Remiantis statistika, grandinėje varža sudaro apie 30 procentų, talpa – apie 40 procentų, todėl tolesnis PCB įdėjimo ir prijungimo procesas prideda daug problemų. Dėl bendro atsparumo šilumos galia yra palyginti maža, todėl kai kurie žmonės pasiūlė, ar PCB plokštės varža, talpos suspaudimas? Taip atsirado palaidoti rezistoriai, palaidoti kondensatoriai.
Paslėptas atsparumas, taip pat žinomas kaip palaidotos plėvelės atsparumas, yra speciali atspari medžiaga, suspaudžiama ant izoliacinio pagrindo, o po to spausdinant, ėsdant ir kitais procesais, kad būtų suformuota reikiama vidinės (išorinės) medžiagos atsparumo vertė, o tada. suspausti kartu PCB plokštėje (įjungta), kad susidarytų plokščias technologijos atsparumo sluoksnis.
Palaidotas pasipriešinimas daugiausia naudojamas lentos negali būti išdėstytas arba pagerinti signalą, bendras pasipriešinimo vertės kontrolės tikslumas mažesnis nei ± 10 procentų. Palaidotas pasipriešinimas turi penkis privalumus.
(1) Didelio tankio / didelės spartos perdavimo grandinės konstrukcijos pranašumai.
Pagerina linijos varžos atitikimą.
Sutrumpinamas signalo perdavimo kelias ir sumažinamas parazitinis induktyvumas.
Indukcinės reaktyvinės varžos, susidariusios paviršinio montavimo arba kasetiniuose procesuose, pašalinimas.
Signalo skersinio pokalbio, triukšmo ir elektromagnetinių trukdžių mažinimas.
(2) Privalumai keičiant išdėstymo rezistorius.
Pasyviųjų komponentų mažinimas ir aktyvių komponentų išdėstymo tankio padidėjimas.
Patobulinta plokštės laidų galimybė, nes sumažėjo praleidžiamų angų.
Kadangi sumažėja litavimo taškas, pagerėja elektrinių dalių stabilumas po surinkimo.
(3) Palaidotas rezistorius po integracijos turi stabilumo pranašumų.
a) Po šalčio ir karščio ciklų paslėptų rezistorių nuostoliai yra labai maži, apie 50 × 10-6, o kitų atskirų varžinių komponentų nuostoliai yra nuo 100 iki 300 × 10-6.
Atsparumas padidėja maždaug 2 procentais po laikymo 110 laipsnių temperatūroje 10 000h.
Stabilumo testas plačiame dažnių diapazone, mažesniame nei 20 GHz.
(4) Įvairių specifikacijų rezistoriaus vertę galima susintetinti tiesiog koreguojant jo formos koeficientą ir ji gali būti puikiai suderinta su tarplinijine induktyvumu.
(5) Projektuojant didelio tankio atskirų rezistorių komponentus, palaidotų rezistorių technologijos naudojimas gali sumažinti PCB sluoksnių skaičių ir dydį, todėl sumažėja PCB plokštės kokybė ir gamybos sąnaudos.
Šiuo metu brandesnė rezistorių medžiaga yra Ni-P medžiaga, bendras P kiekis yra apie 10 procentų, reguliuojant skirtingo storio Ni-P medžiagą ir P kiekį, kad būtų galima reguliuoti medžiagos varžą.
Palaidotojo atsparumo proceso esmė yra trijų ėsdinimas, vario ėsdinimas - varžinės medžiagos ėsdinimas - vario ėsdinimas (atsparumo formavimas).
