Įvadas
Atkurkite krosnįnaudojamas litavimui paviršiniams įrenginiams (SMD) į PCB elektronikos gamyboje. Atvirimo proceso pranašumai yra tai, kad temperatūrą lengva valdyti, litavimo metu vengiama oksidacijos, o gamybos išlaidas lengviau valdyti. „Reflow“ litavimas turi būtiną vietą šiuolaikiniuose elektroniniuose gaminiuose.
I. „Reflow“ litavimo technologijos apžvalga
1. Pagrindinis reflow litėjimo mašinos principas
Atfloškimo litavimo mašina daugiausia naudoja šilumą, kad lydmetalio pastos lydykla ištirptų, o po kapiliarų veikimo tarp suvirinimo komponentų kaiščių ir PCB trinkelių, kad išlydyta litavimo pasta teka į ir užpildytų tarpą tarp kaiščių ir trinkelių, kad būtų galima atvėsinti ir sukietėti litavimo pastos, kad susidarytų nuolatinė elektrinė jungtis.
2. Pagrindinės įrangos ir medžiagos (litavimo pastas, litavimo priemonė)
2.1 Rugpjūčio litavimo įranga
- Karšto oro reflovos krosnies:Atkimšti litavimą kaitinant orą, geresnis šiluminis vienodumas.
- Infraraudonųjų srautų krosnelė:Naudojant infraraudonųjų spindulių šildymo elementą, gerai lanksčiai.
2.2 Litpalinės pastos
Lydymo pastą paprastai sudaro litavimo milteliai ir srautas. Lydmetalio pastas spausdinimo plokštes tepamas ant trinkelių ir vaidina svarbų vaidmenį jungiant komponentus ir lentas.
- Ledmalinės pastos be švino:Pastaraisiais metais litavimo pastos be švino tapo labiau pagrindinės, su įprastomis lydinio kompozicijomis, įskaitant sidabro, vario ir alavo kompozitus.
- Švino litavimo pastas:Nors daugelyje sričių yra palaipsniui uždrausta, tačiau dėl gerų litavimo rezultatų vis dar naudojama konkrečiose pramonės šakose.
2.3 Lydmetalis
Lydmetalis yra metalinė medžiaga, naudojama sujungti komponentus reflow procese, paprastai vielos ar granuliuotos formos. Lydmetalio pasirinkimas yra labai svarbus lydmetalio kokybei, o šie dalykai yra pagrindiniai svarstymai:
- Lydinio kompozicija:Tokios kaip alavas - sidabras - vario (SAC) lydiniai ir kt. Pagal skirtingų komponentų pasirinkimo reikalavimų elektros savybes, šilumos atsparumą ir mechanines savybes.
- Lydymosi taškas:Lydiklio lydymosi taškas turi būti žemesnis už nustatytą „Flow“ litavimo mašinos temperatūrą, kad būtų užtikrinta, kad litavimo procesas vyktų sklandžiai.
3. Reflovo litavimo procesas
- Dengimo litavimo pastas:Norėdami tolygiai padengti litavimo pastą ant PCB trinkelių, naudokite dangos mašiną.
- Įklijuokite komponentus:Per įdėjimo mašiną tiksliai pritvirtins prie elektroninių komponentų, padengtų litavimo pasta ant PCB.
- Įkaitinimas:PCB tiekiamas į ugnies litavimo zoną, kad išgarintų tirpiklį litavimo paste ir palaipsniui sušildytų metalo miltelius tuo pačiu metu.
- Pagrindinis šildymas:PCB tiekiami į pagrindinę laidovo šildymo zoną, kad litavimo pastos būtų galima greitai ištirpdyti ir užpildyti tarpą tarp kaiščių ir trinkelių.
- Aušinimas:PCB išsiųstas iš „Flow Flow“ litavimo, natūralaus aušinimo ar papildo oro aušinama įranga, kad litavimo pastas būtų sukietėjęs, kad sudarytų suvirintą tašką.
Ii. Mobiliųjų telefonų pramonės taikymas
1.
„Reflow“ litavimo technologija mobiliojo telefono elektroniniuose komponentuose daugiausia naudojamas įvairiems paviršiaus laikiklių prietaisams sujungti (SMD). Pavyzdžiui, mobiliojo telefono pagrindinėje plokštėje „Reclow“ litavimo technologija naudojama atminties, procesoriaus, fotoaparato modulio ir kitų pagrindinių komponentų prijungimui. Tiksliai kontroliuodamas litavimo temperatūrą ir laiką, jis užtikrina stabilų ryšį tarp šių komponentų ir pagrindinės plokštės, taip pagerinant bendrą mobiliojo telefono našumą ir patikimumą.
