Reflow litavimo technologijos sukuria fono
Atsižvelgiant į nuolatinį elektroninių gaminių PCB mažinimą, atsirado lakštinio tipo komponentai, o tradiciniai suvirinimo būdai nebeatitinka poreikių. Iš pradžių lydymo procesas buvo naudojamas tik hibridinių integrinių grandynų surinkimui. Dauguma surinkimo ir litavimo elementų buvo lustų kondensatoriai, lustų induktoriai, sumontuoti tranzistoriai ir diodai. Sukūrus SMT technologiją, taip pat buvo sukurtos technologijos, susijusios su pakartotine litavimo technologija ir įranga, kaip montavimo technologijos dalis. SMC ir SMD taikymas tampa vis labiau paplitęs. Beveik visi elektroniniai produktai buvo taikomi.
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Pridėti: pastatas 3, Diaoyu pramonės ir technologijų parkas, Nr.8-2, Keji prospektas, Yuhang rajonas, Hangdžou, Kinija
Susisiekite su mumis: Steven Xiao
Telefonas: 86-18167133317
Faksas: 86-571-26266866
Skpe: toner_cartridge
El. Paštas: steven@neodentech.com
Pardavimų palaikymas ir aptarnavimas
"Mobile": + 86-17682319935
Telefonas: + 86-571-26266201
Skpe: SUPPORT-NeoDen
El. Paštas: support@neodentech.com