RF trukdžiai yra dažna PCBA apdorojimo problema, ypač elektroniniuose įrenginiuose, kuriuose yra RF grandinių. Siekiant užtikrinti elektroninių prietaisų veikimą ir patikimumą, reikia keleto strategijų slopinti RFI. Štai keletas pagrindinių RFI slopinimo strategijų aspektų.
1. RF ekranavimo medžiagos
RF ekranavimo medžiagos naudojamos jautrioms RF grandinės dalims apsupti, kad būtų užblokuoti išorinių RF signalų trukdžiai. Šios medžiagos paprastai yra laidžios elektrai ir gali būti naudojamos kuriant RF ekranus arba RF sandariklius.
2. Žemės projektavimas
Gerai suprojektuotos įžeminimo linijos yra labai svarbios siekiant sumažinti radijo trukdžius. Įsitikinkite, kad PCB įžeminimo linijos yra gerai išdėstytos ir įžeminimo kilpos plotas yra sumažintas, kad būtų sumažintos indukuotos srovės, tekančios atgal iš įžeminimo linijų.
3. Komponentų išdėstymas
RF jautrius komponentus nustatykite toliau nuo galimų RD trukdžių šaltinių, tokių kaip aukšto dažnio generatoriai, antenos ar kiti RD įrenginiai.
4. Diferencialinis režimas ir bendrojo režimo slopinimas
RF trukdžiams slopinti naudokite diferencinio režimo ir bendrojo režimo filtrus. Šie filtrai išfiltruoja RF signalo diferencialinio režimo ir bendrojo režimo komponentus.
5. Įžeminimas
Įsitikinkite, kad visi komponentai yra tinkamai įžeminti, kad sumažintumėte įžeminimo galimybę. Naudokite mažos varžos įžeminimą, ypač aukšto dažnio grandinėse.
6. Pakuotės dizainas
Pasirinkite tinkamą paketo dizainą, kad sumažintumėte RFI sklidimą. Kartais RFI slopinimui gali būti naudojama ir pakuotės forma bei medžiaga.
7. Filtrai
Naudokite RF filtrus, kad pašalintumėte nepageidaujamus RF signalus ar triukšmą. Šie filtrai gali būti dedami ant signalų linijų, kad RF signalai nepatektų į grandinę arba iš jos nepatektų.
8. Antžeminės plokštumos
Sukurkite tinkamas įžeminimo plokštes PCB konstrukcijoje, kad sumažintumėte RF trukdžių sklidimą. Įžeminimo plokštumos gali būti naudojamos kaip RF ekranavimo dalis.
9. Ekranuotos jungtys
Išoriniams RF įrenginiams naudokite ekranuotas jungtis, kad RF signalai nepatektų į plokštę per jungtis.
10. Aplinkos kontrolė
RD jautriose programose apsvarstykite aplinkos kontrolės priemones, pvz., ekranuotas patalpas arba ekranuotas dėžes, kad sumažintumėte išorinius RD trikdžius.
11. Kvalifikacijos patikrinimas
RFI testavimas atliekamas PCBA gamybos proceso metu, siekiant užtikrinti plokštės veikimą įvairiose RF aplinkose. Tai apima gedimų aptikimą ir RFI trukdžių slopinimo našumo testavimą.
12. RF trikčių šalinimas
Trikčių diagnostikai ir RD problemoms analizuoti galima naudoti RF prietaisus ir bandymo įrangą problemoms nustatyti ir išspręsti.
Išsamus šių strategijų svarstymas gali veiksmingai slopinti radijo dažnius ir užtikrinti PCBA veikimą bei patikimumą, ypač RF jautriose programose. Atsižvelgiant į konkrečius dizaino ir taikymo reikalavimus, norint pasiekti geriausių rezultatų, gali reikėti taikyti kelias strategijas.
Trumpi faktai apie NeoDen
Įkurta 2010 m., 200+ darbuotojų, 8000+ kv.m. gamykla
NeoDen gaminiai: Smart serijos PNP aparatas, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow orkaitė IN6, IN12, litavimo pastos spausdintuvas FP2636, PM3040
10000+ sėkmingų klientų visame pasaulyje
30+ Pasauliniai agentai Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje
MTEP centras: 3 MTEP skyriai su 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais
Įtraukta į CE sąrašą ir gavo 50+ patentą
30+ kokybės kontrolės ir techninio palaikymo inžinieriai, 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, klientas laiku atsako per 8 valandas, profesionalūs sprendimai pateikiami per 24 valandas