2. Reflovo litavimo indėlis į mobiliųjų telefonų miniatiūrizavimą
„Roflow“ litavimo technologija leidžia elektroniniams komponentams integruoti daugiau funkcijų į ribotą erdvę, kuri yra labai svarbi plonam ir lengvas modernių mobiliųjų telefonų ir kitų elektroninių prietaisų dizainas. Atlikus „Reflow“ litavimą, vidinė mobiliųjų telefonų struktūra gali būti kompaktiškesnė, taip suvokiant mobiliųjų telefonų miniatiūrizavimą ir ploną bei šviesą.

Iii. Vartojimo elektronikos poveikis
1. Pakeiskite krosnį vartojimo elektronikos programose
- Planšetinis kompiuteris:Planšetinių kompiuterių gamybos procesas, pakartotinai litavimo technologija įvairiems elektroniniams komponentams, suvirintiems prie pagrindinės plokštės, kad būtų užtikrintas įrangos stabilumas ir patikimumas.
- TV:„Reflow“ litavimo technologija gali būti tiksliai suvirinta prie įvairių televizoriaus elektroninių komponentų plokštės, siekiant pagerinti televizoriaus įvaizdį ir garso kokybę.
2.
Elektroninių produktų sudėtingumas ne tik atsispindi produkto funkcijoje, bet ir apima didesnį integracijos laipsnį, mažesnį dydį ir įvairius elektroninius komponentus. Ir „Flow“ technologiją su unikaliais pranašumais, sėkmingai pritaikytais šiems pakeitimams.
3. Kokybės kontrolė ir pakartotinis krosnies santykis
- Temperatūros profilio valdymas:Atvirimo proceso metu labai svarbu kontroliuoti temperatūros profilį, įskaitant pašildymo, atspindžio ir aušinimo fazes. Tinkamas temperatūros profilis apsaugo nuo komponentų pažeidimų ir pagerina litavimo kokybę.
- Lydmetalio ir srauto pasirinkimas:Lydmetalio lydmetalio lydymosi taškas, drėgnumas ir mechaninės savybės turi būti suderintos su reflovo procesu, ir reikia atsižvelgti į srauto aktyvumą, nepastovumą ir valymo savybes. Tinkamas lydmetalis ir srautas padeda pagerinti litavimo kokybę ir sumažinti gamybos sąnaudas.
- Įrangos priežiūra ir proceso parametrų optimizavimas:Norint stabiliai valdyti reflavimo litavimo įrangą, reikia reguliariai prižiūrėti ir priežiūrą, tikrinti įrangos konvejerio diržus, šildymo elementus ir valdymo sistemas bei kitus pagrindinius komponentus.
- Patikrinimas po suvirinimo ir valymas:Užbaigus suvirinimą, reikia patikrinti suvirinimo sąnarius, kad būtų užtikrinta, jog jis yra lygus, nėra oro skylių, jokių trumpojo jungimo ar klaidingo suvirinimo reiškinio, jei reikia, naudokite didinamuosius akinius, mikroskopus ir kitus įrankius.
Iv. Laipsniškas automobilių elektronikos kilimas
1. Atkakinkite litavimo, kaip palaikyti automobilių elektroninių komponentų patikimumą
- Labai integruotos grandinės reikalavimai:„Roflow“ orkaitė gali efektyviai ir tiksliai užbaigti didelio tankio daugiasluoksnį PCB ant komponentų suvirinimo, kad būtų užtikrintas sudėtingų grandinės funkcijų realizavimas ribotoje erdvėje tuo pačiu metu, kad būtų išlaikytas grandinės stabilumas ir ilgalaikis patikimumas.
- Litavimo tikslumas ir nuoseklumas:„Roflow“ orkaitė užtikrina, kad kiekvieno litavimo jungties lydymosi, drėkinimo ir aušinimo procesai būtų optimizuoti tiksliai valdant temperatūros profilį, todėl atsiranda ypač aukšta litavimo kokybė ir konsistencija, o sumažėjęs defektų greitis.
- Labai efektyvi automatizuota gamyba:„Roflow“ krosnys palaiko visiškai automatizuotas operacijas ir gali nuolat tvarkyti didelius PCB lentų kiekius, dramatiškai padidindamas gamybos efektyvumą, tuo pačiu sumažindamas darbo intervenciją ir sumažinant gamybos sąnaudas.
- Prisitaikykite prie naujų medžiagų ir naujų technologijų:„Roflow“ orkaitė gali sureguliuoti suvirinimo parametrus pagal naujų medžiagų charakteristikas, kad būtų užtikrintas patikimas naujų komponentų suvirinimas, kad būtų patenkinti technologijos iteracijos poreikiai.
2. Atkruksų litavimo technologijos svarba automobilių pramonėje
„Flow Flow“ litavimo mašina yra būtina užtikrinant naujos energijos automobilių elektroninės sistemos gamybą, turinčią aukštą našumą ir aukštą patikimumą, o tai yra vienas iš pagrindinių veiksnių, skatinančių naujos energetikos automobilių pramonės plėtrą.
