Kai PCB patenka į 140 °C ~ 160 ° C pašildymo temperatūros zoną, tirpiklis ir dujos lydmetažo pastoje išgaruoja. Tuo pačiu metu lydmetalių pastos srautas sušlapina pagalvėles, komponentų lydmetalių galus ir kaiščius, o lydmetalių pasta minkštėja ir žlunga. Jis padengia pagalvėles ir izoliuoja pagalvėles ir komponentų kaiščius iš deguonies; ir paviršiaus montavimo komponentai yra visiškai pašildyti, o tada, kai jie patenka į litavimo plotą, temperatūra sparčiai pakyla standartiniu 2-3 ° C per sekundę šildymo greičiu Lydmetalio pasta pasiekia išlydytą būseną, o skystas lydmetalis drėkina, difuzuoja, difuzuoja, teka ir grįžta ant PCB trinkelių, komponentų lydmetalio galų ir kaiščių, kad metalų junginiai būtų generuojami litavimo sąsajoje, kad būtų suformuoti litavimo jungtys; tada PCB patenka į litavimo taško užšaldymo aušinimo zoną.
Grįžtamojo litavimo metodo įvedimas: Skirtingas grįžtamasis litavimas turi skirtingus privalumus, o proceso srautas, žinoma, skiriasi.
Infraraudonųjų spindulių reflow litavimas: didelis spinduliuotės laidumo šilumos efektyvumas, didelis temperatūros statumas, lengva kontroliuoti temperatūros kreivę, lengva valdyti viršutinę ir apatinę PCB temperatūrą dvipusio litavimo metu. Šešėlio efektas, netolygi temperatūra, lengva sukelti vietinį komponentų ar PCB perdegimą
Karšto oro reflow litavimas: konvekcinio laidumo vienoda temperatūra, gera litavimo kokybė. Temperatūros gradientą nėra lengva kontroliuoti
Priverstinis karšto oro grįžtamasis litavimas: infraraudonųjų spindulių ir karšto oro mišrus šildymas. Derinant infraraudonųjų spindulių ir karšto oro krosnių privalumus, lydant produktus galima gauti puikų litavimo poveikį. Priverstinį karšto oro grįžtamojo srauto litavimą galima suskirstyti į dvi rūšis pagal gamybos pajėgumus:
1. Temperatūros zonos įranga: masinė gamyba tinka masinei gamybai. PCB plokštės dedamos ant konvejerio juostos. Jie turi praeiti per keletą fiksuotų temperatūros zonų iš eilės. Jei temperatūros zona yra per maža, bus temperatūros šuolio reiškinys, kuris netinka didelio tankio surinkimo plokštės suvirinimui. Jis taip pat yra didelių gabaritų ir sunaudoja didelę galią.
2. Temperatūros zona maža darbalaukio įranga: mažos ir vidutinės partijos gamyba greitai plėtojama fiksuotoje erdvėje, temperatūra keičiasi su laiku pagal nustatytas sąlygas, o operacija yra paprasta. Galima suremontuoti sugedusius paviršiaus montavimo komponentus (ypač didelius komponentus). Netinka masinei gamybai.
Kadangi perpildos litavimo procesas turi "grįžtamojo" ir "savarankiško pozicionavimo efekto" savybes, grįžtamojo litavimo procesas turi santykinai laisvus išdėstymo tikslumo reikalavimus, todėl lengviau pasiekti aukštą automatizavimo ir didelio greičio litavimo laipsnį. Tuo pačiu metu dėl grįžtamojo srauto ir savi padėties efektų savybių perpildos litavimo procesas turi griežtesnius reikalavimus trinkelių projektavimui, komponentų standartizavimui, komponento antgalio ir spausdintos plokštės kokybei, lydmetančio kokybei ir proceso parametrų nustatymams.
Valymas yra teršalų ir priemaišų pašalinimo procesas objekto paviršiuje, kuris turi būti valomas fiziniu poveikiu ir chemine reakcija. Nesvarbu, ar tai yra tirpiklio valymas, ar vandens valymas, jis turi eiti per paviršiaus drėkinimą, ištirpinimą, emulsinimą, muilinimą ir tt, ir taikyti skirtingus mechaninės jėgos metodus, kad nuluptų nešvarumus nuo paviršiaus surinkimo plokštės paviršiaus, o tada jį nuplaukite arba nuplaukite. Po džiovinimo, džiovinimo ar natūralaus džiovinimo.
Grįžtamųjų srautų litavimas yra pagrindinis SMT gamybos procesas, o tinkamas temperatūros profilio nustatymas yra raktas į grįžtamojo litavimo kokybės užtikrinimą. Netinkamos temperatūros kreivės sukels litavimo defektus, tokius kaip nebaigtas litavimas, klaidingas litavimas, komponentų pakėlimas ir pernelyg dideli lydmetalių rutuliai PCB, kurie turės įtakos produkto kokybei.
SMT yra išsami sistemų inžinerijos technologija, apimanti substratus, dizainą, įrangą, komponentus, surinkimo procesus, gamybos priedus ir valdymą. SMT įrangai ir SMT procesui reikia stabilios įtampos darbo vietoje, užkirsti kelią elektromagnetiniams trukdžiams, užkirsti kelią statinei elektros energijai, turėti gerą apšvietimą ir išmetamųjų teršalų įrenginius, turėti specialius reikalavimus darbo aplinkos temperatūrai, drėgmei ir oro švarai. Operacijos personalas taip pat turėtų būti profesionaliai techniškai apmokyti