesniais atvejais atsiras nagų plokštelės dydžio pūslelių, kurios turės įtakos ne tik išvaizdos kokybei, bet ir veikimui. Šis defektas taip pat yra dažna grįžtamojo suvirinimo proceso problema, tačiau bangų litavimas yra dažnesnis.
Priežastys:
Pagrindinė litavimo kaukės pūslelių priežastis yra ta, kad tarp litavimo kaukės ir PCB pagrindo yra dujų ar vandens garų. Šie dujų arba vandens garų pėdsakai bus į juos patekę skirtingu procesu. Kai susiduriama su aukšta temperatūra, dujos išsiplės ir sukels sluoksnį tarp lydmetalio kaukės ir PCB pagrindo. Suvirinant trinkelių temperatūra yra gana aukšta, todėl pirmiausia aplink trinkelę pasirodo burbuliukai.
Viena iš šių priežasčių sukels drėgmę PCB:
① PCB apdorojimo procese dažnai reikia nuvalyti ir išdžiovinti prieš kitą procesą. Pavyzdžiui, po ėsdinimo lydmetalio kaukę reikia įklijuoti po džiovinimo. Jei džiovinimo temperatūra šiuo metu yra nepakankama, vandens garai pateks į kitą procesą, o virinant aukštoje temperatūroje pasirodys burbuliukai.
② PCB laikymo aplinka prieš apdorojimą nėra gera, drėgmė yra per didelė ir suvirinant nėra laiku apdorojamas džiovinimas.
Bangos litavimo procese dabar dažnai naudojamas vanduo su srautu. Jei PCB pašildymo temperatūra nėra pakankama, sraute esantys vandens garai pateks į PCB substratą išilgai skylės skylės sienos, o vandens garai pirmiausia pateks į PCB pagrindą aplink pagalvėlę ir bus burbuliukai. susidaro po aukštos suvirinimo temperatūros.
atsiskaitymo sąlygos:
① Griežtai kontroliuokite visas gamybos grandis. Įsigytą PCB reikia patikrinti ir padėti į sandėlį. Paprastai PCB neturėtų atsirasti pūslelių reiškinys per 10 sekundžių esant 260 ℃.
② PCB reikia laikyti vėdinamoje ir sausoje aplinkoje ne ilgiau kaip 6 mėnesius.
③ PCB prieš suvirinimą 4 valandas reikia iš anksto kepti orkaitėje (120 ± 5) ℃.
Bangos litavimo metu reikia griežtai kontroliuoti įkaitinimo temperatūrą, kuri prieš pradedant lituoti bangas siekia 100–140 ℃. Jei naudojamas vanduo su srautu, įkaitinimo temperatūra turėtų siekti 110–145 ℃, kad vandens garai galėtų visiškai išgaruoti.
Straipsnis ir nuotraukos iš interneto, jei turite kokių nors pažeidimų, pirmiausia susisiekite su mumis, kad ištrintumėte.
„NeoDen“ teikia visus SMT surinkimo linijų sprendimus, įskaitant „SMTreflow“ orkaitę, bangų litavimo mašiną, „pick and place“ mašiną, litavimo pastos spausdintuvą, PCB krautuvą, PCB iškrovėją, lustų montuotoją, SMT AOI mašiną, SMT SPI mašiną, SMT rentgeno mašiną, SMT surinkimo linijos įrangą, SMT atsarginės dalys ir pan. SMT mašinos, kurių jums gali prireikti, susisiekite su mumis, jei norite gauti daugiau informacijos:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Žiniatinklis:www.neodentech.com
El. Paštas:info@neodentech.com