Pagrindiniai proceso elementai - „SMT Processing / Patch Processing“

Pagrindiniai smt apdorojimo / pleistro apdorojimo proceso elementai:

Šilkografija (arba išpylimas) -> Montavimas -> (kietėjimas) -> Litavimo srautas -> Valymas -> Testavimas -> Perdarymas

Šilkografija: jos funkcija yra spausdinti lydmetalio pastą arba klijus užklijuoti ant PCB padėklo, kad būtų galima paruošti komponentų litavimui. Naudojama įranga yra ekrano spausdinimo mašina (ekrano spausdintuvas), esanti SMT gamybos linijos priešakyje.

Dozavimas: Tai yra klijai, kurie nuleidžia klijus į fiksuotą vietą ant PCB. Pagrindinė jo funkcija yra pritvirtinti komponentus prie PCB. Naudojama įranga yra dozatorius, esantis SMT linijos priekyje arba už tikrinimo įrangos.

Montavimas: Jo funkcija yra tiksliai pritvirtinti prie paviršiaus pritvirtintus komponentus fiksuotoje vietoje ant plokštės. Naudojama įranga yra įdarbinimo mašina, esanti už ekrano spausdinimo mašinos SMT gamybos linijoje.

Kietėjimas: Jo funkcija yra išlydyti pleistro klijus, kad ant paviršiaus tvirtinami komponentai ir PCB plokštė būtų tvirtai sujungtos. Naudojama įranga yra kietinimo krosnelė, esanti už įdarbinimo mašinos SMT linijoje.

Litavimas ant papildomo srauto: Funkcija yra lydmetalio pastos išlydymas, kad ant paviršiaus montuojami komponentai ir PCB plokštė būtų tvirtai sujungtos. Naudojama įranga yra grąžinimo krosnelė, esanti už įdarbinimo mašinos SMT linijoje.

Valymas: funkcija yra pašalinti suvirinimo likučius (tokius kaip srautas), kurie yra kenksmingi žmogaus kūnui iš surinktų PCB. Naudojama įranga yra skalbimo mašina, padėtis gali būti fiksuota, ji gali būti prisijungusi ar ne.