Pagrindiniai SMT litavimo pastos valdymo taškai

​​​​​​​Įvadas

Kaip viena kritiškiausių medžiagųSMT gamybos linija, Soldalio pastos kokybės valdymas daro tiesioginį poveikį gatavų produktų pajamingumui ir patikimumui. Pramonės statistika rodo, kad maždaug 60% SMT proceso defektų yra susiję su netinkamu lydmetalio pastos naudojimu.

Šis straipsnis pateikia viso litavimo pastos valdymo proceso profesionalą - gylio analizėje, siūlančioje sistemingus sprendimus elektronikos gamybos įmonėms.

Pagrindinė litavimo pastos valdymo vertė

Lydmetalio pastas yra pastas -, pavyzdžiui, medžiaga, sudaryta iš alavo miltelių lydinio dalelių, ir srautas, sumaišytas su specifinėmis proporcijomis. Pagrindinė jo funkcija yra pasiekti mechaninį ryšį ir elektrinį laidumą tarp elektroninių komponentų ir PCB plokščių. SMT gamybos linijose, trūkumaiLydmetalio pastasspausdintuvasSpausdinimo procesas sudaro 45–70% visų proceso problemų. Mokslinio lydmetalio pastos valdymas ne tik sumažina gamybos sąnaudas, bet ir žymiai pagerina pirmojo leidimo išeigą (FPY).

Visas litavimo pastos gyvavimo ciklo valdymo sistema

Išsamus litavimo pastos valdymas turi apimti penkis pagrindinius etapus - "saugojimo, išleidimo, naudojimo, perdirbimo ir šalinimo ir disponavimo" -, formuojant uždarą -} kilpos valdymo sistemą. Kiekvienam etapui turi būti sukurtos standartizuotos eksploatavimo procedūros (SOP) ir kokybės stebėjimo mechanizmai.

Soldalio pastos saugojimo valdymo specifikacijos

Saugojimo specifikacijos

• Temperatūros kontrolė

- neatidaryta lydmetalio pasta turi būti atšaldyta 2–10 laipsnių (draudžiama užšalimas), kurio galiojimo laikas yra 6 mėnesiai.

- Likusi atidaryta litavimo pasta turi būti uždaryta ir šaldytuve, geriausia laikyti švariose tuščiuose induose. Naudokite per 24 valandas.

• Aplinkos reikalavimai

- saugokite šviesoje - apsaugotos, uždarytos talpyklos. Atskirkite skirtingas partijas/modelius ir sekite „First - in, First - out“ principą.

- Rekomenduojama saugojimo drėgmė: 30–60% RH. Venkite oksidacijos ar drėgmės absorbcijos.

• Gedimo kriterijai

- išmeskite, jei šaldytuvas ilgiau nei 6 mėnesius arba paliktas kambario temperatūroje daugiau nei 12 valandų po atidarymo (arba atspausdinta, bet ne lituota per 24 valandas).

- Nenaudokite, jei sukietėjimas, atskyrimas ar srauto išgarinimas/džiovinimas

Naudojimo procedūra

• Atšildymo procesas

- šaldytuvas litavimo pastas turi atšildyti kambario temperatūrą (20–25 laipsnių) bent 4 valandas prieš naudojimą. Neketinkite, kad pagreitintumėte atšildymą.

• Maišymas ir homogenizavimas

- po atšildymo, rankiniu būdu arba mechaniškai išmaišykite 3–5 minutes, kad pašalintumėte atskyrimą ir užtikrintumėte vienodą litavimo miltelių ir srauto maišymą.

- Jei pasta yra pernelyg sausa, pridėkite specialų skiediklį, kad sureguliuotumėte konsistenciją.

• Naudojimo principas

- Naudokite tik reikiamą kiekį, nedelsdami naudokite atidarius.

- Sumaišykite likusią nakties pastą, kai santykis 2: 1

Aplinkos ir veiklos gairės

• Seminaro aplinka

- temperatūra: 22–28 laipsnis (72–82 laipsnis F), drėgmė: 30–60% RH

- Visas komponentų išdėstymas ir litavimas per 4 valandas po spausdinimo

• Spausdinimo valdymas

- Prioritetinis plieno spaudimas, kad būtų užtikrinta spausdinimo formavimo kokybė

- švarios trafaretinės apertūros kas 4 valandas; Atgaukite ir šaldykite litavimo pastą, jei mašina neveikia daugiau nei 1 valandą

- naudotiSPI litavimo pastos tikrinimo įrangaStebėti spausdinimo tikslumą (pvz., aukštis, plotas)

Gamybos svetainės naudojimo valdymas

Soldalingo pastos spausdintuvo parametrų standartizavimas

Aplinkos kontrolės standartai

• Seminaro temperatūra: 25 ± 3 laipsnis
• Oro drėgmė: 50 ± 10%RH
• Oro švara: 7 ar aukštesnė ISO klasė
• Vibracijos kontrolė:<0.5mm/s²

Dinaminė stebėjimo technologija

SPC (statistinis proceso valdymas) Sistemos stebi litavimo pastos storis realiuoju laiku. Tam tikras automobilių elektronikos gamintojas pasiekė ± 25 μm tikslumo valdymą, naudodamas 3D litavimo pastos patikrinimo (SPI) sistemą, sumažindamas spausdinimo defektų normą 67%.

