Paviršiaus burbuliavimas yra vienas iš dažniausiai pasitaikančių PCB gamybos proceso defektų, nes dėl PCB gamybos proceso sudėtingumo sunku užkirsti kelią paviršiaus burbuliukų defektams. Taigi, kokios yra PCB plokščių paviršiaus burbuliavimo priežastys?
1. Pagrindinių medžiagų apdirbimo problema. Kai kuriems plonesniems pagrindams, nes pagrindo standumas yra prastas, nereikėtų naudoti šepečio plokštės mašinų šepečio plokštės, todėl gaminant ir perdirbant reikia atkreipti dėmesį į valdymą, kad nesukeltų plokštės pagrindo vario folijos ir cheminės vario rišimo jėgos tarp blogas paviršius burbuliuoja.
2. Plokštės paviršius apdirbimo (gręžimo, laminavimo, frezavimo ir kt.) Procese, kurį sukelia aliejus ar kitas skystis, užterštas dulkėmis ant paviršiaus, sukels paviršiaus burbuliavimo reiškinį.
3. Prasta kriauklė vario šepečio plokštė. Šlifavimo plokštės slėgis prieš nuskandinant varį yra per didelis, todėl anga deformuojasi. Tokiu būdu dangos burbuliavimas bus sukeltas dengiant ir lituojant.
4. Skalbimo problema. Kadangi galvanizuojant vario kriauklę tenka apdoroti daug cheminių tirpalų, visų rūšių neorganiniai rūgštiniai ir šarminiai neorganiniai, organiniai ir kiti farmaciniai tirpikliai ne tik sukels kryžminę taršą, bet ir vietinį plokštelių apdorojimą, dėl kurio kai kurie privalomosios jėgos problemos.
5. Mikroerozija, apdorojant panardintą varį, ir grafinis galvaninis galutinis apdorojimas. Dėl per didelės mikrorozijos skylė nutekės pagrindinę medžiagą ir sukinės burbulus aplink skylę.
6. Vario nusodinimo tirpalas yra per aktyvus. Trijų komponentų kiekis naujai atidarytame vario nuosėdų cilindre ar vonioje yra didelis, todėl atsiranda medžiagos kokybės defektų ir blogas nuosėdų sukibimas.
7. Gamybos procese plokštės paviršius yra oksiduojamas, dėl to paviršius burbuliuos.
8. Prastas vario grimzdimo perdirbimas. Kai kurios vario plokštės perdirbimo procese dėl netinkamo dengimo, perdirbimo metodas nėra teisingas arba netinkamas mikroerozijos laiko valdymo perdirbimo procesas sukels paviršiaus burbulus.
9. Nepakankamas vandens plovimas po kūrimo, per ilgas laiko tarpas po plėtros ar per didelis dulkių kiekis dirbtuvėse grafikos perdavimo metu gali sukelti kokybės problemų;
10. Plovimo bakas prieš vario dengimą turėtų būti pakeistas laiku, kitaip jis ne tik sukels paviršiaus švarą, bet ir sukels paviršiaus šiurkštumą bei kitus defektus.
11. Dengimo vonioje susidaro organinė tarša, ypač naftos dėmės, kurios sukels paviršiaus burbulus.
12. Gamybos procese ypatingas dėmesys turėtų būti skiriamas elektra įkrautoms plokščių grioveliams, ypač apkalos grioveliams su oro maišymu.
Aukščiau yra PCB plokštės paviršiaus burbuliuojančių priežasčių analizė, tikiuosi padėti pramonės bendraamžiams! Faktiniame gamybos procese negalima apibendrinti daugybės plokščių burbuliavimo priežasčių, konkrečios konkrečios situacijos analizės.