su laiko raida, technologine pažanga, aplinkos apsaugos reikalavimais, elektronikos pramone, taip pat su rato aktyviu ar priversto judėti į priekį laikais, plokštės technologija nėra tokia. Čia yra keletas plokščių paviršiaus apdorojimas šiuo metu yra labiau paplitęs procesas, galiu tik pasakyti, kad nėra tobulo paviršiaus apdorojimo, todėl yra tiek daug pasirinkimų, kiekvienas paviršiaus apdorojimas turi savo privalumų ir trūkumų, šį interviu į sąrašą.
Privalumai:
mažos kainos, plokščias paviršius, geras litavimas (jei dar nėra oksidacijos).
Trūkumai:
lengva paveikti rūgštimi ir drėgme, negali būti laikomas ilgą laiką, po išpakavimo reikia sunaudoti per 2 valandas, nes varis yra lengvai oksiduojamas ore; negalima naudoti dvipusiniam procesui, nes po pirmojo perpildymo antroji pusė buvo oksiduota. Jei yra bandymų taškų, norint išvengti oksidacijos, reikia pridėti lydmeta pasta, kitaip tolesnis kontaktas su zondu nebus geras.
Privalumai:
gali gauti geresnį drėkinimo efektą, nes pati danga yra alavo, kaina taip pat yra mažesnė, geras litavimo našumas.
Trūkumai:
Netinka lituoti smulkių tarpų pėdų ir per mažų dalių, nes purškimo skardos plokštės paviršiaus lygumas yra prastas. PCB procese lengva gaminti alavo karoliukus (litavimo karoliukai), smulkios pikio (smulkios pikio) dalys lengviau sukelia trumpąjį jungimą. Naudojant dvipusį SMT procesą, nes antroji pusė buvo pirmasis aukštos temperatūros perpildymo litavimas, labai lengva vėl ištirpinti purškimo skardą ir gravitacijos būdu gaminti alavo karoliukus ar panašius vandens lašelius į sferinių alavo dėmių lašus, todėl paviršius yra nelygesnis ir taip veikia litavimo problemą.
Privalumai:
nėra lengva oksiduoti, gali būti laikomas ilgą laiką, paviršius yra plokščias, tinka lituoti smulkias tarpo kojas ir mažesnių dalių litavimo jungtis. Pirmenybė teikiama plokštėms su raktų linijomis (pvz., Mobiliųjų telefonų plokštėmis). Gali būti pakartotinai perkrautas daug kartų nėra tikėtina, kad sumažinti jo litavimo. Jis gali būti naudojamas kaip COB (Chip laive) substratas.
Trūkumai:
Didesnės kainos, skurdesnis litavimo stiprumas, lengva turėti juodą trinkelės / juodą švino problemą dėl be elektros bevanikalio nikelio proceso. Nikelio sluoksnis laikui bėgant oksiduosis, o ilgalaikis patikimumas yra problema.
Privalumai:
Turi visus litavimo plikas vario lentas privalumus ir baigėsi(tris mėnesius) lentos gali būti pakartotinai paviršiumi, bet paprastai vienu leidimu.
Trūkumai:
Lengvai veikia rūgštis ir drėgmė. Naudojant antrinį perpildymą, jis turi būti baigtas per tam tikrą laiką, o paprastai antrasis perpildymas bus mažiau veiksmingas. Jei jis laikomas ilgiau nei tris mėnesius, jis turi būti pakartotinai paviršius. OSP yra izoliacinis sluoksnis, todėl bandymo taškas turi būti atspausdintas lituokliu, kad būtų pašalintas originalus OSP sluoksnis, kad būtų galima susisiekti su kaiščiu elektriniams bandymams.
