Atspardinimo litavimo terminai paaiškinti: Greitas pradedantiesiems vadovai

Įvadas

Atvirimasorkaitė yra iš anksto atspausdintas ant PCB trinkelių, kaitinant lydmetalio pastos tirpimą, kad būtų pasiekta paviršiaus surinkimo komponentų litavimo galai arba kaiščiai ir PCB trinkelės tarp mechaninio ir elektrinio litavimo proceso jungties. Šis straipsnis padės SMT naujokams suprasti kai kuriuos įprastus „Reflow“ krosnies terminus. Šiuos vaidmenis mokosi bendra „Reflow“ krosnies terminija:

• Pagerinti bendravimo efektyvumą
• Optimizuokite proceso dizainą ir problemų sprendimą
• Palaikykite technologines naujoves ir žinių kaupimą
• Pagerinkite profesinį konkurencingumą

I. Pagrindinė reflow litavimo mašinos koncepcija

1. Reflovo litavimo mašinos darbo principas

Pagrindinis „Ruflow“ krosnies principas grindžiamas šiluminio išsiplėtimo ir materijos susitraukimo savybėmis. Litavimo procesas, litavimo pastas kaitinamas virš lydymosi taško, lydmetalio milteliai tirpsta ir plinta į komponentų kaiščius ir PCB trinkeles tarp kieto suvirinimo taško susidarymo. Srautas vaidina šio proceso vaidmenį siekiant sumažinti paviršiaus įtempimą ties sąnariu, skatinant vienodą litavimo srautą ir surišimą. Vėliau, laipsniškai mažėjant temperatūrai, litavimo aušinimo kietėjimo kietinimas užbaigia suvirinimo procesą.

2. Pagrindinės „Reflow“ litavimo mašinos taikymo sritys

• Elektronikos pramonė:Grandinių lentos diegimas, SMT technologija, PCB gamyba ir remontas.
• Ryšių pramonė:Optoelektroninis prietaisų suvirinimas, aukštos įtampos kabelių suvirinimas.
• Automobilių pramonė:Automobilių grandinės lentos suvirinimui ir dalių montavimui, siekiant užtikrinti automobilių elektroninių komponentų patikimumą ir ilgaamžiškumą.
• Namų ūkio prietaisų pramonė:Kitulių plokščių, komponentų ir litavimo jungčių įrengimui ir suvirinimui įvairiuose buitiniuose prietaisuose
• Aviacijos ir kosmoso pramonė:Paleidimo priemonių suvirinimas

Ii. Bendra terminijos analizė

1. Lydmetalis

Lydmetalis naudojamas suvirinimo, apvalkalo ir litavimo užpildymui metalinio lydinio medžiagoje bendrojo termino medžiagoje. Įskaitant suvirinimo vielą, suvirinimo strypą, litavimą ir lydintį lydinį.

1.1 Kokie dažniausiai naudojami litavimai?

Skirtingi lydymosi taškai:Kietas ir minkštas lydmetalis.

Skirtinga kompozicija:„Tin-Lead“ litavėjas, sidabrinis lydmetalis, varinė litavimo priemonė ir kt.

1.2 Litavimo temperatūra

• Išankstinis kaitinimo zona:Temperatūra paprastai būna tarp 150 - 200 laipsnio. Lydavimo zonos temperatūra paprastai būna tarp 150 - 200 laipsnio. Pagrindinis šio etapo tikslas yra leisti plokštės ir komponentams lėtai ir tolygiai įkaisti.
• Laikymo zona:Temperatūra paprastai palaikoma maždaug 180 - 220 laipsniu. Lydmetalio pasta šioje temperatūros zonoje nėra kaitinama. Šioje zonoje litavimo pastos srautas yra visiškai efektingas, pašalinant oksidus iš komponentų kaiščių ir grandinės plokščių pagalvių paviršiaus ir tuo pačiu metu laikant pastą tinkamoje klampumo būsenoje, paruoštoje vėlesniam pakilimo litavimui.
• Reflovo zona:Temperatūra paprastai yra tarp 220 - 260 laipsnio. Šioje zonoje visiškai ištirpsta litavimo pasta. Šioje zonoje litavimo pasta yra visiškai ištirpusi ir suformuota gera litavimo jungtis.
• Aušinimo zona:Leidžia litavimo jungčiai greitai atvėsti ir sukietėti, kad susidarytų stabilios kristalų struktūra ir pagerintų litavimo jungties stiprumą. Aušinimo greitis paprastai valdomas esant 2 - 5 laipsniui /s.

