+86-571-85858685

SMT visiškai automatizuotos gamybos linijos įrangos konfigūravimo vadovas: 7 pagrindiniai įrenginiai ir atrankos kriterijai

Aug 19, 2026

Įvadas

A pilna SMT visiškai automatizuota gamybos linijasusideda iš septynių pagrindinių etapų. Šiame straipsnyje aprašomi pagrindiniai kiekvieno proceso vaidmenys ir atrankos kriterijai, o kartu su NeoDen moduliniais sprendimais padedama elektronikos gamybos įmonėms (EMS gamykloms, mažiems ir vidutiniams gamintojams bei MTEP laboratorijoms) sukurti efektyvias PCB surinkimo gamybos linijas su mažu defektų lygiu.

Standartinis SMT automatikos gamybos proceso srautas

[1. Litavimo pastos spausdintuvas] ➔ [2. 3D SPI patikrinimas] ➔ [3. Pasirinkite{0}}ir-įdėkite mašiną] ➔ [4. Reflow litavimas] ➔ [5. AOI optinė apžiūra] ➔ [6. Rentgeno vidinė apžiūra] ➔ [7. PCB buferio konvejeris]

smt-assembly-line.jpg

1 veiksmas:Automatizuotas SMT litavimo pastos spausdintuvas

  • Pagrindinė funkcija:Pirmasis SMT surinkimo žingsnis. Lydmetalio pasta per trafaretą tiksliai paskirstoma ant PCB trinkelių, taip paklodama pagrindą tolesniam litavimui.
  • Kodėl automatinis litavimo pastos spausdintuvas:Visiškai automatiniai litavimo pastos spausdintuvai gali tiksliai valdyti valytuvo slėgį, spausdinimo greitį ir vizualinį išlygiavimą, veiksmingai užkertant kelią tokioms problemoms kaip šalto litavimo jungtys, litavimo tilteliai ir perteklinis arba nepakankamas lydmetalis, taip užtikrinant partijos nuoseklumą.
  • NeoDen Solution - ND450 automatinis litavimo pastos spausdintuvas

  • Dizaino akcentai:Yra elektrinė + oro-plūduriuojančio valytuvo sistema, tiksli trijų-ašių reguliavimo platforma ir „Mark“ regėjimo kalibravimo sistema.
  • Taikymo scenarijai:Tinka PCB MTTP prototipų kūrimui, mažų{0}} ir -vidutinių partijų gamybai ir EMS sutartiniams gamintojams, todėl sumažėja spausdinimo ofseto ir pakartojamumo klaidų.

 

2 veiksmas:3D SPI litavimo pastos tikrinimo įranga

  • Pagrindinė funkcija:Atlieka 3D skaitmeninę litavimo pastos patikrą prieš dedant komponentus. Statistika rodo, kad daugiau nei 60% SMT surinkimo defektų atsiranda dėl spausdinimo proceso; SPI gali perimti defektus prie jų šaltinio, išvengiant brangių po-gamybos pertvarkymo išlaidų.
  • NeoDen Solution - NeoDen S1 SPI tikrinimo sistema

  • Tikslus matavimas:Litavimo pastos aukščio, tūrio, ploto, formos ir spausdinimo ofseto aptikimas realiuoju laiku-.
  • Išmanusis valdymas:Palaiko greitą Gerber/CAD duomenų importavimą ir SPC statistinę analizę, žymiai pagerindamas pirmojo{0}}praėjimo išeigą (FPY).

 

3 veiksmas:SMT rinkimo ir vietos mašina

  • Pagrindinė funkcija:Pagrindinis SMT gamybos linijos gamybos pajėgumų šaltinis, atsakingas už komponentų, pvz., rezistorių, kondensatorių, IC lustų ir BGA, išdėstymą nurodytose vietose dideliu greičiu ir mikrometro{0}}lygio tikslumu.
  • Pagrindiniai atrankos kriterijai:Įdėjimo greitis (CPH), regėjimo atpažinimo galimybė (tinka 0201/01005 ir didelio -tankio IC) ir tiekimo stoties talpa.
  • NeoDen Solution - N10P didelės spartos paėmimo ir įdėjimo mašina

  • Gamybos pajėgumų proveržis:8 galvučių konfigūracija su maksimaliu 20 000 CPH greičiu.
  • Didelės talpos{0}}maitinimas:Palaiko iki 80 juostų ir ritinių tiekimo stočių, todėl sumažėja medžiagų keitimo prastovų dažnis.
  • Kelių{0}}pakopų regėjimo kompensavimas:Įrengtos dviejų ženklų kameros, skraidanti kamera ir speciali IC kamera, kuri automatiškai koreguoja komponentų kampo ir padėties nukrypimus.

