Įvadas
PCBA gamybos procese PCB litavimas tiesiogiai lemia tolesnio stabilumąlitavimo pastos spausdinimasirpakartotinis litavimas. Daugelis litavimo defektų kyla ne dėl proceso parametrų ar įrangos problemų, o dėl subtilių PCB paviršiaus apdorojimo skirtumų. Litavimo bandymas yra pagrindinis būdas iš anksto nustatyti šią paslėptą riziką.
Didelio{0}}patikimo PCBA gamybos projektų atveju kiekvienos PCB partijos litavimo patikrinimas prieš gamybą tapo kritiniu kontrolės tašku, siekiant sumažinti partijos{1}}lygio riziką.
Tiesioginis PCB litavimo įtaka PCBA gamybos kokybei
1. Litavimo rezultatus lemia trinkelių drėkinimo galimybė
Vario sluoksnis ir paviršiaus apdorojimo sluoksnis (pvz., ENIG, OSP, HASL) ant PCB paviršiaus tiesiogiai veikia litavimo pastos drėkinimą litavimo proceso metu. Dėl prasto drėkinimo gali atsirasti šaltų litavimo jungčių arba litavimo tiltelių.
2. Paviršiaus oksidacija turi įtakos lydmetalio jungties susidarymui
Jei PCB saugojimo ar transportavimo metu nėra tinkamai apsaugotos, jų paviršiai gali oksiduotis arba užteršti, todėl sumažės litavimo sukibimas.
3. Didelio-tankio paketai yra jautresni litavimui
BGA, QFN ir smulkių{0}}žingsnių struktūrų atveju net ir nedidelis litavimo pajėgumo sumažėjimas gali sukelti plačiai paplitusius litavimo defektus.
Litavimo tinkamumo tikrinimo vaidmuo PCBA gamyboje
1. Ankstyva didelės-rizikos PCB partijų patikra
Eksperimentiškai patikrinus, ar PCB paviršius turi gerą drėkinimą, galimai rizikingos partijos gali būti atmestos prieš gamybą, neleidžiant joms patekti į SMT procesą.
2. Paviršiaus apdorojimo procesų stabilumo tikrinimas
PCB partijos gali skirtis dėl paauksavimo storio ir OSP dangos būklės, nuoseklumui patikrinti naudojamas litavimo bandymas.
3. Paketinių{1}}defektų tikimybės sumažinimas
Nustačius ir sprendžiant problemas pradinio{0}}patikrinimo etapo metu, galima sumažinti didelio masto-perdirbimo ir atliekų kiekį.
Įprasti litavimo bandymo metodai PCBA gamyboje
1. Drėgmės balanso testas
Šiuo metodu PCB paviršiaus litavimas įvertinamas matuojant lydmetalio drėkinimo laiką ir paviršiaus įtempimo pokyčius. Tai vienas iš plačiausiai naudojamų pramonės technikų.
2. Lydmetalio drėkinimo testas
PCB trinkelės panardinamos į standartinę litavimo vonią, kad būtų galima stebėti sudrėkintą plotą ir vienodumą.
3. Mikroskopinė skerspjūvio-analizė
Tai apima trinkelių pjaustymą ir analizę, kad būtų ištirta metalo sluoksnių struktūra ir oksidacija, ir naudojamas tikrinti gaminant aukščiausios klasės PCBA{0}}.
Galimas pavojus neatlikus litavimo testų
1. Koncentruotas defektų protrūkis masinio litavimo metu
Kai iš anksto neaptinkamos PCB litavimo anomalijos, SMT etape gali kilti plačiai paplitusių šalto litavimo jungčių arba sujungimo problemų.
2. Reikšmingas pertvarkymo išlaidų padidėjimas
Dėl problemų, aptiktų po litavimo, paprastai reikia išardyti plokštę ir pataisyti arba išmesti visą partiją, o tai kainuoja daug daugiau nei atliekant pradinį{0}}bandymą.
3. Padidėjusi klientų skundų dėl kokybės rizika
Ypač automobilių elektronikos ir pramonės valdymo sektoriuose litavimo problemos dažnai turi įtakos galutinio{0}}naudotojo patikimumo vertinimams.