2. Soldalio pastas

Lydymo pastos yra savotiška elektroninė litavimo medžiaga, yra litavimo milteliai ir tinkamas srauto agento kiekis, sumaišytas, kad susidarytų pasta, naudojama paviršiniam montavimui ar litavimo elektroniniams komponentams.

2.1 Lydymo pastos rūšys

• Švino turinčios litavimo pastos:Švino turinčios litavimo pastos litavimo procese turi žemą lydymosi temperatūrą ir puikų litavimo našumą, tačiau dėl aplinkos apsaugos priežasčių palaipsniui sumažėja.
• Be švino litavimo pastas:Remiantis aplinkos apsaugos tendencija, plačiai naudojama įvairiais reikalavimais, susijusiais su ekologiškomis elektroniniuose gaminiuose. Soldalio pastą be švino galima suskirstyti į aukštos temperatūrą, kurioje nėra lydmetalio pastos, vidutinės temperatūros be švino litavimo pastos ir mažos temperatūros, kurioje nėra lydmetalio, litavimo pastos.

2.2 Atsargumo priemonės, skirtos naudoti litavimo pastą

• Sandėliavimo sąlygos:Lydmetalio pasta turėtų būti uždaroma ir laikoma šaldytuve esant 2-10 laipsniui. Galiojimo laikotarpis paprastai yra 3-6 mėnesiai. Naudokite pirmojo pirmojo principą.
• Pakartotinai šildomas ir maišantis:Iš šaldytuvo paimtos litavimo pastos reikia perrengti kambario temperatūroje 2-4 valandoms, vengiant išorinių šildymo įtaisų naudojimo. Po karštligės naudokite aSMT litavimo maišytuvasarba rankiniu būdu išmaišykite litavimo pastą, kad srautas būtų tolygiai sumaišytas su alavo milteliais.
• Naudotos litavimo pastos kiekis ir spausdinimo sąlygos:Naudotos litavimo pastos kiekis turėtų būti pridedamas nedideliais kiekiais, kad būtų išvengta spardymo. „Squeegee“ kietumas paprastai yra Shaw kietumas 80-90 laipsniai, medžiaga yra guma arba nerūdijantis plienas, greitis yra 10-150 mm/sek, kampas yra 60-85 laipsnis. Nerūdijančio plieno arba vielos tinklelis gali būti pasirinktas kaip tinklo plokštės medžiaga. Veiklos aplinkos temperatūra turėtų būti 25 ± 5 laipsnių.
• Tvarkymas poSoldavimo pastos spausdintuvasSpausdinimas baigtas:Lydmetalio pastos spausdintas pleistras turėtų būti pakeistas per 1 valandą, kad būtų išvengta ilgalaikio oro poveikio.

3. Spausdinta plokštė

3.1 Pagrindinė grandinės plokštės struktūra

• Substratas:Paprastai naudokite stiklo pluošto armuotą epoksidinę dervą arba fenolio dervos kartoną (pvz., FR -4), substratas suteikia mechaninę atramą grandinės plokštės.
• Laidus sluoksnis:Vario folija naudojama kaip laidžioji medžiaga, kad būtų galima suformuoti įvairius grandinės plokštės takus, kad būtų galima perduoti elektrinius signalus.
• Lydymo atsparumo sluoksnis:Siekiant išvengti vario folijos laidžiojo sluoksnio trumpo cirkuliacijos, grandinės plokštės paviršius yra padengtas žaliuoju litavimo atsparumo sluoksniu, kuris tarnauja kaip apsauga ir izoliacija.
• Veikėjų žymėjimas:Naudojamas pažymėti komponentų ir kitos informacijos vietą, kad būtų lengviau diegti ir priežiūra.

