1. Kas yra daugiasluoksnė PCB?
Siekiant patenkinti šiuolaikinės elektroninės įrangos erdvės ir svorio apribojimus, būtina naudoti daugiasluoksnes PCB, kurios, kaip rodo pavadinimas, susideda iš kelių medžiagos sluoksnių, laminuotų kartu, kad sudarytų vieną grandinę. Daugiasluoksnės PCB gaminamos naudojant aukšto slėgio ir temperatūros sąlygas, kad sluoksniai tvirtai susijungtų vienas su kitu ir kad plokštėje nesusidarytų oro burbuliukų.
Daugiasluoksnių PCB panaudojimas ir privalumai
Kadangi šiuolaikinė elektronika tampa mažesnio dydžio ir sudėtingesnė, daugiasluoksnės PCB turi daug aiškių pranašumų, palyginti su vieno sluoksnio PCB, ypač šiose srityse:
Duomenų saugojimas, palydovinės sistemos, mobilusis ryšys, signalų perdavimas, pramoninis valdymas, kosminė įranga, branduolinės aptikimo sistemos
Daugiasluoksnių PCB naudojimo šiose programose pranašumai yra šie:
1. Daugiasluoksnės PCB valdo daugiau grandinių nei vienpusės arba dvipusės PCB, jei plokštės plotas yra toks pat. Dėl didelio daugiasluoksnių PCB surinkimo tankio jie tinka didelės talpos ir didelės spartos programoms sudėtingose sistemose. 2.
2. Dėl mažo dydžio ir nedidelio daugiasluoksnių PCB svorio jie idealiai tinka įrangai su erdvės ir svorio apribojimais.
3. Daugiasluoksnės PCB yra labai patikimos. 4.
4. Daugiasluoksnės PCB yra lanksčios ir gali būti naudojamos grandinių konstrukcijose, kurias reikia lenkti.
5. Daugiasluoksnės PCB gali atlaikyti aukštą temperatūrą ir slėgį ir gali būti naudojamos įrangoje, kur svarbios grandinės ilgaamžiškumo charakteristikos.
6. Daugiasluoksnėse PCB valdomos varžos maršrutas yra paprastas.
7. Galios ir žemės sluoksniai daugiasluoksnėse PCB padeda pasiekti EMI ekranavimą. 2.
2. Šiluminis įtempis daugiasluoksnėse PCB
Gaminant daugiasluoksnes PCB, pusiau sukietėję lakštai ir pagrindinės medžiagos sluoksniai sukraunami kartu. Laidininkai yra inkapsuliuojami į dervinę medžiagą, o sluoksniai sujungiami klijais. Visos medžiagos, naudojamos daugiasluoksnėje PCB, turi skirtingą šiluminio plėtimosi ir susitraukimo greitį, žinomą kaip terminio plėtimosi koeficientas (CTE). dėl CTE skirtumo ir temperatūros padidėjimo daugiasluoksnėje PCB susidaro temperatūros laukas ir šiluminio įtempio laukas. Didelis šiluminis įtempis gali sukelti PCB deformaciją ir rimtų grandinės veikimo, patikimumo ir eksploatavimo problemų.
3. Daugiasluoksnių PCB šiluminio įtempio analizės svarba
Šiluminio įtempio analizė yra susietos temperatūros ir įtempių lauko analizė daugiasluoksnėje PCB, kuri naudoja šiluminio įtempio analizę, kad analizuotų aukštos ir žemos temperatūros ciklų poveikį grandinės komponentams ir veikimui. Fizinis daugiasluoksnės PCB išdėstymas modifikuojamas remiantis šiluminės įtampos analizės rezultatais, o tai padeda sumažinti daugiasluoksnės PCB temperatūros ir šiluminio įtempio laukus.
Šiluminės įtampos analizė yra naudinga įvairiais būdais, įskaitant
1. įtaisų uždėjimas ant daugiasluoksnės PCB litavimo jungčių pagal temperatūros įtempį ir šlytį.
2. numatant daugiasluoksnėse PCB sluoksniuos ir mikroįtrūkimų tikimybę. 3.
3. numatant, ar daugiasluoksnėse PCB įvyks deformacija.
Kuriant optimizuotas daugiasluoksnes PCB, šiluminio įtempio analizės rezultatai yra labai naudingi siekiant efektyviai sumažinti daugiasluoksnių PCB temperatūros ir įtempių kraštutinumus, taip pat pagerinti daugiasluoksnių PCB šiluminį patikimumą, fizinį plokštės tvirtumą ir tarnavimo laiką.
