Kaip atrodo gatavas produktas prieš jį apdorojant ir išsiunčiant? Peržiūrėkite toliau pateiktą procesą.
1. Labiausiai prieinami elektroniniai komponentai
Naudojame elektroninius gaminius, kurie yra įvairūs elektroniniai komponentai (pvz.: rezistoriai, kondensatoriai, diodai, transformatoriai, IC), elektroniniai gaminiai, kad atliktų savo funkcijas, turi pasikliauti atitinkamais elektroniniais komponentais, paimti bendrą kompiuterį, CPU yra atsakinga už skaičiavimą, atmintis atsakinga už saugojimą, yra visokių kondensatorių ir rezistorių bei kitų smulkių komponentų, atsakingų už stabilų grandinės veikimą.
2. PCB
Su elektroniniais komponentais tada neužtenka, reikia ir plokštės, atsakingos už įvairių komponentų veikimą, tai PCB, paprastai žinomos kaip plokštės. Kaip ir statant namą, PCB yra namo karkasas, PCB taip pat gaminamas naudojant įvairius procesus, įskaitant išankstinį projektavimą, kūrimą, gamybą ir perdirbimą.
3. SMD
SMD yra priekinė elektroninės pagrindinės plokštės proceso dalis, įskaitant litavimo pastos spausdinimą, SMTmašinakalnas, perpylimasorkaitėlitavimas ir tt, kurie yra trys SMD proceso raktai, sparčiai tobulėjant elektroninių gaminių technologijoms ir tikslumui, vis daugiau ir daugiau SMD testavimo įrangos taip pat yra įvairios, tokios kaip SPI / AOI / X-RAY ir kt. SMD Suvirinimas baigtas, palyginti standartinis pagrindinės plokštės prototipas.
4. Papildinys
Įkišimas, paprastai žinomas kaip DIP, yra poreikis kai kuriuos komponentus per skylę įkišti į PCB, o po to sukietinti naudojant banginį litavimą, o po to klijuoti (kadangi kai kurie įjungiami komponentai yra ypač dideli, reikia klijų pataisyti, nesunku atsilaisvinti ar nukristi), o tada per ilgus įkišamus kampus nupjaukite, kad būtų galima taisyti plokščius, o tada paviršiaus gabalai bus pataisyti gerai, kai plokštė bus baigta, pogrupinė plokštė baigta po funkcinio testavimo etapo.
5. Testavimas
Prijunkite kampo pjovimo plokštę, turime išbandyti, patikrinti, ar pagrindinės plokštės funkcija yra tobula, nėra klaidų, dažniausiai naudojama IRT, skraidančio zondo, PCBA bandymo mašinos ir kt.
6. Surinkimas, pakavimas
Atlikę pagrindinės plokštės testą, galite pereiti prie surinkimo proceso. Surinkimas ir pakavimas yra imliausias darbas, kiekvienam procesui atlikti reikia personalo, kai kuriuos procesus netgi reikia konfigūruoti daugiau, surinkimas yra mūsų bendra surinkimo linija, ten sėdi daugybė žmonių, kurie kiekvieną procesą užbaigia į kitą procesą, o tada galutinis bandymas ir pakavimas.
Aukščiau yra elektroninis produkto rodymas gatavo produkto procese, kai kurios bendrosios procedūros, kiekvienas procesas turi visą tiekimo grandinę, aukščiau yra tik kai kurie pagrindiniai procesai, yra daug detalių, kurios nenurodytos, kad būtų pateikta bendra situacija, kad mes turėti išankstinį supratimą apie tai.