3.2 Kaip pasirinkti tinkamą PCB, skirtą „Flow Orven“ krosniai

• Paprastos grandinės:Vieno sluoksnio lentos arba dvigubo sluoksnio lentos gali atitikti reikalavimus.
• Aukštos kokybės programos (serveriai, ryšių įrenginiai ir kt.):
• Rekomenduojama pasirinkti PCB, turinčias daug daugiasluoksnių produktų, kurie gali atitikti didelio tankio laidų ir aukšto signalo vientisumo reikalavimus.

​

​

 

 

 

4. Atspardinkite krosnį

„Roflow“ orkaitė yra svarbi elektroninės gamybos įranga, daugiausia naudojama „Ruklų litavimo procese“ bus litavimo įrenginys, tirpimas ir kietėjimas, kad būtų užtikrinta, jog elektroniniai komponentai ir spausdintos plokštės (PCB), kad būtų pasiektas geras elektros jungtis. Pagrindinės funkcijos yra šios:

• Šildymas:Litavimas pasiekiamas palaipsniui kaitinant litavimo pastą iki jo lydymosi taško.
• Temperatūros profilio kontrolė:„Roflow“ krosnis užtikrina tikslią temperatūros profilio valdymą, nustatydama skirtingas šildymo zonas, kad susidorotų su skirtingų tipų litavimo ir PCB medžiagomis.
• Aušinimas:Užbaigus litavimą, temperatūra greitai sumažėja, kad būtų užtikrintas litavimo taško patikimumas.

5. Šilumos laidumas

Šilumos laidumas reiškia šilumos perdavimo procesą per objekto vidų arba tarp objektų, kurie liečiasi vienas su kitu, nuo aukštesnės temperatūros ploto iki žemesnės temperatūros srities. Žemiau išvardyti veiksniai, darantys įtaką šilumos perdavimo efektyvumui:

• Medžiagos savybės:Įskaitant šilumos laidumą, šilumos talpą, kontaktinę paviršiaus kokybę ir sąsajos šiluminę varžą.
• Proceso dizainas:Įskaitant PCB išdėstymą, litavimo pasirinkimą, PCB sluoksnius ir šilumos išsklaidymą per skylę.
• Įrangos našumas:Įskaitant šildymo režimą, krosnies dizainą ir konvejerio parametrus.
• Aplinkos veiksniai:Įskaitant atmosferos aplinką ir dirbtuvių sąlygas.

6. Vėsinimas

6.1 Aušinimo poreikis

• Užkirsti kelią šiluminio streso padarytai pažeidimui.
• Optimizuokite litavimo jungčių mikrostruktūrą ir pagerinkite mechanines savybes.
• Sumažinkite srauto likučių poveikį.
• Pagerinkite produktyvumą ir sumažinkite energijos suvartojimą.

6.2 Paprastai naudojami aušinimo metodai

Natūralus aušinimas, priverstinis oro aušinimas, vandens aušinimas, skysto azoto aušinimas ir segmentinis aušinimas. Konkretus pasirinkimas turėtų būti pagrįstas produkto charakteristikomis, proceso reikalavimais ir įrangos sąlygomis, kad būtų galima išsamiai apsvarstyti.

6.3 Aušinimo greičio poveikis suvirinimo kokybei

• Suvirinta jungtinė mikrostruktūra:Aušinimo greitis turi įtakos grūdų dydžiui ir IMC sluoksnio formavimui.
• Šilumos streso valdymas:Dėl netinkamo aušinimo greičio gali atsirasti šiluminės įtempių koncentracija, sukelianti lydmetalio sąnario įtrūkimą arba PCB deformaciją.
• Srauto likučiai:Per greitas ar per lėtas aušinimo greitis padidina srauto likučių riziką.
• Lydymo sąnarių drėgnumas:Aušinimo greitį reikia suderinti su litavimo charakteristikomis, kad būtų užtikrintas geras drėkinimas.
• Produkto patikimumas:Stulkalinio sąnario nuovargio atsparumo ir ilgalaikio stabilumo aušinimo greitis turi didelę įtaką.

