2, trumpasis jungimas
(1) Trafaretas yra per storas, labai deformuotas arba trafareto anga nukrypusi, o tai neatitinka PCB padėklo padėties.
(2)Trafaretas nebuvo laiku išvalytas.
(3)Ašmenų slėgis nustatytas netinkamai arba ašmenys yra deformuoti.
(4)Spausdinimo slėgis yra per didelis, todėl spausdinta grafika tampa neryški.
(5)183 laipsnių refliukso laikas yra per ilgas (standartas yra 40–90 S) arba piko temperatūra yra per aukšta.
(6)Prastos gaunamos medžiagos, pvz., Prastas IC kaiščių planlanarumas.
(7)Lydmetalio pasta yra per plona, įskaitant mažą metalo ar kietojo kiekio lydmetalio pastoje, mažai tiksotropijos, o lydmetalio pastą lengva sprogti.
(8)Litavimo pastos dalelės yra per didelės, o srauto paviršiaus įtampa yra per maža.
3, poslinkis
A.Poslinkis prieš REFLOW
(1)Vietos tikslumas nėra tikslus.
(2)Lydmetalio pasta yra nepakankamai sukibusi.
(3)PCB vibruoja krosnies įleidimo angoje.
B.Poslinkis REFLOW metu
(1)Tinkama yra profilio šildymo kreivė ir atšilimo laikas.
(2)Ar krosnyje vibruoja PCB.
(3)Jei pašildymo laikas bus per ilgas, veikla bus prarasta.
(4)Litavimo pastos aktyvumo nepakanka, todėl naudokite stipraus aktyvumo lydmetalio pastą.
(5)PCB PAD dizainas yra nepagrįstas.