IPC-SM{1}} yra dvi svarbios sąvokos „Produktyvumo lygiai“ ir „Komponentų montavimo sudėtingumo lygiai“ (komponentų montavimo sudėtingumo lygiai), kurios yra skirtingos, bet yra suskirstytos į tris lygius ir atitinka viena kitą. Abi sąvokos naudojamos PCBA surinkimo sudėtingumui apibūdinti, o trys lygiai yra pagrįsti surinkimui naudojama technologija – per skylę kasetės technologija, paviršiaus surinkimo technologija ir hibridinio montavimo technologija.
Šios dvi sąvokos nevisiškai atitinka tikrovę. Viena vertus, kasetės komponentai naudojami vis rečiau; kita vertus, sudėtingumas ir sudėtingumas, atsirandantis dėl to paties paviršiaus surinkimo įprasto žingsnio ir smulkaus žingsnio paketų, gerokai viršijo sunkumus ir sudėtingumą, atsirandantį dėl mišraus kasečių ir paviršiaus surinkimo technologijų taikymo. Kitaip tariant, šiuolaikinės elektronikos gamybos sudėtingumą daugiausia lemia du iššūkiai: Pirma, komponentų pakuotės dydis vis mažėja; antrasis yra bendro žingsnio ir smulkaus žingsnio paketas ant to paties tvirtinimo paviršiaus mišriam naudojimui PCB. Tai taip pat yra didžiausias iššūkis, su kuriuo šiandien susiduriama kuriant PCBA gaminamumą. Pagrindinė PCBA pagaminamumo projektavimo užduotis yra išspręsti mišraus bendro žingsnio ir smulkaus žingsnio paketų naudojimo tame pačiame montavimo paviršiuje problemą, pasirenkant pakuotę ir komponentų išdėstymą bei kitą dizainą. reiškia.
Mišrus laipsnis, kuri yra svarbi šioje knygoje siūloma sąvoka, reiškia skirtumą tarp įvairių tipų pakuočių surinkimo procesų ant PCBA montavimo paviršiaus, ypač skirtumą tarp proceso, naudojamo įvairių tipų pakuočių ir trafaretų surinkimui. storis, kuo didesnis skirtumas tarp surinkimo proceso reikalavimų, tuo didesnis mišrus laipsnis ir atvirkščiai. Kuo didesnis maišymo laipsnis, tuo sudėtingesnis procesas, tuo didesnė kaina.
PCBA maišymo laipsnis atspindi surinkimo proceso sudėtingumą. Mes paprastai kalbame apie PCBA "geras ar blogas suvirinimas", iš tikrųjų yra du prasmės sluoksniai, vienas sluoksnis reiškia, kad proceso lange PCBA nėra labai siaurų komponentų, tokių kaip smulkūs žingsniai komponentai; Kitas sluoksnis reiškia, kad įvairių tipų pakuočių surinkimo proceso PCBA montavimo paviršius skiriasi laipsniu.
Kuo didesnis mišrus PCBA laipsnis, tuo sunkiau optimizuoti kiekvieno tipo pakuotės surinkimo procesą, tuo prastesnis procesas. Pavyzdžiui, mobiliojo telefono PCBA, nors mobiliojo telefono plokštėje naudojami smulkaus žingsnio arba mažo dydžio komponentai, pvz., 01005, 0201, 0,4 mm CSP, PoP, kiekvieną pakuotę labai sunku sudėti. surinkti, tačiau jų proceso reikalavimai priklauso tam pačiam sudėtingumo lygiui, mišraus surinkimo laipsnis nėra aukštas, kiekvienos pakuotės procesas gali būti optimizuotas dizainas, galutinis Galutinis surinkimo derlius bus labai didelis. Ryšio PCBA atveju, nors naudojamų komponentų dydis yra palyginti didelis, proceso mišinys yra didesnis ir surinkimui reikalingas kopėčių trafaretas. Dėl sudėtingų komponentų išdėstymo tarpų ir trafaretų gamybos sunku patenkinti kiekvienos pakuotės individualius poreikius, o galutinis proceso sprendimas dažnai yra kompromisinis sprendimas, pasirūpinantis įvairių pakavimo procesų reikalavimais, o ne optimalus sprendimas. , o surinkimo išeiga nebus labai didelė. Tai yra mišraus surinkimo laipsnio sąvokos reikšmė.
Pagrindinis paketo pasirinkimo reikalavimas yra įdiegti paketus su panašiais proceso reikalavimais ant to paties surinkimo paviršiaus. Aparatūros projektavimo etape tinkamos pakuotės sukūrimas yra pirmas žingsnis kuriant gamybos galimybes.
PCBA mišrus surinkimo laipsnis, su tuo pačiu surinkimo paviršiumi PCB komponentų naudojamas idealus trafareto storis didžiausias skirtumas pasakyti, kuo didesnis skirtumas, kad kuo didesnis mišraus surinkimo laipsnis, tuo blogesnis procesas.
Kuo didesnis trafareto storio skirtumas, tuo sunkiau optimizuoti procesą. Proceso sudėtingumas nereiškia, kad pakopinį trafaretą pagaminti sunkiau, o tai, kad kuo didesnis laiptuoto trafareto storis, tuo sunkiau užtikrinti litavimo pastos spausdinimo kokybę. Idealiu atveju laiptelio trafareto storis neturėtų viršyti 0,05 mm (2 mil)
Trafareto storio dizainas daugiausia vertinamas iš dviejų aspektų, būtent iš komponentų kaiščių atstumo ir pakuotės vienodo plokštumo. Komponentų kaiščio atstumas ir trafaretinio lango plotas turi tam tikrą atitikimą, iš esmės nustatantį didžiausią storio vertę, kurią galima naudoti, o pakuotės plokštumas lemia mažiausią storio vertę, kurią galima naudoti. Kadangi trafareto storis nėra suprojektuotas pagal atskirų komponentų kaiščių atstumą, mišraus laipsnio negalima nustatyti tik pagal tarpo dydį, bet jis gali būti naudojamas kaip pagrindinė nuoroda renkantis komponentų pakuotę.
Ši koncepcija turi svarbią orientacinę reikšmę renkantis komponentų paketus ir komponentų išdėstymą. Tikimės, kad kuo mažesnis pakavimo proceso kintamumas ant to paties surinkimo paviršiaus, tuo geriau.
„Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.“ nuo 2010 m. gamina ir eksportuoja įvairias mažas paėmimo ir įdėjimo mašinas. Pasinaudodamas savo turtinga patirtimi MTTP, gerai apmokyta gamyba, „NeoDen“ laimi puikią reputaciją tarp klientų visame pasaulyje.
Pridėti: Nr.18, Tianzihu prospektas, Tianzihu miestas, Anji apskritis, Hudžou miestas, Džedziango provincija, Kinija
Telefonas: 86-571-26266266