Iii. Reflovo litavimo procesas Bendros problemos ir sprendimai

1. Skardos rutulys

Skardos rutulys yra mažų litavimo rutulių išvaizda ant litavimo jungties paviršiaus. Paprastai taip yra dėl to, kad suvirinimo temperatūra yra per aukšta, suvirinimo laikas yra per ilgas arba suvirinimo srities dizainas nėra pagrįstas.

Sprendimas:Sureguliuokite litavimo temperatūrą ir laiką, kad įsitikintumėte, jog litavimo parametrai atitinka reikalavimus. Patikrinkite litavimo srities dizainą, kad užtikrintumėte pagrįstą litavimo taškų išdėstymą.

2. Šaltas suvirinimas

Šaltas suvirinimas reiškia, kad suvirintos sąnariai nepasiekia pakankamai išlydytos būsenos, todėl suvirintų sąnarių sujungimas silpnas. Tai gali sukelti nepakankama suvirinimo temperatūra, nepakankamas suvirinimo laikas ar netinkamas suvirinimo srities projektavimas.

Sprendimas:Padidinkite litavimo temperatūrą ir laiką, kad užtikrintumėte, jog litavimo jungtys yra visiškai ištirpusios. Patikrinkite litavimo srities projektą, kad įsitikintumėte, jog litavimo taškas turi gerą kontaktą su komponentais.

3. Tinavimas

Tinavimas yra ištirpinto lydmetalio tilto susidarymas tarp dviejų ar daugiau kaimyninių litavimo jungčių. Paprastai taip yra dėl per aukštos suvirinimo temperatūros, suvirinimo laikas yra per ilgas arba suvirinimo srities dizainas nėra pagrįstas.

Sprendimas:Sumažinkite litavimo temperatūrą ir laiką, kad įsitikintumėte, jog tarp litavimo jungčių nėra per daug lydymosi. Patikrinkite suvirinimo srities projektą, kad įsitikintumėte, jog suvirinimo taškų išdėstymas yra pagrįstas.

4. Suvirinimo poslinkis

Suvirinimo poslinkis reiškia tam tikrą klaidą tarp suvirinimo padėties ir numatytos padėties. Tai gali sukelti suvirinimo įrangos ar armatūros problemos.

Sprendimas:Patikrinkite suvirinimo įrangą ir armatūrą, kad užtikrintumėte jų stabilumą ir tikslumą. Sureguliuokite suvirinimo parametrus ir procesą, kad užtikrintumėte suvirinimo padėties tikslumą.

Išvada

Mokymasis „Roflow“ orkaitės terminija yra svarbi bendravimo efektyvumui, proceso optimizavimui, technologinėms naujovėms, standartizacijos laikymosi ir karjeros pažangai. Šių terminų mokymasis ir pritaikymas sistemingai yra esminė bet kurio asmens karjeros elektronikos gamyboje dalis. Pradedantieji turėtų toliau mokytis ir praktikuoti.

Įmonės profilis

„Zhejiang Neoden Technology Co., Ltd.“, Įkurta 2010 m. Su 100+ darbuotojais & 8000+} Sq.M. Nepriklausomos nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti daugiausiai ekonominių padarinių, taip pat taupyti išlaidas.

Turėjo savo apdirbimo centrą, kvalifikuotą surinkėją, testuotoją ir QC inžinierius, kad užtikrintų stiprius neodeno mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo sugebėjimus.

40+ pasauliniai partneriai, padengti Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje, kad galėtų sėkmingai aptarnauti 10000+ vartotojus visame pasaulyje, kad būtų užtikrinta geresnė ir greitesnė vietinė paslauga ir greitas atsakymas.

3 skirtingos mokslinių tyrimų ir plėtros komandos, turinčios bendrą 25+ profesionalius tyrimų ir plėtros inžinierius, siekdamos užtikrinti geresnių ir pažangesnių pokyčių ir naujų naujovių.