V. Ateities perspektyvos
1. Naujovių ir plėtros tendencija, susijusi
- Litavimo be švino populiarumo populiarumas:Lydtuvų paste (pvz., „Tin-Silver-Copper“ lydiniai be švino turi aukštą litavimo efektyvumą, todėl jų taikymas plečiasi. Ateityje technologinė medžiagų, kuriose nėra švino, plėtra ir toliau skatins gerinimą litavimo rezultatą, kartu kuriant puikias lydmetalio pastos be švino, kad būtų patenkinti elektronikos pramonės reikalavimai dėl draugiškumo aplinkai.
- Intelektas ir automatizavimas:Intelektualios „Rugsmo“ litavimo mašinos gali realiu laiku stebėti litavimo procesą ir laiku pritaikyti integruojant pažangias jutiklius ir duomenų analizės technologijas, taip optimizuodama litavimo kokybę ir produktyvumą. Be to, išpopuliarėję automatinės gamybos linijos sumažina rankinę intervenciją ir pagerina gamybos nuoseklumą ir stabilumą.
- Didelės spartos „Ruflow“ technologijos skatinimas:Atsirado greitaeigių „Rugsmo“ technologija, kuri naudoja greitesnį šildymo ir vėsinimo greitį, siekiant pagerinti bendrą gamybos linijos efektyvumą ir prisitaikyti prie greitai besikeičiančių rinkos poreikių. Tikimasi, kad ateityje šią technologiją priims daugiau gamintojų, kad sutrumpintų gamybos ciklą ir padidintų gamybos pajėgumus.
2. Naujų medžiagų taikymas apie „Rugsmo krosnies“ poveikį
- Litavimo temperatūra:Naujų medžiagų taikymas lemia pakartotinių litavimo temperatūros reikalavimų pokyčius. Pavyzdžiui, litavimo, tokio kaip SN-AG-CU be švino, lydymosi taškas yra 217 laipsnių, tai yra 34 laipsnių aukštesnis už švino litavimo SN-PB lydmetalio lydymosi tašką, taigi smailės reflow temperatūrą reikia padidinti iki 260 laipsnių. Šis temperatūros pokytis kelia didesnius Rovello įrangos poreikius, kuriems reikia užtikrinti, kad ji galėtų atlaikyti aukštesnę temperatūrą ir išlaikyti pastovią lydmetalio kokybę.
- Suvirinimo kokybė:Šiuolaikinės reflavimo litavimo sistemos paprastai yra aprūpintos azoto apsaugos sistema, azoto deguonies kiekis yra griežtai kontroliuojamas tam tikrame diapazone (paprastai mažesnis nei 50 ppm), siekiant sumažinti litavimo proceso oksidacijos reakciją ir taip pagerinti suvirinimo kokybę ir produkto patikimumą.
- Suvirinimo aplinka:Naujų medžiagų taikymui taip pat reikia griežčiau valdyti suvirinimo aplinką.
3. Atvirkščiai orkaitę intelektualioje gamyboje ir daiktų internete ateityje
- Integruota programa intelektualiam gamybai:„Reflow“ litavimo technologija gali būti integruota su intelektualia gamybos sistema, kad būtų galima realizuoti automatizavimą ir intelektualų gamybos linijos atnaujinimą.
- Daiktų interneto technologijos taikymas:Daiktų interneto aplinkoje reflavimo litavimo įrangą galima realizuoti per jutiklius ir valdiklius nuotoliniam stebėjimui ir priežiūrai.
- Rinkos paklausa ir technologinė pažanga:Sparčiai plėtojant gamybos pramonę, ypač automobilių gamybą, orlaivių gamybą, laivų statybą ir kitas suvirinimo technologijos paklausos sritis. Dėl savo tikslumo ir didelio efektyvumo šiose srityse buvo plačiai naudojama „Rufflow“ litavimo technologija.

Greiti faktai apieNeodenas
1. Įkurta 2010 m., 200+ darbuotojai, 8000+ Sq.M. gamykla.
2. „Neoden“ produktai: „Smart Series PNP Machine“, „Neoden N10P“, „Neoden9“, „Neoden K1830“, „Neoden4“, „Neoden3V“, „Neoden7“, „Neoden6“, „TM220A“, „TM240A“, TM245P, RUPLOW OVEN
3. Sėkmingi 10000+ klientai visame pasaulyje.
4. 30+ pasauliniai agentai, padengti Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.
5. MTEP centras: 3 tyrimų ir plėtros skyriai su 25+ profesionaliais tyrimų ir plėtros inžinieriais.
6. Įrašyta su CE ir gavo 50+ patentai.
7. 30+ kokybės kontrolės ir techninės pagalbos inžinieriai 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, laiku reaguojantys klientai per 8 valandas, profesionalūs sprendimai teikia per 24 valandas
