SMT procesų technologijos plėtra ir pažanga daugiausia yra keturiomis kryptimis. Pirmasis - pritaikyti naujiems paviršiams surinktiems komponentams surinkti; antrasis - prisitaikyti prie naujų surinkimo medžiagų kūrimo; trečias yra prisitaikyti prie šiuolaikinių elektroninių produktų įvairovės, siekiant atnaujinti greitas funkcijas; ketvirtasis - surinkti su didelio tankio, trimačiu. Naujų surinkimo formų, tokių kaip surinkimas ir MEMS surinkimas, surinkimo reikalavimai yra suderinami.
Daugiausia atspindi:
1. Naudojant smulkias komponentų laidų žingsnius, 0,3 mm ilgio mikro-surinkimo technologija tampa subrendusi ir tobulinama, siekiant pagerinti surinkimo kokybę ir pagerinti vienos asortimento perdavimo greitį;
2. Populiariausi rutulinės formos kaiščio formos įtaiso apačioje ir atitinkamo surinkimo proceso bei bandymo proceso technologija yra subrendusi ir vis dar tobulinama;
3. Kad būtų galima prisitaikyti prie ekologiškų surinkimo ir surinkimo proceso reikalavimų kūrimo, įdiegus naujas surinkimo medžiagas, pvz., Švino neturintį litavimą, vyksta atitinkami technologinių procesų tyrimai;
4. Siekiant prisitaikyti prie daugialypės, nedidelės partijos gamybos ir greito atnaujinimo surinkimo reikalavimų, nuolat rengiami ir vykdomi tyrimai, atliekant surinkimo procesą, greitą reorganizavimo technologiją, surinkimo proceso optimizavimo technologiją, surinkimo projektą ir gamybos integravimo technologijas.