Įvadas
Vystantis šiuolaikinei tiksliosios elektronikos gamybai, tradicinis „salos“ modelis-, kuris buvo pagrįstas rankiniu patikrinimu vietoje ir atskiros įrangos veikimu,-pakeičiamas skaitmenine, išmaniąja{2}}mašinų ir{3}}mašinų sujungimo technologija.SMT gamybos linijoje, litavimo pastos spausdinimasir išdėstymas pagalSMTmašinayra du pagrindiniai etapai, lemiantys galutinę litavimo jungties kokybę. Statistika rodo, kad daugiau nei 60 procentų litavimo defektų atsiranda litavimo pastos spausdinimo stadijoje. Norėdami sulaikyti defektus, kol jie pasiekiareflow orkaitėdidelės{0}}gamybos spartos metu, glaudžiai susiejantlitavimo pastos patikrinimasjonų mašinanaudojant SMT išdėstymo mašiną, skirtą sukurti dinamišką,{0}}dvikryptį uždaro-ciklo reguliavimo tinklą realiuoju laiku, tampa kertiniu akmeniu aukštos-kokybės PCBA gamybos įrangai, siekiant pagerinti jų proceso valdymo galimybes.
M2M duomenų veikimo mechanizmas uždarytas-ciklas tarp SPI ir SMT talpinimo mašinų
Tradicinėse SMT gamybos linijose SPI tikrinimo sistemos veikia tik kaip po{0}}proceso perėmėjos. Kai jie aptinka litavimo pastos nesutapimą, nepakankamą storį ar per didelį tūrį, jie įjungia linijos-sustabdymo signalą, todėl reikia rankiniu būdu išvalyti trafaretą arba pakoreguoti išdėstymo koordinates. Didelės spartos{4}}gamybos linijose, kuriose per valandą dedama dešimtys tūkstančių komponentų, šis uždelstas atsakas dažnai sukelia partijos defektus. Išmanusis uždaros{6} kilpos valdymas, pagrįstas M2M technologija, įveikia šį laiko-atlikimo barjerą. PCBA gamybos procese, kai plokštė baigia spausdinti litavimo pastą ir patenka įSPI patikros stotis, SPI naudoja didelio-tikslumo 3D optinius jutiklius, kad per kelias sekundes išmatuotų absoliučiąsias litavimo pastos aukščio, tūrio ir padėties vertes tūkstančiams trinkelių visoje plokštėje. Kai tik SPI aptinka mikrometro-lygį, sistemingą lydmetalio pastos spausdinimo koordinačių nuokrypį išilgai X arba Y ašies konkrečioje srityje, tikrinimo sistemos vidinis valdymo modulis ne tik įjungia aliarmą. Vietoj to, jis akimirksniu grąžina šiuos nukrypimų duomenis atgal į priešų spausdintuvą ir paskesnį išdėstymo įrenginį naudodamas standartinius pramoninių šliuzo protokolus, pvz., Hermes arba IPC{5} CFX. Gavusi šį mikroskopinių duomenų rinkinį, SMT mašinos vidinė valdymo sistema automatiškai aktyvuoja dinaminio kompensavimo algoritmą. Kai komponentas paimamas, jis atlieka vienodo dydžio skaitiklio-koregavimą pagal tos konkrečios padėties vietos koordinates, užtikrindamas, kad lusto laidai tiksliai sutaptų su litavimo pastos centru.
Mikrometras{0}}Lygio padėties kompensavimas ir dinaminių klaidų prevencija didelio-tikslumo surinkimo metu
Gaminant didelio-tankio sujungimo (HDI) plokštes arba PCBA rinkinius, kuriuose yra itin-smulkaus žingsnio-komponentų, tokių kaip 01005, mikro-BGA ir QFN, paklaidos tarp trinkelių ir kaiščių riba buvo sumažinta iki absoliutaus minimumo. Net ir menkiausias spaudos ofsetas gali sukelti daugybę litavimo tiltelių arba antkapiųpakartotinis litavimas. M2M uždarojo{2} ciklo duomenų valdymas demonstruoja itin didelį šio proceso tikslumą. Nepertraukiamos gamybos metu spausdintuvo trafaretas gali fiziškai pasislinkti dešimčių mikrometrų diapazone dėl dažno valytuvo judėjimo pirmyn{4}}ir{5}}atgal. SPI nuolat stebi penkių gaminamų plokščių dinamines duomenų tendencijas, kad apskaičiuotų poslinkio kryptį. Įdėjimo metu įdėjimo aparatas naudoja šiuos tendencijos duomenis, kad pagerintų įdėjimo tikslumą ±25 mikrometrų tikslumu. Tai reiškia, kad net jei litavimo pastos spausdinimas apskritai pasislenka 15 mikrometrų į kairę,SMTišdėstymo mašinapadėjimo metu protingai pasislinks 15 mikrometrų į kairę. Išlydyto lydmetalio pastos savaiminio-lygiavimo efektas panaudojant perpylimo procesą veiksmingai užfiksuoja galutinę litavimo jungčių išeigą iki išskirtinai aukšto lygio ir pašalina galimą šaltų litavimo jungčių riziką, kurią sukelia fizinis nesutapimas.