 

4 veiksmas:SMT Reflow orkaitė

  • Pagrindinė funkcija:Tiksliai kontroliuojant temperatūros profilį (išankstinis pašildymas, pastovi temperatūra, pakartotinis srautas, aušinimas), litavimo pasta ištirpsta ir sujungiama su PCB trinkelėmis, kad susidarytų patikimos litavimo jungtys.
  • Atrankos kriterijai:Nepriklausomas temperatūros valdymas keliose zonose, vienoda karšto oro cirkuliacija ir PID temperatūros reguliavimo tikslumas.
  • NeoDen tirpalas - NeoDen IN12C išmanioji 12 zonų perpylimo krosnelė

  • Tikslus temperatūros valdymas:12 nepriklausomų temperatūros zonų leidžia tiksliai-reguliuoti temperatūros kilimo kreivę, nesunkiai tvarkomi BGA, QFN ir didelio{2}}tankio PCB.
  • Karšto oro cirkuliacija:Tolygus šilumos paskirstymas efektyviai pašalina tokius defektus kaip šaltos litavimo jungtys ir terminis šokas.

 

5 veiksmas:AOI (automatinis optinis patikrinimas)

  • Pagrindinė funkcija:Pakeičia tradicinę rankinę vizualinę apžiūrą, kad būtų galima greitai nustatyti paviršiaus defektus, tokius kaip komponentų netinkamas padėtis, praleidimai, atvirkštinis poliškumas, nesutapimas ir litavimo tilteliai.
AOI diegimo vieta Pagrindiniai tikrinimo tikslai
Paskelbkite{0}}AOI spausdinimą Tikrina trinkelių litavimo pastos vientisumą ir paviršiaus užterštumą
Paskelbti-paskirties vietos AOI Sulaiko neteisingą komponentų išdėstymą, nesutapimą ir poliškumo klaidas prieš litavimą iš naujo
Post{0}}Reflow AOI (rekomenduojama) Galutinė kokybės kontrolė; 100% litavimo jungčių kokybės ir surinkimo anomalijų patikrinimas

 

6 veiksmas:Rentgeno-neardomoji vidinė apžiūros įranga

  • Pagrindinis vaidmuo:Kompensuoja akląsias zonas atliekant optinį patikrinimą. BGA, CSP, QFN ir panašių paketų apatinių-pusių paslėptų litavimo jungčių rentgeno spinduliai prasiskverbia į komponentus, kad tiksliai aptiktų vidinius defektus, pvz., šalto litavimo jungtis, poringumą ir litavimo rutulinį tiltelį.
  • NeoDen Solution - ND56X Precision Microfocus X-Ray Inspector

  • Didelės raiškos{0}}vaizdavimas:40–90 kV mikrofokusinis rentgeno vamzdis (15 μm židinio taškas), suporuotas su dinaminiu plokščiu -skydo detektoriumi, suteikia didelės-raiškos lustų ir vidinių litavimo jungčių struktūrų vaizdus.
  • Kelių{0}}kampų patikra:Palaiko ±30 laipsnių pakreipimą ir 360 laipsnių pasukimą, kad būtų pašalintos aklosios dėmės.
  • Automatizuota analizė:Palaiko CNC daugiataškį automatinį patikrinimą ir automatizuotą patikrinimų ataskaitų generavimą, atitinkantį didelio-patikimumo pramonės, pvz., automobilių elektronikos ir medicinos prietaisų, reikalavimus.

 

7 veiksmas:SMT konvejerio ir buferio sistema

  • Pagrindinė funkcija:Eina per visąSMTgamybos linijakad būtų galima automatizuoti PCB perdavimą tarp įrangos. Buferio sistema subalansuoja ciklų laiko skirtumus tarp procesų (pvz., didelio-greito įdėjimo ir pastovaus-greičio pakartotinio litavimo), apsaugo nuo gamybos kliūčių ir padidina linijos mastelio keitimą būsimiems atnaujinimams.

 

Kodėl verta rinktis „NeoDen“, kad sukurtumėte visą SMT automatikos gamybos liniją?

  • Vieno{0}}proceso aprėptis:Nuo padavimo, spausdinimo ir įdėjimo iki patikrinimo tai žymiai sumažina išlaidas, susijusias su kelių tiekėjų koordinavimu ir aptarnavimu po-pardavimo.
  • Lankstus mastelio keitimas:Palaikomas MTTP prototipų kūrimas, nedidelės{0}}partijinės bandomosios gamybos ir vidutinio-masto automatizuotos gamybos.
  • Profesionalus sprendimų palaikymas:Teikiame gamyklos gamybos linijų išdėstymo planavimą, įrangos parinkimo rekomendacijas, teikiame visapusiškas technines paslaugas.

factory.jpg

Pasiruošę sukurti savo individualizuotą SMT automatizuotą gamybos liniją?

Susisiekite su oficialia NeoDen komanda, kad gautumėte pritaikytą įrangos konfigūracijos sąrašą ir gamybos linijos planavimo pasiūlymą!

Siųsti užklausą