Įvadas
PCBA gamybos kokybės valdymo sistemoje IQC (Incoming Quality Control) yra pirmasis žingsnisvisa gamybos linija. Jei žaliavose yra defektų priėmimo etape, tolesni procesai, pvzSMT išdėstymo mašina, reflow litavimo krosnelė, o funkcinis testavimas-nesvarbu, koks tikslus-negali pakeisti gatavų produktų kokybės praradimo. PCBA gamybai, siekiant didelio patikimumo, IQC yra daug daugiau nei paprastas kiekio ir specifikacijų patikrinimas-, todėl reikalingas griežtas patikrinimas, pagrįstas inžinerine logika. Remdamasis ilgamete pramonės patirtimi, aš nustatiau penkis griežtus IQC profesionalumo ir medžiagų kvalifikacijos vertinimo rodiklius. Šios detalės tiesiogiai nulemia tiesioginį-PCBA gamybos išeigą.
Trinkelių ir laidų litavimo tinkamumo tikrinimas
Lituojamumas yra pati svarbiausia ir svarbiausia PCBA apdorojimo metrika. Jei oksidacija įvyksta ant PCB trinkelių arba komponentų laidų,pakartotinis litavimasDėl to prastai sudrėks, bus šaltos litavimo jungtys arba litavimo tuštumos.
IQC turi reguliariai atlikti kraštų kritimo testus. Jei komponentai arba PCB laikomi ilgiau nei šešis mėnesius, imituokite faktines litavimo sąlygas, kad stebėtumėte išlydyto lydmetalio drėkinimo kampą ir aprėpties plotą ant metalinių paviršių. Jei drėkinimo kampas viršija 90 laipsnių arba atsiranda netaisyklingo lydmetalio susitraukimo, dengimas sugedo. Tokios medžiagos niekada neturi patekti į įdėjimo procesą, nes dėl jų bus daug kartų perdaryta.
Matmenų tikslumo ir plokštumo tikrinimas
Pakuotės tendencijos mažinti (pvz., 01005 arba itin-smulkaus žingsnio BGA), maži fizinių matmenų nuokrypiai gali sukelti rimtų proceso gedimų. PCB atveju IQC turi teikti pirmenybę plokštės storio, skylės skersmens tolerancijos ir šilkografijos skaidrumo tikrinimui. Komponentų-ypač kelių-kontaktų IC ar jungčių-kontaktų vienodumas yra labai svarbus.
Smeigtukų koplanarumo paklaidos, viršijančios 0,1 mm, dažnai sukelia litavimo jungties pakėlimą arba ištuštėjimą po įdėjimo. Paprastai reikalaujame, kad IQC naudotų didelio-padidinimo automatinio optinio tikrinimo (AOI) sistemas arba skaitmeninius mikroskopus, kad imtų didelės-rizikos medžiagų mėginius, užtikrinant, kad mechaniniai matmenys visiškai atitiktų originalias projekto specifikacijas.
MSL jautrumo drėgmei lygis ir ESD apsaugos atitiktis pakuotėje
Gaminant PCBA netinkamas drėgmei{0}}jautrių įrenginių (MSD) valdymas yra pagrindinė „spragėsių efekto“ priežastis. Išpakavęs IQC privalo nedelsdamas patikrinti, ar nepažeisti drėgmei{2}}atsparūs maišeliai, patikrinti sausiklio efektyvumą ir patikrinti drėgmės indikatoriaus kortelių (HIC) spalvą.
Tuo pačiu metu pakavimo maišelių elektrostatinės iškrovos (ESD) veikimas yra privalomas reikalavimas. Jei tiekėjai naudoja nekokybiškus plastikinius maišelius, statinė elektra, susidaranti transportavimo trinties metu, gali susikaupti iki lygio, galinčio pažeisti subtilias vidines lustų grandines. IQC turi naudoti paviršiaus atsparumo testerius, kad periodiškai imtų mėginius ir išmatuotų pakavimo medžiagų laidumą, pašalindama statinę žalą jos šaltinyje.
PCB litavimo kaukės ir auksinių pirštų sukibimo bandymas
PCB kokybė priklauso ne tik nuo grandinės pėdsakų, bet ir nuo paviršiaus apdailos. Apdorojant PCBA esant aukštai -temperatūrai, nestandartinių litavimo kaukių rašalas gali nusilupti arba išbalti.
IQC turi atlikti kryžminio{0}}pjūvio bandymus naudodamas standartinę lipnią juostelę, kad nuluptų litavimo kaukę ir auksinius pirštų paviršius. Jei juosta pašalina rašalą arba padengimą, tai rodo gamybos defektus. Aptikus tokias problemas po komponentų įdėjimo-kai dalys jau sulituotos-ne tik eikvojamos brangios medžiagos, bet ir sunaikinama visa PCB, smarkiai sutrikdant projekto tvarkaraščius.
Medžiagos nuoseklumo ir autentiškumo patikrinimas
Pasaulinės tiekimo grandinės nepastovumo metu išaugo atnaujintų ir padirbtų dalių rizika. Svarbi IQC užduotis yra patikrinti medžiagos nuoseklumą.
Palyginkite gaunamus mėginius su pagrindiniais mėginiais, patikrindami:
- Šilk-ekrano šriftai
- Logotipo procesai
- Apačios pagrindinio rėmelio charakteristikos
- Smeigtuko spalvos nuoseklumas
Dėl kritinių pagrindinių lustų,Rentgeno apžiūrataip pat turi patvirtinti vidinės jungties vielos struktūros nuoseklumą. Tik užtikrinus, kad kiekvienas į gamybą patenkantis komponentas yra originalus originalios įrangos gamintojas, galima garantuoti patikimumą.
IQC gylis apibrėžia PCBA apdorojimo plotį. Nors šios penkios metrikos gali atrodyti sudėtingos, jos yra veiksmingiausia priemonė sumažinti gamybos riziką ir sumažinti komunikacijos išlaidas.