Litavimas bangomismašinadaugiausia naudojamas tradiciniam spausdintinės plokštės elektrinio surinkimo procese, taip pat paviršiaus surinkimo ir per skylę įkišamų komponentų mišriam surinkimo procesui. Palyginti superpylimasorkaitė, kuri tapo pagrindine SMT technologija, banginis litavimas vis dar yra būtina suvirinimo technologija šiuo metu ir net ilgą laiką ateityje. Toliau pateikiamas paprastas banginio litavimo proceso išdėstymas:
1.Paruošimas prieš suvirinimą
Patikrinkite PCB suvirindami ir išmatuokite srauto tankį.
2. Krosnis
Atidarykite išmetimo ventiliatorių ir sureguliuokite konvejerio juostos plotį.
3.Nustatykite suvirinimo parametrus
Sureguliuokite pakaitinimo temperatūrą, konvejerio greitį, litavimo temperatūrą ir banginio litavimo aukštį.
4. Pirmojo gabalo suvirinimas ir patikrinimas
Pirmoji PCB plokštė, tik išlaikius testą, gali būti gaminama masiškai.
5.Nuolatinė suvirinimo gamyba
6.Siųsti į remonto lentos apžiūrą
Patikrinkite PCB plokštės išvaizdą ir vidinę būklę
7. Norėdami jį išjungti
Išjunkite skardinio puodo šildymo galią; Išjunkite srauto purškimo sistemą. Nusukite antgalio veržlę ir pamirkykite ją alkoholio puodelyje. Išjunkite pagrindinį maitinimo šaltinį, kai temperatūra nukrenta žemiau 150 ℃; Nuvalykite likutinį srautą ant darbo stalo ir nuvalykite žemę; Išjunkite pagrindinį maitinimą.
