SMT lustas tvarkymo raidą atnešė naujovių visą elektronikos pramonei, ypač dabartinėje aplinkoje, žmonės verčiasi miniatiūrizacijos elektronikos produktų. Negalima sumažinti perforuotas įdėklas komponentų, naudojamų praeityje, dėl to padidėja viso elektroninis produkto kiekį. Šiame etape, SMT pleistras perdirbimo atnešė mums naują naujoves. Žemiau yra apie problemas, kurias reikia atkreipti dėmesį į paketinį apdorojimą.
Pirma: bendras standartas elektrostatinės iškrovos kontrolės programų. Apima projektavimo, sukūrimo, įgyvendinimą ir palaikymą būtinas išlydis kontrolės procedūras. Pateikti gaires dėl valdymo ir apsaugos elektrostatinės iškrovos jautriausias laikotarpiai, remiantis ankstesnių laikotarpių patirtimi iš tam tikrų karinių ir komercinių organizacijų.
Antra: pusiau vandens valymo vadovą po suvirinimo. Apima visus aspektus pusiau vandens valymo, cheminės medžiagos, gamybos atliekas, įranga, procesų, proceso kontrolės, įskaitant ir aplinkosaugos bei saugos aspektų.
Trečia: Per skylę lydmetalis bendrą vertinimą darbalaukio nuorodų vadove. Išsamus aprašymas komponentus, skylių, sienos ir padengimas litavimo paviršių, be standartinių reikalavimų, be kompiuterio generuoti 3D grafika. Apima alavo pildymo, kontakto kampų, litavimo, vertikalus pildymo, pad aprėpties, ir daug lydmetalis bendras defektai.
Ketvirta: šablono dizaino vadovas. Pateikia gaires projektavimui ir gamybai, lydmetalio pastos ir paviršiaus kalno klijai padengtas trafaretai. Aš taip pat aptaria trafaretas dizaino naudojant paviršinio montažo technologiją ir pristato krosnį su elektroniniu arba apversti lustas komponentai. Technologijos, įskaitant spalvų užklotį, dukart spausdinimas ir tarpiniai šablono dizainas.
Penkta: Vandens valymo vadovas po suvirinimo. Apibūdinti gamybos likučių, tipas ir pobūdis vandens pagrindo valikliais, valymo, vandens, įranga ir procesai, kokybės kontrolės, aplinkos kontrolės ir darbuotojų saugą, ir nustatymas ir ryžto eigoje švara.