Soldavimo pastos perdirbimas ir pakartotinis naudojimas

Perdirbamos litavimo pastos kriterijai

Registruota perdirbimo sistema

• 1 pakopa
• 2 pakopos perdirbimas: nenaudojama, atidaryta litavimo pasta (reikia išbandyti prieš sumažinant naudojimą)
• 3 pakopos perdirbimas: Įrangos likučiai (reikalingas specializuotas regeneracijos apdorojimas)

Aplinkos šalinimo standartai

Išmesta litavimo pasta yra klasifikuojama kaip HW49 pavojingos atliekos, kurioms sertifikuoti subjektai reikalauja patikėto šalinimo. Sudarykite tiekėjų perdirbimo sutartis. Vienas pramoninis parkas sumažėjo už - tonų šalinimo išlaidas 40%, per centralizuotą apdorojimą.

Tipiniai defektai ir sprendimai

Spausdinimo nuosmukis

Pagrindinė priežastis: nekontroliuojama litavimo pastos reologija

Sprendimai:

• Sureguliuokite tiokotropinį indeksą iki 1,8–2,2 diapazono
• Valdymo dirbtuvių temperatūros svyravimai<±2°C/hour
• Optimize stencil aperture aspect ratio (>1:1.5)

Lydymo rutulio defektai

Prevencijos priemonės:

• Strictly control solder powder sphericity (>90%)
• OptimizuotiAtkurkite krosnįĮkaitinimo profilis (šildymo greitis mažesnis arba lygus 3 laipsnių /s)
• Naudokite azoto - ekranuotą reflavimo litavimą (deguonies kiekis<50ppm)

Griebimas

Tobulinimo strategija:

• Padidinkite srauto aktyvavimo efektyvumą (pridėkite 0,5–1,0% ROSIN darinių)
• Optimizuokite Reflovo smailės temperatūrą (245 ± 5 laipsnis)
• Pagerinkite trafaretų valymo dažnį (sujunkite sausą valymą → vakuuminį nuvalymą)

Skaitmeninės valdymo tendencijos

• Išmanioji saugojimo sistema: tikras - laiko litavimo pastos stebėjimas naudojant RFID lustus
• AI vaizdinis patikrinimas: giluminio mokymosi algoritmai, skirti automatizuotam defektų klasifikacijai
• Prognozuojama priežiūra: didelių duomenų analizė, siekiant numatyti litavimo pastos kokybės pokyčius
• „Blockchain“ atsekamumas: pabaiga - į - End patikimas stebėjimas nuo žaliavų iki gatavų produktų

Įdiegęs intelektualią valdymo sistemą, 5G įrangos gamintojas sumažino litavimo pastą - susijusius kokybės incidentus 89%, pasiekdamas metines medžiagų taupymą, viršijantį 2 milijonus juanių.

Išvada

Tikslioje elektronikos gamyboje litavimo pastos valdymas iš pagrindinių medžiagų kaupimo tapo daugiadalykės sistemos inžinerijos siekiu, apimančiu chemiją, medžiagų mokslą ir automatizavimo valdymą. Įdiegus standartizuotą, skaitmenizuotą ir žalią pabaigą - į - pabaigos valdymo sistemą, ne tik užtikrinama produkto kokybė, bet ir sukuria didelę ekonominę naudą įmonėms. Kaip „Industry 4.0“ pažanga, intelektualus lydmetalio pastos valdymas taps kritiniu proveržiu didinant elektronikos gamybos konkurencingumą.

Greiti faktaiApie Neodeną

1) Įkurta 2010 m., 200 + darbuotojai, 27000+ Sq.M. gamykla.

2) „Neoden“ produktai: skirtingos serijos PNP mašinos, „Neoden YY1“, „Neoden4“, „Neoden5“, „Neoden K1830“, „Neoden9“, „Neoden N10P“. „Flow Orven“ serijoje, taip pat visa SMT linija apima visą būtiną SMT įrangą.

3) Sėkmingi 10000+ klientai visame pasaulyje.

4) 40+ pasauliniai agentai, padengti Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.

5) MTTP centras: 3 tyrimų ir plėtros skyriai su 25+ profesionalais R&D inžinieriais.

6) išvardyti su CE ir gavo 70+ patentai.

7) 30+ kokybės kontrolės ir techninės paramos inžinieriai 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, laiku reaguojantys klientui per 8 valandas, o profesionalūs sprendimai teikia per 24 valandas.