SMT yra ankstesnė elektronikos pramonės pramonė, paprastai žinoma kaip paviršiaus montavimo technologija. Elektroniniai gaminiai arba didelės ar mažos pagrindinės plokštės yra įtrauktos į įvairius komponentus, o visų rūšių komponentai yra realizuojami naudojant SMT technologiją. SMT pramonėje yra daug testavimo procedūrų ir susijusios įrangos. Šiandien mes kalbėsime apie SMT optinį detektorių, kuris yraSMT AOI, Rentgenas ir IRT.
AOI mašina
AOI yra įranga, pagrįsta optiniais principais, skirtais aptikti dažniausiai pasitaikančius defektusperpylimo orkaitėsuvirinimo gamyba. Jis naudoja didelės spartos ir didelio tikslumo vizualinio apdorojimo technologiją, kad automatiškai nustatytų įvairias montavimo klaidas ir suvirinimo defektus ant PCB plokščių. Geras proceso valdymas pasiekiamas naudojant AOI kaip defektų mažinimo įrankį, kad būtų galima rasti ir pašalinti klaidas surinkimo proceso pradžioje. Ankstyvas defektų nustatymas padės išvengti skaldytų plokščių siuntimo į vėlesnius surinkimo etapus, o AOI sumažins remonto išlaidas ir išvengs nepataisomų plokščių.
Rentgeno spinduliai
Rentgeno spinduliai turi stiprų įsiskverbimą, o jo perspektyva gali parodyti lydmetalio jungties storį, formą ir masės tankio pasiskirstymą, kuris gali visiškai atspindėti lydmetalio jungties suvirinimo kokybę, pvz., Atvira grandinė, trumpasis jungimas, skylė, burbulas skylės ir alavo trūkumas. Yra du tipai: tiesioginio spindulio rentgeno detektorius ir gedimo profilio rentgeno detektorius. Minimali skiriamoji geba/tikslas: 50um bendras defektas; 10um bendras PCB aptikimas ir kokybės kontrolė, BGA aptikimas; 5um smulkaus atstumo švino ir lydmetalio jungties aptikimas UM BGA aptikimas, apverstų lustų aptikimas, PCB defektų analizė ir proceso valdymas; 1um sujungimo įtrūkimų aptikimas, mikroschemų defektų aptikimas.
IRT
IRT atlieka veikimo testus, kad nustatytų netinkamą komponentų poliškumo įklijavimą, netinkamą komponentų įklijavimą ir vertę, viršijančią leistiną nominaliosios vertės diapazoną, ir tuo pačiu metu patikrina susijusius defektus, turinčius įtakos jo veikimui, įskaitant tilto jungtį, klaidingą suvirinimą, atvirą grandinę ir komponento poliškumą klaidingas įklijavimas, vertė viršija prastą ir pan., ir laiku koreguoja gamybos procesą pagal iškilusias problemas. Kontaktų aptikimo technologija. Yra du tipai: gamybos defektų analizatorius MDA („Manutacturing Defects Analyzer“), ankstyva IRT forma, galinti tik imituoti analoginės grandinės testą; Kitas yra IRT, galintis išbandyti beveik visus su gamybos procesu susijusius defektus ir tiksliai nustatyti sugedusius komponentus, dažniausiai naudojant CENTRAL procesoriaus (CPU) technologiją.