Pagrindiniai veiksniai, turintys įtakos PCB litavimui
1. Paviršiaus apdorojimo procesų skirtumai
Įvairių procesų, tokių kaip ENIG, HASL ir OSP, litavimo charakteristikos labai skiriasi.
2. Laikymo aplinka ir trukmė
Ilgalaikis{0}}laikymas arba didelės-drėgmės aplinka pagreitina PCB paviršiaus oksidaciją ir sumažina litavimo efektyvumą.
3. Tiekėjo proceso variantai
Dengimo storio arba valymo procesų pokyčiai skirtingose partijose gamybos metu taip pat gali turėti įtakos galutiniam litavimui.
Kaip PCBA gamintojai gali standartizuoti litavimo kontrolę
1. Įeinančios medžiagos partijos mėginių ėmimo mechanizmas
Atlikite kiekvienos PCB partijos mėginių ėmimo bandymus, kad į ją nepatektų sugedusių blokųgamybos linija.
2. Su tiekėjais nustatykite kokybės standartus
Patikslinkite PCB paviršiaus apdorojimo specifikacijas ir litavimo priimtinumo kriterijus, kad pagerintumėte nuoseklumą.
3. Sukurkite atsekamų testų įrašus
Susiekite bandymo duomenis su gamybos partijomis, kad būtų lengviau sekti kokybę.
Lituojamumo kontrolės vertė PCBA gamybos stabilumui
1. Pagerinkite SMT pirmojo{1}} leidimų išeigą
Geras litavimas gali žymiai sumažinti anomalijasSMTpasirinkti irišdėstymasir pagerinti gamybos efektyvumą.
2. Sumažinkite paslėptą kokybės riziką
Ankstyvas probleminių PCB nustatymas padeda išvengti vėlesnių funkcinių gedimų.
3. Padidinkite galimybes imtis aukščiausios klasės projektų
Lituojamumo valdymo galimybė tapo pagrindine didelio{0}}patikimo PCBA gamybos projektų vertinimo metrika.
Išvada
PCBA gamybos sistemoje PCB litavimo bandymas yra ne pasirenkamas veiksmas, o svarbi išankstinio{0}}proceso kontrolės priemonė, užtikrinanti pastovią litavimo kokybę. Taikant partijos-pa-patikrinimą, galima veiksmingai sumažinti partijos riziką ir pagerinti bendrą gamybos nuoseklumą.
Greiti faktaiapie NeoDen
- Įkurta 2010 m., kurioje dirba 100+ darbuotojai ir 27,000+ kv.m. nepriklausomų nuosavybės teisių gamykla, siekiant užtikrinti standartinį valdymą ir pasiekti ekonomiškiausią poveikį bei sutaupyti sąnaudų.
- Priklauso nuosavam apdirbimo centrui, kvalifikuotam surinkėjui, testuotojui ir kokybės kontrolės inžinieriams, siekiant užtikrinti stiprius NeoDen mašinų gamybos, kokybės ir pristatymo gebėjimus.
- 40+ pasauliniai partneriai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje, kad sėkmingai aptarnautų 10000+ naudotojus visame pasaulyje, užtikrintų geresnę ir greitesnę vietinę paslaugą bei greitą atsakymą.
- 3 skirtingos MTEP komandos su iš viso 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais, siekiant užtikrinti geresnę ir pažangesnę plėtrą ir naujas naujoves.
- Kvalifikuoti ir profesionalūs anglų kalbos palaikymo ir aptarnavimo inžinieriai, užtikrinantys greitą atsakymą per 8 valandas, sprendimas suteikiamas per 24 valandas.
- Unikali tarp visų Kinijos gamintojų, kurie TUV NORD užregistravo ir patvirtino CE.
- „NeoDen“ teikia visą gyvenimą trunkantį{0}}techninį palaikymą ir aptarnavimą visiems „NeoDen“ įrenginiams, be to, reguliarius programinės įrangos atnaujinimus, pagrįstus naudojimo patirtimi ir faktiniais galutinių naudotojų kasdieniais prašymais.