SMT reiškia Surface Mount Technology ir yra populiariausia technologija ir procesas elektronikos surinkimo pramonėje.
SMTAOImašina reiškia Automatic Organic Inspection, taip pat žinomas kaip automatinis optinis patikrinimas. Ji naudoja didelės spartos ir tikslią vaizdo apdorojimo technologiją, kad nustatytų įvairius netinkamo surinkimo ir litavimo defektus ant PCB.
SPI reiškia litavimo pastos patikrinimą, taip pat žinomą kaip litavimo pastos patikrinimas. Tai litavimo pastos kokybės tikrinimas ir tikrinimas bei kontrolė spausdinimo procesui.
1. Kokybės kontrolė: apima kai kuriuos defektus, kurių negalima aptikti rankiniu būdu, įskaitant (originalios dalies poslinkis, komponentas be skardos, litavimo jungties trumpasis jungimas, komponento atbulinė eiga, komponento netinkama apkrova, komponento deformacija, komponento nuotėkis, komponento pastatymas).
2. Proceso valdymas: statistinių diagramų generavimas realiuoju laiku, gedimo tipas, dažnis ir kita informacija realiuoju laiku, kad gamybos padalinys galėtų laiku rasti gamybos procesą ir ištaisyti problemą. laiku. Kuo greičiau, kad būtų kuo mažiau laiko ir medžiagų nuostolių.
3. Proceso parametrai ir kita patikra: jei norite naudoti naują specialų apdirbimo fanerą, pradedant spausdinimo proceso parametrais ir baigiant perpylimo proceso parametrais, viską reikia atidžiai moduliuoti, ar šie parametrai yra protingi, galiausiai priklauso nuo litavimo medžiagos kokybės. Norint pasiekti, procesas turi būti kelis kartus išbandytas. AOI suteikia veiksmingą priemonę testo rezultatams patikrinti.
SPI naudojamas po spausdinimo mašinos litavimo spausdinimo kokybės patikrinimui ir spausdinimo proceso patikrinimui bei kontrolei. SPI vaidina svarbų vaidmenį bendrame SMT. Ir AOI yra padalintas į dviejų tipų krosnis prieš ir po krosnies, pirmasis skirtas įrenginio išdėstymo patikrinimui, antrasis - litavimo jungčių aptikimui.
Šios dvi funkcijos skiriasi, SPI tikrinimo litavimo pastos spausdinimas, AOI krosnyje prieš įtrūkusių dalių stabilumo patikrinimą, krosnyje po litavimo kokybės patikrinimo ir kt.
Programinės įrangos sistema:
Operacinė sistema: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identifikavimo sistema:
Funkcija: 3D rastrinė kamera (dviguba yra neprivaloma)
Valdymo sąsaja:
Grafinis programavimas, paprastas valdymas, kinų ir anglų sistemų perjungimas
Sąsaja: 2D IR ir 3D tikrosios spalvos vaizdas
ŽYMĖS: Galima pasirinkti 2 bendruosius žymos taškus
2) Programa: palaiko gerber, CAD įvestį, neprisijungus ir rankinę programą
3) SPC
SPC neprisijungus: palaikymas
SPC ataskaita: bet kuriuo metu ataskaita
Valdymo grafika: tūris, plotas, aukštis, poslinkis
Eksportuoti turinį: „Excel“, vaizdas (jpg, bmp)
Tikrinimo elementai:
1) Trafaretinis spausdinimas: litavimo nebuvimas, nepakankamas arba per didelis litavimas, netinkamas litavimo lygis, tilteliai, dėmės, įbrėžimai ir kt.
2) Komponento defektas: trūksta arba per daug komponento, nesutapimas, netolygus, briaunos, priešingas montavimas, neteisingas arba blogas komponentas ir kt.
3) DIP: trūksta dalių, pažeistos dalys, poslinkis, pasvirimas, inversija ir kt
4) Litavimo defektas: per didelis lydmetalis arba jo nėra, tuščias litavimas, tilteliai, litavimo rutulys, IC NG, vario dėmė ir kt.
Skaičiavimo metodas: mašininis mokymasis, spalvų skaičiavimas, spalvų ištraukimas, pilkos spalvos skalės operacija, vaizdo kontrastas.
Patikrinimo režimas: PCB visiškai uždengtas, su masyvu ir blogo žymėjimo funkcija.
SPC statistikos funkcija: visiškai įrašykite bandymo duomenis ir atlikite analizę, labai lanksčiai tikrindami gamybos ir kokybės būseną.
Minimalus komponentas: 0201 lustas, 0,3 žingsnio IC.
Optinė sistema:
Kamera: 5 milijonų pikselių spalvotas didelės spartos pramoninis skaitmeninis fotoaparatas, 20 milijonų pikselių fotoaparatas pasirenkamas.
Objektyvo skiriamoji geba: 10um/15um/18um/20um/25um, gali būti pagaminta pagal užsakymą.
Apšvietimo šaltinis Žiedinis stereofoninis kelių kanalų spalvotas šviestuvas, RGB/RGBW/RGBR/RWBR pasirinktinai.
