1. Skystas rašalas atvaizduojamas litavimo medžiagas
Tai taip pat žinoma kaip skystojo vaizdo litavimo atsparumas (LPSM). Tai yra litavimo atsparumo tipas, pagamintas iš rašalo formulės.
Šie punktai apibrėžia, kaip veikia LPSM arba LPI lydmetalis:
Taikymo procesas
Yra trys (3) skirtingi būdai, kaip maksimaliai išnaudoti LPI procesą naudojant atsparumą litavimui. Pirmasis metodas yra šilkografija. Tai ne tik vienas iš labiausiai prieinamų procesų, bet ir skystas komponentas turi būti sumaišytas prieš naudojant, nes tai prailgina galiojimo laiką.
Antrasis būdas yra purkšti litavimui atsparų rašalą ant plokštės paviršiaus. Kad ir kaip šis metodas būtų nebrangus, prieš kuriant jį taip pat reikia parodyti modelį.
Trečiasis LPI litavimo atsparumo metodo taikymo procesas yra fotolitografijos proceso naudojimas. Tai pažangus metodas, padedantis apibrėžti arba standartizuoti litavimo kaukės angas, skirtas tvirtinimo angoms, pagalvėlėms ir kiaurymėms.
UV poveikis
LPSM arba LPI litavimo kaukės taikymo metodas yra jautrus ultravioletinei (UV) šviesai. Dėl šios priežasties, atliekant ekspoziciją, reikia būti atsargiems.
2. Skystas epoksidinis lydmetalis atsparus
Taip pat žinomi kaip skysti epoksidiniai litavimo resistai / kaukės, tai yra atsparūs litavimui tipai, kuriems reikalingas epoksidinis įspaudas ant plokštės naudojant šilkografijos procesą.
Dirbant su epoksidinės dervos skystu litavimui atspariu rašalu, reikia laikytis šių priemonių, kad būtų pasiekti optimalūs rezultatai:
Procesas turėtų būti atliekamas naudojant epoksidinės dervos skystį. Tai termoreaktingas polimeras, kuris kietėja, kai PCB yra kietinamas termiškai.
Norint gauti geriausią įmanomą spalvą, litavimo kaukės dažus reikia įmaišyti į skystą epoksidą.
3. Sausos plėvelės litavimo atsparumas
Tai taip pat žinoma kaip sausos plėvelės litavimo atsparumas (DFSM). Tai reiškia sausos plėvelės naudojimo procesą.
Štai keletas dalykų, kuriuos reikia žinoti apie sausos plėvelės litavimo procesą:
Vakuuminis laminavimo procesas
Sausam litavimui atsparios plėvelės palaiko vakuuminio laminavimo procesą. Šis procesas palaiko sausų plėvelių užtepimą litavimo atsparumo laminavimo pavidalu.
Litavimas ir sluoksniavimas
Užbaigus ekspozicijos ir kūrimo procesą, vyksta litavimo ir atskyrimo procesas. Šiame etape PCB šablone daromos skylės. Šios skylės yra kanalai, per kuriuos komponentai ar dalys yra lituojamos prie vario trinkelės.
Delaminacija atliekama naudojant elektrocheminį procesą. Kad veiktų efektyviai, lentos skylėse ir pėdsakų vietose bus sluoksniuotas varis.
Vario grandinės apsauga sustiprinama užtepus alavo.
Kietėjimo procesas
Prieš pradedant kietėjimą, sausa plėvelė pašalinama ir atidengiamos ėsdinimo žymės ant vario. Norint užbaigti šį procesą, dažnai naudojamas terminis kietėjimas.
4. Viršutinis ir apatinis litavimo atsparumas
Tai reiškia litavimo atsparumo tipą, naudojamą identifikuoti arba patvirtinti žalio litavimo rezisto angas.
Štai keletas pagrindinių šio metodo aspektų:
Atsparumas litavimui gali būti dedamas ant PCB viršuje arba apačioje.
Galima naudoti plėvelę arba epoksidinį metodą, kad iš anksto būtų pridėtas žalias lydmetalis.
Su kauke užregistruotos arba sukurtos angos naudojamos komponentų kaiščiams lituoti.
Trumpi faktai apie NeoDen
Įkurta 2010 m., daugiau nei 200 darbuotojų, 8000 plius kv.m. gamykla.
NeoDen produktai: Smart serijapasiimti ir padėti mašiną, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow orkaitėje IN6, IN12, Litavimo pastos spausdintuvas FP2636, PM3040.
Daugiau nei 10 000 sėkmingų klientų visame pasaulyje.
30 plius pasaulinių agentų Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.
MTEP centras: 3 MTEP skyriai, kuriuose dirba 25 ir profesionalūs MTEP inžinieriai.
Įtrauktas į CE sąrašą ir gavo 50 plius patentų.
30 plius kokybės kontrolės ir techninio palaikymo inžinierių, 15 plius vyresniųjų tarptautinių pardavimų darbuotojai, klientas laiku reaguoja per 8 valandas, profesionalūs sprendimai pateikiami per 24 valandas.