HDI (High Density Interconnects) kabeliai yra naujausių projektavimo strategijų ir gamybos metodų taikymas, kad būtų pasiektas tankesnis dizainas nepažeidžiant grandinės funkcionalumo. Kitaip tariant, naudojant HDI naudojami keli laidų sluoksniai, mažesni išlygiavimai, perėjimai, trinkelės ir plonesni substratai, siekiant įrengti sudėtingas ir dažnai didelės spartos{0}} grandines pėdsakų vietose, kurių anksčiau nebuvo įmanoma.
Tobulėjant gamybos technologijoms, HDI kabeliai pradedami naudoti daugelyje dizainų, pvz., pagrindinėse plokštėse, grafikos valdikliuose, išmaniuosiuose telefonuose ir kituose{0}}prievartaujančiuose įrenginiuose. Tinkamai įdiegtas HDI kabelis ne tik labai sumažina dizaino erdvę, bet ir sumažina EMI problemas PCB. Sąnaudų mažinimas yra svarbus įmonių tikslas, o HDI kabeliai gali tai pasiekti.
Svarbu suprasti, kad HDI maršruto parinkimas yra sudėtingesnis nei įprastos kelių{0}sluoksnių maršruto parinkimo strategijos. Galbūt sukūrėme 8 arba 16 sluoksnių PCB, bet vis tiek turime išmokti kai kurių naujų HDI maršruto parinkimo koncepcijų.
Įprastoje PCB konstrukcijoje tikroji spausdintinė plokštė traktuojama kaip vienas objektas ir padalintas į kelis sluoksnius. Tačiau HDI maršruto parinkimui projektavimo inžinieriai turi galvoti apie kelių itin plonų PCB sluoksnių integravimą į vieną funkcinę PCB.
Neabejotinai pagrindinis HDI maršruto parinkimo veiksnys yra technologijų plėtra. Perforacija nebėra variu{0}}dengta skylė, išgręžta per kiekvieną PCB sluoksnį. Tradicinis perėjimo mechanizmas sumažina PCB sluoksnio plotą, kurio signalų linijos nenaudoja laidams.
HDI kabeliuose „microvia“ yra pagrindinis dėmesys, atsakingas už kelių tankių kabelių sluoksnių integravimą. Kad būtų lengviau suprasti, pagalvokite apie mikro{0}}perforacijas, sudarytas iš aklinų arba užkastų skylių, bet su skirtingais struktūriniais požiūriais. Sujungus sluoksnius, įprastiniai angai gręžiami grąžtu. Tačiau mikro-perforacijos yra išgręžiamos lazeriu kiekviename sluoksnyje prieš sukraunant sluoksnius. Lazeriu-išgręžtos mikroangos leidžia sujungti sluoksnius su minimaliais skylių ir padėklų dydžiais. Tai palengvina BGA dalių išdėstymą, kai kaiščiai yra išdėstyti tinkleliu.
Naudodami mikro perėjimus, PCB projektavimo inžinieriai gali įgyvendinti sudėtingą maršrutą bet kuriame PCB sluoksnyje. Šis metodas žinomas kaip bet koks{0}}sluoksnis HDI arba per-sluoksnis sujungimas. Dėl vietos-taupančių mikrovių abiejuose išoriniuose sluoksniuose gali būti tankiai supakuotos dalys, nes didžioji dalis laidų atliekama vidiniame sluoksnyje.
Tačiau tankesni komponentai ir išlygiavimas daugiasluoksnėje{0}}konstrukcijoje taip pat padidina EMI emisijos ir įmagnetinimo riziką. Kai projektuojame HDI, svarbu užtikrinti, kad PCB kamino struktūra būtų tinkama. Turime turėti pakankamai įžeminimo plokštumų, kad gautume mažos varžos grįžtamąjį kelią.
Svarbu vidinius laidų sluoksnius pastatyti tarp įžeminimo arba maitinimo sluoksnių, kad būtų sumažintas kryžminis-sujungimas arba skersinis ryšys. Išlaikykite kuo trumpesnį greitųjų-signalų kelią, įskaitant grįžimo kelią. Tinkamas mikrovių planavimas ir naudojimas gali padėti apriboti signalo kelią iki nedidelio ploto ir sumažinti EMI riziką.
Žinoma, tai taip pat padeda naudoti atitinkamą programinę įrangą, kad būtų galima imituoti HDI PCB saugumo sumetimais.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., founded in 2010, is a professional manufacturer specialized in SMT pick and place machine, reflow orkaitė,trafareto spausdinimo mašina, SMT production line and other SMT Products. We have our own R D team and own factory, taking advantage of our own rich experienced RD, well trained production, won great reputation from the world wide customers.
In this decade, we independently developed NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 and other SMT products, which sold well all over the world. So far, we have sold more than 10,000pcs machines and exported them to over 130 countries around the world, establishing a good reputation in the market. In our global Ecosystem, we collaborate with our best partner to deliver a more closing sales service, high professional and efficient technical support.