Duomenų sujungimas: kokybinis šuolis internetinio defektų perėmimo ir įrangos blokavimo srityje
Be padėties kompensavimo, pažangesnis M2M uždarojo ciklo valdymo taikymas yra tvirta įranga, kuri blokuoja rimtus paketinio{2} lygio defektus. Tai apima ne tik duomenų perdavimą, bet ir gilią gamybos logikos integraciją. Kai SPI aptinka didelį lydmetalio trūkumą, spausdinimo trūkumus arba didelį litavimo tiltelį ant tam tikros padėklo{5}}ir defektas viršija fizines SMT įdėjimo mašinos dinaminės kompensacijos ribas, SPI išduoda tikslią medžiagos-užrakto komandą pasroviui SMT įdėjimo mašinai per M2M tinklą. Kai SMT įrenginys gauna plokštę su defektiniu brūkšniniu kodu, atitinkamos stoties antgalis automatiškai praleidžia pažeistą grandinę, todėl didelės vertės pagrindinės lustos ir procesoriai negali būti dedami ant sugedusių trinkelių. Vėliau sistema nukreipia plokštę tiesiai į perdirbimo takelį prieš pakartotinio srauto krosnį, kur operatoriai atlieka eilinį{12}}valymą ir pakartotinį spausdinimą. Ši išmani gamyba, pasiekiama naudojant mašinų{14}}prie{15}}mašinų ryšį, visiškai pašalina žaliavų švaistymą ir iš esmės apsaugo nuo brangaus laužo, atsirandančio dėl netinkamų produktų patekimo į pakartotinio srauto krosnį.
Duomenų informacijos suvestinės nuo pabaigos{0}} iki pabaigos ir nuolatinis proceso optimizavimas
Didžiulis mikro-lygmens tikrinimo duomenų, sugeneruotų M2M realiuoju laiku-uždarosios-kilpos sistemos, kiekis naudojamas ne tik dinaminiams pataisymams atskirose plokštėse, sukaupus debesies serveriuose, jis sudaro duomenų pagrindą nuolatiniam proceso optimizavimui (SPC) SMT dirbtuvėse. Kokybės inžinieriai gali intuityviai įvertinti esamo proceso stabilumo koeficientą, pasiekdami litavimo pastos tūrio kitimo kreives, kurias grąžina SPI, ir išdėstymo sklaidos diagramas, įrašytasSMTišdėstymo mašinos. Jei nustatoma, kad konkrečios PCBA gamybos linijos CPK vertė yra mažesnė už pramonės standartą 1,33, duomenų prietaisų skydelis automatiškai diagnozuoja problemą pagal duomenų neatitikimą tarp dviejų mašinų ir pateikia optimizavimo strategijas,-pvz., ragina nuvalyti trafaretą, pakeisti valytuvą arba kalibruoti mašinų{4} ir kirtimo vietas. Suskaidytą mašinų kalbą paverčiant struktūrizuoto proceso vadovavimu, visas seminaras įgyja skaitmeninį gyvenimą, galintį savaime-kartoti ir save{7}}taisyti.
Sugriauti ryšio kliūtis tarp mašinų ir pasiekti milisekundžių{0}}lygio duomenų mainus yra esminis dalykas, užtikrinantis, kad gamybos kokybė išliktų be kompromisų. Tik sukūrus tvirtą mikro-lygio gynybą pasitelkus išmanųjį tarpusavio ryšį, galima parodyti tikrąją pažangiausios gamybos-jėgą.
Trumpi faktai apie NeoDen
- Įkurta 2010 m., kurioje dirba 200+ darbuotojai ir 27,000+ kv.m. nepriklausomų nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti ekonomiškiausią poveikį bei sutaupyti sąnaudų.
- Priklauso nuosavam apdirbimo centrui, kvalifikuotam surinkėjui, testuotojui ir kokybės kontrolės inžinieriams, siekiant užtikrinti stiprius NeoDen mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo gebėjimus.
- 40+ pasauliniai partneriai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje, kad sėkmingai aptarnautų 10000+ naudotojus visame pasaulyje, užtikrintų geresnę ir greitesnę vietinę paslaugą bei greitą atsakymą.
- 3 skirtingos MTEP komandos su iš viso 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais, siekiant užtikrinti geresnę ir pažangesnę plėtrą ir naujas naujoves.
- Kvalifikuoti ir profesionalūs anglų kalbos palaikymo ir aptarnavimo inžinieriai, užtikrinantys greitą atsakymą per 8 valandas, sprendimas suteikiamas per 24 valandas.
- Unikali tarp visų Kinijos gamintojų, kurie TUV NORD užregistravo ir patvirtino CE.
- „NeoDen“ teikia visą gyvenimą trunkantį{0}}techninį palaikymą ir aptarnavimą visiems „NeoDen“ įrenginiams, be to, reguliarius programinės įrangos atnaujinimus, pagrįstus naudojimo patirtimi ir faktiniais galutinių naudotojų kasdieniais prašymais.